“集成光电子”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1910142个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法-CN201510530256.8有效
发明人：刘丰满;曹立强;郝虎 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法，其特征在于，所述光子芯片封装结构包括光电子芯片；互连介质，与所述光电子芯片相背表面设置有凸块；和光纤耦合结构，固定于所述光电子芯片之上，用以与所述光电子芯片上所述背向反射光栅耦合通过设置多层介质层，并在多层介质层上开设过孔，在过孔内设置互连金属，采用了该成熟的再布线技术，工艺简单，实现输入输出接口的引出，可根据后续集成的需要，灵活的分配输入输出接口，从而实现了层间互连，且避免了采用硅通孔技术，保证了光子芯片的性能，另外，将所述光电子芯片设置于所述互连介质和所述基底的同一侧，即使得所述光电子芯片使用倒扣互连，不仅提高传输速率，而且提高了散热效果。
一种基于光栅接口光子芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]一种集成化生物光电子单分子测序芯片和测序器件-CN202222089228.5有效
发明人：周连群;郭振;张威;高庆学;李传宇;李金泽;姚佳;李超;张芷齐 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;苏州国科芯感医疗科技有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成化生物光电子单分子测序芯片和测序器件，集成化生物光电子单分子测序芯片包括：衬底层，衬底层包括检测区和与检测区邻接的传输区；位于衬底层的检测区上的图像传感层；位于图像传感层和衬底层的传输区上的波导结构本实用新型的集成化生物光电子单分子测序芯片可以实现一体化激发及探测，具有小体积，极大的简化了结构的复杂性。
一种集成化生物光电子分子芯片器件

[发明专利]一种半导体紫外光电探测器-CN201910880199.4在审
发明人：万景;刘冉;叶怀宇;张国旗 -专利权人：深圳第三代半导体研究院
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件领域，具体为一种高灵敏度集成式半导体紫外光电探测器。反偏的肖特基结将入射的光子转换为光电子。产生的光电子堆积在电学悬浮的栅极上，调控高电子迁移率晶体管的导通电流，从而对光生电子放大，实现高探测灵敏度。相对于普通的独立式紫外光电探测器，本发明提出的器件具有两大优点：利用高电子迁移率晶体管放大光电信号，大幅提升灵敏度；将紫外光电探测肖特基二极管与高电子迁移率晶体管集成在同一衬底上，有助于形成多功能的单片集成模块
高电子迁移率晶体管紫外光电探测器光电子放大半导体器件领域单片集成模块肖特基二极管探测灵敏度导通电流高灵敏度光电信号光生电子降低系统肖特基结紫外光电探测独立式集成式灵敏度电学光子衬底反偏入射半导体堆积悬浮转换调控

[发明专利]一种采用光驱动控制的MEMS光开关-CN201811311609.5在审
发明人：杨光瑶;毛焜 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： G02B6/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用光驱动控制的MEMS光开关，包括第一基片、第二基片；第一基片上集成有通信光纤、移动式微反射镜、静电执行器，所述静电执行器包括一对电极；第一基片与第二基片相键合后在所述第一基片与第二基片之间形成一密闭腔室，所述密闭腔室内设置有第一对金属面，所述的第一对金属面中，其中的一个金属面为具有光电效应的第一光电子发射金属面，另一个金属面为用于接收光电子的第一光电子接收金属面；所述密闭腔室上设置有其光线射向第一光电子发射金属面驱动光纤；所述的一对电极分别通过第一导线、第二导线与所述第一光电子发射金属面、第一光电子接收金属面对应连接。
金属面光电子发射光电子静电执行密闭腔室电极光驱动光电效应光路切换驱动模式通信光纤反射镜光线射密闭腔键合光纤金属驱动室内移动

