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[发明专利]配网保护及自动化装置和配网精准快速解合环方法-CN202210093613.9在审
发明人：陈建平;陶鸿飞;张锋明;周明;叶海强;李勇;俞小虎;谭凌;毛俊喜;郑作伟;揭萍;王焕凤;沈莹;曾炳文 -专利权人：浙江双成电气有限公司;绍兴建元电力集团有限公司;国网浙江省电力有限公司绍兴供电公司;国电南瑞科技股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H02H7/26 文献下载
摘要：采用常规光差快速精准定位、隔离故障区域。在故障时，对于配网环内冷备用的联络开关（故障前开关断开），本线路光差未动作，判定本线路为非故障区域；同时根据联络开关一侧电压无压判定发生故障，且故障位于联络开关非相邻区，在故障区域光差动作隔离故障区的同时，本线路联络开关可快速合闸，为非故障区域快速提供其他电源。在配网正常运行负荷转移时，可根据配网供区电源状况，判定最佳转供电源线路。转供时判断转供断路器同期合闸条件，选用三种方式：先合再分，或先分再合，或同时分合，快速不停电转供。
保护自动化装置精准快速解合环方法

[实用新型]一种单层电路板-CN201520266400.7有效
发明人：张伟 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单层电路板，包括导电线路层和绝缘基板，所述绝缘基板上表面分布导电线路层，所述绝缘基板在非走线区域设置有20um的铜箔，所述绝缘基板四侧面电镀有20um的铜箔，在非走线区域和侧面设置有铜箔
一种单层电路板

[实用新型]一种具备非接触刷卡功能的LCD屏-CN201120508870.1有效
发明人：梁毛鹞 -专利权人：深圳市伊爱高新技术开发有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G09F9/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备非接触刷卡功能的LCD屏，包括LCD屏、LCD驱动线路板，所述LCD屏与LCD驱动线路板、LCD驱动线路板与微处理器之间均通过数据排线连接，所述LCD驱动线路板上焊接有LCD驱动芯片和本实用新型通过在用于驱动LCD屏的LCD驱动线路板上设置RFID读写芯片和与该RFID读写芯片形成回路的RFID天线，利用该RFID读写芯片和RFID天线实现对非接触卡的读取。与现有技术相比，由于本实用新型RFID读写区域位于LCD显示屏区域，因此其所占用的区域实际与LCD屏幕重合，避免了因额外增加RFID读写芯片和RFID天线安装区域，所造成的成本增加的问题，同时减小了设备的整体体积
一种具备接触刷卡功能 lcd

[实用新型]一种印刷电路板-CN202022591434.7有效
发明人：牛国春 -专利权人：广东高仕电研科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域，所述非阻焊区域贯穿所述电路板阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一阻焊区域环绕在所述非阻焊区域周侧，所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧，所述第一阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率小于或等于所述第二阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率。
一种印刷电路板

[发明专利]一种线路板文字印刷方法-CN201611002842.6有效
发明人：秦远国;王远;付建云 -专利权人：智恩电子（大亚湾）有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板文字印刷方法，包括如下步骤：S1.在线路板的非线路区钻出多个定型孔，所述定型孔为盲孔；S2.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽，所述定型槽的截面为三角形，直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板；S3.在线路板上涂覆防焊涂料，形成防焊层并将其干燥固化；S4.在线路板表面涂覆文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。本发明在线路板的非线路区钻设定型孔和定型槽，在防焊层干燥过程中，可以牵引防焊层，防止防焊层过度膨胀或收缩。而定型孔和定型槽也有助于缓解线路板体积的涨缩，以保证文字印刷时对位的精度。本发明所称非线路区即无线路经过的空白区域。
一种线路板文字印刷方法

[发明专利]一种线路板文字印刷方法-CN201410733850.2有效
发明人：黄建国;王强;唐成华;徐缓;易胜 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B41M1/26 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板文字印刷方法，包括如下步骤：S1.在线路板的非线路区钻出多个定型孔，所述定型孔为盲孔；S2.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽，所述定型槽的截面为三角形，所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板；S3.在线路板上涂覆防焊涂料，形成防焊层并将其干燥固化；S4.在线路板表面涂敷文字基层，利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。本发明在线路板的非线路区钻设定型孔和定型槽，在防焊层干燥过程中，可以牵引防焊层，防止防焊层过度膨胀或收缩。而定型孔和定型槽也有助于缓解线路板体积的涨缩，以保证文字印刷时对位的精度。本发明所称非线路区即无线路经过的空白区域。
线路板非线路区定型槽定型孔防焊层文字印刷在线路板表面直角三角形干燥固化干燥过程基层表面空白区域边缘处文字层对位防焊盲孔丝印涂敷涂覆钻设油墨收缩涂料环绕牵引垂直膨胀缓解加工基层保证

[发明专利]一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统-CN201410219480.0在审
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统，以提高制作细密线路时的蚀刻均匀性。上述方法包括：对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；对所述电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
一种细密线路电路板加工方法系统

[实用新型]一种具有外延散热结构的线路板-CN201620543731.5有效
发明人：岳长来 -专利权人：深圳市正基电子有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有外延散热结构的线路板，其包括基层、铜层以及油墨层，其中，该铜层设置在该基层顶面上，在该铜层顶面上设置有油墨覆盖区域以及非覆盖区域，其中，该非覆盖区域环绕在该油墨覆盖区域四周，该油墨层覆盖在该油墨覆盖区域上，在该非覆盖区域上贴覆有外延式散热单元，该外延式散热单元包括绝缘导热部分以及散热部分，该绝缘导热部分贴覆在该非覆盖区域上，该散热部分包括插入端以及外露端。
一种具有外延散热结构线路板

