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[发明专利]用于绘制印刷电路板的零件摆放控制模组及零件摆放方法-CN201110025410.8无效
发明人：盛晓成 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种用于PCB绘图的零件摆放方法，包括步骤：获取原理线路图中各个零件的包括各个零件的标示、各个零件在该原理线路图中的坐标的相关信息；提示用户选择零件封装图中的一点作为基准点；获取该基准点在零件封装图中的坐标；计算该获取的原理线路图中其中一个零件的坐标以及该基准点的坐标的差值；根据该坐标差值以及各个零件的坐标计算出该各个零件在零件封装图中的坐标；以及将在零件封装图中的以封装芯片表示的各个零件移动到零件封装图中对应的坐标位置本发明还提供一种用于PCB绘图的零件摆放控制模组，本发明的零件摆放控制模组及方法，可自动将零件封装图中的零件摆放至于原理线路图中零件一一对应的位置。
用于绘制印刷电路板零件摆放控制模组方法

[发明专利]一种PCB设计中识别封装更新的方法及设备-CN201811571818.3有效
发明人：柯华英 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB设计中识别封装更新的方法及设备，涉及PCB设计领域。本文公开的一种PCB设计中识别封装更新的方法，包括：在PCB设计过程中，为零件封装添加版本信息，其中，在PCB设计完成时，零件封装的版本信息标识为初始版本，在更新所有零件后，将更新后的零件封装的版本信息标识为更新版本；比较所述初始版本的零件封装信息与更新版本的零件封装信息，查找出两个版本中零件封装信息不一致的零件，并列出所查找到的零件的信息。本发明技术方案提出一种PCB设计中可以自动识别封装更新的方案，从而自动完成该检查过程，简单快捷。
一种 pcb 设计识别封装更新方法设备

[发明专利]一种PCB检查方法和装置-CN201410255324.X有效
发明人：赵亚民;胡立燕;李鹏翀 -专利权人：浪潮（北京）电子信息产业有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB检查方法和装置，其中方法包括获取PCB上所有零件的封装信息，其中，封装信息包括PCB上的零件的封装名称和当前版本；获取PCB指定的封装库的路径；根据获得的零件的封装名称，在封装库中查找PCB上每个零件对应的封装库版本；分别比较在PCB上每个零件的当前版本与封装库版本，以对PCB进行检查。采用本发明确保了PCB中零件版本的准确性，且操作简单、耗时少。
一种 pcb 检查方法装置

[发明专利]一种用于精密零件浸油及封装回转式机械装置-CN201811135165.4有效
发明人：李瑞琴;马世豪;樊晓琴;杨路 -专利权人：中北大学
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B65B57/20 文献下载
摘要：本发明属于零件防锈和封装领域，具体涉及一种用于精密零件浸油及封装回转式机械装置。本发明包括机械传动系统、零件拨动机构、间歇回转机构、输出机构和封装机构。间歇回转机构包含四个夹具，零件拨动机构、输出机构依顺序分别设置在间歇回转机构周边与夹具相应的工位上。可以代替零件生产线上人工浸油和人工封装的工序，适用于不同尺寸的精密盘状多孔类零件。本装置采用单个零件逐一浸油并封装的方式，能有效地避免因零件之间的磕碰引起的零件损伤。
一种用于精密零件封装回转机械装置

[实用新型]一种用于精密零件浸油及封装回转式机械装置-CN201821584997.X有效
发明人：马世豪;李瑞琴;樊晓琴;杨路 -专利权人：中北大学
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： B65B57/20 文献下载
摘要：本实用新型属于零件防锈和封装领域，具体涉及一种用于精密零件浸油及封装回转式机械装置。本实用新型包括机械传动系统、零件拨动机构、间歇回转机构、输出机构和封装机构。间歇回转机构包含四个夹具，零件拨动机构、输出机构依顺序分别设置在间歇回转机构周边与夹具相应的工位上。可以代替零件生产线上人工浸油和人工封装的工序，适用于不同尺寸的精密盘状多孔类零件。本装置采用单个零件逐一浸油并封装的方式，能有效地避免因零件之间的磕碰引起的零件损伤。
封装浸油间歇回转机构夹具本实用新型回转式机械拨动机构精密零件输出机构防锈机械传动系统零件生产线单个零件封装机构零件损伤多孔类有效地磕碰工位盘状精密