[实用新型]一种采用光驱动控制的MEMS光开关-CN201821816485.1有效
发明人：杨光瑶;毛焜 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G02B6/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用光驱动控制的MEMS光开关，包括第一基片、第二基片；第一基片上集成有通信光纤、移动式微反射镜、静电执行器，所述静电执行器包括一对电极；第一基片与第二基片相键合后在所述第一基片与第二基片之间形成一密闭腔室，所述密闭腔室内设置有第一对金属面，所述的第一对金属面中，其中的一个金属面为具有光电效应的第一光电子发射金属面，另一个金属面为用于接收光电子的第一光电子接收金属面；所述密闭腔室上设置有其光线射向第一光电子发射金属面驱动光纤；所述的一对电极分别通过第一导线、第二导线与所述第一光电子发射金属面、第一光电子接收金属面对应连接。
一种用光驱动控制 mems 开关

[发明专利]同质集成光电子装置-CN201910189150.4有效
发明人：蒋元;袁佳磊;王永进 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种同质集成光电子装置。所述同质集成光电子装置包括：衬底；能源模块，位于所述衬底表面，包括至少一个第一量子阱二极管器件，用于将自外界环境中接收到的光能转换为电能；通信模块，位于所述衬底表面，包括至少一组第一通信单元，所述第一通信单元包括两个第二量子阱二极管器件以及连接于两个所述第二量子阱二极管器件之间的第一光波导本发明实现了光电子装置能源的自供给，扩大了光电子装置的应用领域。
同质集成光电子装置

[发明专利]用于带有点状互连和通孔的薄膜模块的方法和设备-CN201180025060.3有效
发明人：罗杰·齐尔特纳;罗兰·科恩;戴维·布雷莫;比约恩·凯勒 -专利权人：弗立泽姆公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L27/142 文献下载
摘要：一种制造单片集成光电子模块设备(100)的方法，该单片集成光电子模块设备(100)包括至少两个串联互连的光电子部件(104，106，108)。因此该钻孔工艺的热在所述通孔的表面导致金属化，向所述通孔的半导电层的表面(132、134、136、138)给予导电性，由此通过将第一前接触部件(154，156)连接到第二后接触部件(124，126)在光电子部件
用于有点互连薄膜模块方法设备

[发明专利]集成傅里叶域锁模光电振荡器及应用和通讯系统-CN201910391724.6在审
发明人：李明;郝腾飞;刘大鹏;石暖暖;李伟;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01S1/02 文献下载
摘要：一种集成傅里叶域锁模光电振荡器及应用和通讯系统，涉及微波光子学技术领域。集成傅里叶域锁模光电振荡器包括光电子芯片和电子芯片，所述光电子芯片包括通过光波导连接的激光器、调制器、光陷波滤波器以及光电探测器；所述电子芯片包括通过共面微波波导连接的电放大器和功分器。本发明通过将傅里叶域锁模光电振荡器所需的全部器件集成于芯片上，大大缩小了其体积、重量和功耗；可实现可调谐的扫频微波信号输出；提高了输出信号的扫频速度；可应用于雷达和通信系统中。
傅里叶域锁模光电振荡器光电子芯片电子芯片通讯系统扫频应用光波导连接光电探测器微波光子学陷波滤波器电放大器器件集成输出信号微波波导微波信号激光器调制器功分器可调谐通信系统功耗雷达芯片输出

[发明专利]光敏传感器及其制备工艺-CN202111410534.8在审
发明人：康晓旭;蒋宾;陈寿面 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01J43/24 文献下载
摘要：若干导电结构和若干倍增结构；所述若干倍增结构相对所述顶电极倾斜设置于所述隔离层并与所述若干导电结构一一对应电性连接，在所述顶电极和所述隔离层之间的空间内形成顶部朝向所述顶电极开口的若干加速腔结构，以接收入射的光电子并对所述入射的光电子进行加速和倍增形成二次光电子，从而使光电子在相邻的所述倍增结构之间的加速腔结构中加速，并撞击形成更多的光电子，从而形成放大信号，有利于提升对单光子探测的灵敏度，整个器件尺寸较小，集成度高，功耗可控。
光敏传感器及其制备工艺

[实用新型]光电子芯片气密性封装结构-CN202022192259.4有效
发明人：黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电子芯片气密性封装结构。所述光电子芯片气密性封装结构包括相配合的管座与管帽，以及封装设置于所述管座与管帽之间的光电子芯片，所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置，所述管座上设置有贯穿所述管座的第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件，所述光电子芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接，所述第一表面与第二表面相背对设置。基由本实用新型提供的光电子芯片气密性封装结构的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能。
光电子芯片气密性封装结构