[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法-CN201810865550.8在审
发明人：王明珠;黄桢;田中武彦;陈振宇;郭楠;赵波杰 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；感光芯片附接于所述再布线层的下表面本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组及感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。
线路板下表面第二电极感光区域感光芯片再布线层非感光区域第一电极感光组件摄像模组芯片电极高密度封装软硬结合板线路板组件电连接再布线导通附接通孔硬板走线封装制作

[实用新型]线路板组件、感光组件及摄像模组-CN201821231045.X有效
发明人：王明珠;黄桢;田中武彦;陈振宇;郭楠;赵波杰 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极，并且所述线路板是硬板或软硬结合板；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；感光芯片附接于所述再布线层的下表面本实用新型还提供了相应的线路板组件和摄像模组。本实用新型可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。
线路板下表面本实用新型第二电极感光区域感光芯片摄像模组再布线层非感光区域线路板组件第一电极感光组件芯片电极高密度封装软硬结合板电连接再布线导通附接通孔硬板走线封装

[发明专利]一种基于改进prim算法的海上风电换流站线路优化方法-CN202310245613.0在审
发明人：余浩;彭穗;李峰;龚贤夫;陈鸿琳;王彦峰;李作红;余梦泽;郑敏嘉;左郑敏 -专利权人：广东电网有限责任公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H02J3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于改进prim算法的海上风电换流站线路优化方法，其方法包括：获取风电场的边界信息及地理信息，随机识别线路限制区域，得到若干个位置信息组；基于若干个位置信息组，使用改进prim算法对风电场进行电缆拓扑网络进行优化设计，充分考虑线路限制区域的影响和电缆布局的非交叉性，获取若干个电缆拓扑优化网络；基于预设的电缆拓扑成本模型对若干个电缆拓扑优化网络分别进行求解，获取最优的电缆拓扑优化网络；基于最优的电缆拓扑优化网络确定风电场换流站的线路该方法同时对换流站线路和电缆布局设计进行优化，充分考虑到了线路限制区域的影响和电缆布局的非交叉性，有效减少线路的工作量和耗时，提高线路的优化效果。
一种基于改进 prim 算法海上换流线路优化方法

[发明专利]等离子气体制作精细线路的方法及含精细线路的线路板-CN202310837818.8在审
发明人：王永军;孙丽丽 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供等离子气体制作精细线路的方法及含精细线路的线路板，所述方法包括如下步骤：原始基材的表面依次经贴覆第一感光干膜、曝光和显影，得到第一基材，所述第一基材的非线路区域被膜贴覆，所述第一基材的线路区域露出；所述第一基材中线路区域的无机物在等离子气体中经反应气化，然后依次抽真空和通入烧蚀气体，所述烧蚀气体与第一基材中线路区域发生烧蚀反应，将所述线路区域粉末化，形成线路槽；所述线路槽依次进行清洗和活化处理；循环进行直至得到完整线路槽；并去除所述第一感光干膜，得到第二基材；第二基材经过后续处理得到含精细线路的线路板。
等离子气体制作精细线路方法线路板

[实用新型]防变形树脂塞孔丝印垫板-CN202020695416.0有效
发明人：唐润光;杜子良;吴祖荣;朱高南;常光炯 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种丝路版丝印用工具，尤其涉及一种防变形树脂塞孔丝印垫板，包括用于支撑线路板的垫板主体,所述垫板主体上设有导气孔，所述垫板主体上还设置有密集区域和非密集区域，非密集区域上设有所述的导气孔，密集区域上设有盲孔和台阶孔，线路板上孔与孔之间的间距小于8mil的位置对应于垫板主体的区域。所述塞孔密集区域上的塞孔的钻孔深度为垫板主体厚度的2/3。本申请垫板主体的密集区域上设有盲孔和台阶孔，盲孔能改善因垫板镂空区域造成的结构弓起或变形引起支撑力差的问题，台阶孔能起到丝印垫板导气的作用，在刮刀刮树脂填充入线路板的导通孔时，有效避免塞孔不饱满。
变形树脂丝印垫板

[发明专利]一种无信道的配电网单相接地故障自愈方法-CN201510384020.8有效
发明人：郭上华;张维;谭卫斌 -专利权人：珠海许继电气有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H02H7/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种无信道的配电网单相接地故障自愈方法，在配电网环网线路的两出线端各安装有一出线断路器，两出线断路器之间安装有若干分段负荷开关，联络点安装有联络开关，其中首台分段负荷开关上配置有选线终端，其余分段负荷开关上均配置有选段终端，包括以下步骤包括故障选线、故障选段与隔离、非故障区段复电3个部分。故障选线基于健全线路和非健全线路的高频零序模型识别法，发生极性变化的为故障线路；故障选段采用零压‑时限的电压型逻辑识别和隔离故障区段；隔离故障区段后，联络点及非故障区域自动化点基于电压‑时限逻辑复电；该方法能可靠准确地实现单相接地故障自动快速隔离、非故障区域快速复电。
一种信道配电网单相接地故障自愈方法

[发明专利]一种电路板制备方法及电路板-CN202310405466.9在审
发明人：张志超;黎钦源;万小亮;彭镜辉;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板制备方法及电路板，通过分别计算第一线路层的线路区域和非线路区域上的介质层的厚度，并基于厚度分别计算出第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗，然后对第一线路层和第二线路层中的线宽进行调整，使得第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗一致，从而提高信号传输效率。
一种电路板制备方法