[发明专利]封装装置-CN201880072940.8有效
发明人：中村智宣;前田彻 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置(10)包括：暂时放置平台(12)，载置多个芯片零件(30a、30b、30c)；搬送头(14)，朝暂时放置平台(12)搬送芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)，并且以多个芯片零件(30a、30b、30c)的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)载置于暂时放置平台(12)；封装平台(16)，吸附固定基板(36)；以及封装头(18)，吸附载置于暂时放置平台(12)的多个芯片零件(30a、30b、30c)，并保持相对位置在吸附固定于封装平台(16)的基板(36)的规定位置进行加压。
封装装置

[实用新型]一种3D打印零件安装螺母的固定结构-CN201920306192.7有效
发明人：朱晋伯 -专利权人：厦门极客电子科技有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种固定结构，具体是一种3D打印零件安装螺母的固定结构，包括3D打印零件；所述3D打印零件上开设有供螺丝穿插的螺丝孔，3D打印零件的外表面位于螺丝孔处开设有与螺母相对应的螺母槽，螺母槽的内部填注有封装剂，封装剂为光敏树脂。本实用新型在3D打印零件的外表面位于螺丝孔处开设有与螺母相对应的螺母槽，提高零件螺丝孔位置的设计自由度，解决手与工具难以进入空间的螺母装配难度，同时在螺母槽的内部填注有封装剂，零件与螺丝紧固时将螺母卡入螺母槽的内部，并利用封装剂进行封装，确保螺母有效的封装在零件内部，避免零件表面凸起的螺母破坏零件外观。
螺母螺母槽封装剂打印螺丝孔本实用新型固定结构填注封装螺丝孔位置设计自由度光敏树脂零件安装零件表面零件外观螺母装配螺丝紧固卡入螺丝凸起穿插

[发明专利]具有封装保护体的电子组件及其制作方法-CN202110290394.9在审
发明人：张古博 -专利权人：新盛力科技股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明为一种具有封装保护体的电子组件，主要包括一电路板、至少一电子零件及一封装保护体，其中电子零件通过复数个引脚连接电路板。封装保护体为一相变材料，并用以包覆电子零件、电子零件的引脚及电子零件周围的电路板，以防止外界的脏污接触电子零件及电子零件的引脚，并对电子零件及电子零件引脚提供完整的保护。
具有封装保护电子组件及其制作方法

[发明专利]蓝膜取料包装设备-CN201810547693.4有效
发明人：陈兆林;何颖东;陈焯坚 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B65B35/00 文献下载
摘要：本发明属于零件包装设备技术领域，尤其涉及一种蓝膜取料包装设备，包括机架，输料装置，用于容置贴设有零件的蓝膜料盘；取送料装置，用于将输料装置内的蓝膜料盘取出并进行移送；顶料剥离装置，用于将取送料装置输送的蓝膜料盘上的零件剥离取下；零件转送装置，用于将零件进行转送；抓料转运装置，用于将零件抓取并进行移送；载带封装装置，用于将零件封装于载带。由于零件是直接贴设在蓝膜料盘上进行一系列的转运并最终封装的，这样便无需先将零件自蓝膜上剥离下来以散装上料的形式上料，那么也避免了零件在上料前自蓝膜上剥离和排布的过程中发生损坏的现象发生，显著提升了零件的良品率，同时也有效提升了零件上料封装的效率。
蓝膜取料包装设备

[发明专利]一种创建DIP型零件封装的方法及系统-CN201710469976.7有效
发明人：郭丹萍 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种创建DIP零件封装的方法，所述方法包括：在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件，以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区，将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区，根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件；通过该方法可以从本源上避免了因零件之间距离过近带来的焊锡不良的问题，从而提高工作效率，缩短研发周期，增强存储产品的竞争力；本申请还公开了一种创建DIP零件封装的系统，具有以上有益效果。
一种创建 dip 零件封装方法系统