[发明专利]一种集成光电子器件安全腐蚀刻装置-CN202111239320.9在审
发明人：苏惠妹 -专利权人：深圳市六盛世纪电子有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种安全腐蚀刻装置，尤其涉及一种集成光电子器件安全腐蚀刻装置。本发明的目的是提供一种操作方便，且安全性较高的集成光电子器件安全腐蚀刻装置。技术方案为：一种集成光电子器件安全腐蚀刻装置，包括有连接框、电机、移动支架、螺纹杆、第一固定杆、放置台、间断齿条、废水收集框、喷洒感光油机构和腐蚀机构，连接框内部一侧设有电机，连接框内部一侧转动式连接有螺纹杆本发明通过将电子器件放在夹紧块之间，在第一弹簧的作用下会使得夹紧块将电子器件夹紧，如此，就无须人们借助夹子对电子器件进行固定。
一种集成光电子器件安全腐蚀装置

[发明专利]基于斯特林发动机的节能循环型微纳光电子芯片散热装置-CN201310217869.7有效
发明人：杨平;杨海樱;李霞龙;刘东静;赵艳芳;刘健 -专利权人：江苏大学
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明针对高密度堆叠微纳光电子芯片集成组件的散热问题，运用斯特林发动机构建一个能量循环利用的物理装置，具体提供一种基于斯特林发动机的节能循环型微纳光电子芯片散热装置，包括芯片集成组件、风扇、散热器、液体容器该装置利用液/风冷却，能够大幅度提高高密度堆叠微纳光电子芯片集成组件的散热效率，确保芯片集成组件正常工作的稳定性，利用芯片集成组件产生的热能，运用斯特林发动机转变成机械能驱动风扇和泵，达到散热的目的。
基于斯特林发动机节能循环型微纳光电子芯片散热装置

[发明专利]一种光传输线路调整方法、装置、设备及存储介质-CN202310064418.8有效
发明人：黄杰 -专利权人：讯芸电子科技（中山）有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H04B10/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种光传输线路调整方法、装置、设备及存储介质，包括：获取正常工作状态下各光电子模块所传输的业务数据，得到各光电子模块的权重值；实时对当前各光电子模块进行故障检测，当检测出故障光电子模块时，将故障光电子模块与各光电子模块进行权重值的相关性计算；提取出权重值相关性最大的第一光电子模块，以及提取出权重值最小的第二光电子模块；计算出总业务数据通过第一光电子模块和第二光电子模块完成传输所需的完成时间；当完成时间小于时间阈值时，则将总业务数据分别通过第一光电子模块和第二光电子模块进行传输；当完成时间大于时间阈值时，则将需经故障光电子模块传输的业务数据发送至第二光电子模块进行传输。
一种传输线路调整方法装置设备存储介质

[发明专利]光电子集成基板及其制备方法、光电子集成电路-CN202110191311.0有效
发明人：黄睿;朱海彬 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L31/108 文献下载
摘要：本公开提供了一种光电子集成基板及其制造方法、光电子集成电路。光电子集成基板包括基底以及设置在所述基底上的电子装置和光电二极管，所述光电二极管包括欧姆接触层和本征非晶硅层，所述欧姆接触层和本征非晶硅层沿着平行于所述基底平面的方向依次设置并连接。
光电子集成及其制备方法集成电路

[发明专利]在部分遮阴下具有改进的效率和使用寿命的用于将光转换成电能的有机构造元件-CN201780059420.9在审
发明人：布鲁诺·海姆克;克里斯蒂安·乌里希;马丁·普法伊费尔 -专利权人：赫里亚泰克有限责任公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L27/30 文献下载
摘要：本发明描述了具有集成式旁通二极管的用于将光转换成电能的有机构造元件，这些构造元件被集成到光电子堆叠中，以便在单独电池单元或电池单元段的部分遮阴/遮阴的情况下提高光电子构造元件的效率和使用寿命。
构造元件使用寿命有机构造光转换光电子单独电池单元旁通二极管电池单元集成式卷对卷堆叠应用改进生产