[发明专利]电子零件封装及用于该封装的制造方法-CN200910173021.2有效
发明人：中村敬彦;佐藤惠二;竹内均;荒武洁;沼田理志 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及电子零件封装及用于该封装的制造方法，具体而言，涉及一种电子零件封装。该电子零件封装包括：基部构件；延伸穿过该基部构件的导电构件，该导电构件在表面上具有通过抛光去除的绝缘物质；通过连接部分设置于该导电构件的一个表面上的电子零件；通过金属膜设置在其上设置了电子零件的基部构件的表面的相对表面上的外部电极；以及保护基部构件上的电子零件的盖构件。
电子零件封装用于制造方法

[发明专利]一种高温大面积接触下的局部密封装置及密封方法-CN201310467693.0有效
发明人：史四强;韦亚辉;刘威 -专利权人：河南柴油机重工有限责任公司
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本发明属于机械领域密封技术，涉及一种高温大面积接触下的局部密封装置及密封方法。密封装置中的特形垫片（1）为截面呈“U”形，且“U”形开口向外的环形结构；密封装置中的弹簧（2）自由状态下两端相接成为一个圆形，放置在特形垫片“U”形的底部，与特形垫片（1）成为一体；在需连接的零件Ⅰ（7）和零件Ⅱ（8）的结合平面上、流体流径通道周边，分别加工一个环形槽孔，将密封装置安装于零件Ⅰ（7）和零件Ⅱ（8）的环形槽中后，通过螺栓连接零件Ⅰ（7）和零件Ⅱ（8）并压紧；依靠弹簧的恢复张力和零件Ⅰ的结合平面（5）、零件Ⅱ的结合平面（6）共同作用的压力，实现零件Ⅰ（7）与零件Ⅱ（8）间的密封。
一种高温大面积接触局部密封装置方法

[实用新型]蓝膜取料包装设备-CN201820840364.4有效
发明人：陈兆林;陈绍锋;陈焯坚 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B65B35/00 文献下载
摘要：本实用新型属于零件包装设备技术领域，尤其涉及一种蓝膜取料包装设备，包括机架，输料装置，用于容置贴设有零件的蓝膜料盘；取送料装置，用于将输料装置内的蓝膜料盘取出并进行移送；顶料剥离装置，用于将取送料装置输送的蓝膜料盘上的零件剥离取下；零件转送装置，用于将零件进行转送；抓料转运装置，用于将零件抓取并进行移送；载带封装装置，用于将零件封装于载带。由于零件是直接贴设在蓝膜料盘上进行一系列的转运并最终封装的，这样便无需先将零件自蓝膜上剥离下来以散装上料的形式上料，那么也避免了零件在上料前自蓝膜上剥离和排布的过程中发生损坏的现象发生，显著提升了零件的良品率，同时也有效提升了零件上料封装的效率。
蓝膜料盘上料包装设备输料装置送料装置剥离取料封装抓取设备技术领域本实用新型剥离装置零件包装零件封装载带封装转送装置转运装置良品率顶料排布取下容置载带抓料转送转运取出

[发明专利]零件外观检测设备及零件封装生产线-CN202210965845.9在审
发明人：王兴克 -专利权人：东莞市捷展精密设备有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了零件外观检测设备及零件封装生产线，涉及零件封装检测设备技术领域，包括上料平台、CCD五面检测组件、CCD顶部检测组件、装配机构、CCD装配检测机构和CCD封装检测机构。根据本发明的零件外观检测设备及零件封装生产线，通过CCD五面检测组件和CCD顶部检测组件两组件便能够对零件的六面完成外观检测，缩短检测时间，提高检测检测效率。CCD装配检测机构能够检测零件在载带内的摆放位置是否正确，提升装配良率。CCD封装检测机构能够检测载带与胶带的连接是否紧密，防止零件从载带中脱离。
零件外观检测设备封装生产线

[实用新型]存储卡保护装置和网络设备-CN201020110826.0有效
发明人：李刚锋;钟标科 -专利权人：成都市华为赛门铁克科技有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种存储卡保护装置和网络设备，装置包括：封装零件和固定零件，所述封装零件在存储卡插入设备后，罩设在所述存储卡暴露于所述设备外的表面上；所述固定零件将所述封装零件固定在所述设备上。本实用新型实施例存储卡保护装置和网络设备在使用过程中，可以先将存储卡插入设备，再将封装零件罩设在所述存储卡暴露于所述设备外的表面上，然后采用固定零件将该封装零件固定在设备上，从而防止该存储卡被盗走或者丢失
存储保护装置网络设备

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