专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201711306991.6有效
  • 唐粕人 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2017-12-11 - 2021-12-14 - H01L21/8234
  • 该方法包括:提供半导体结构,包括:衬底、在衬底上的栅极结构、在栅极结构两侧面上的初始间隔物层和覆盖栅极结构和初始间隔物层的第一层间电介质层;衬底包括分别在栅极结构两侧的源极和漏极;刻蚀第一层间电介质层以形成源极接触孔和漏极接触孔,露出初始间隔物层的部分;去除初始间隔物层的被露出部分以露出栅极结构的侧面;在栅极结构的被露出侧面上形成间隔物结构层;在接触孔中形成源极接触件和漏极接触件;选择性地去除间隔物结构层的至少一部分以形成空气间隙;以及形成第二层间电介质层,该第二层间电介质层覆盖在空气间隙之上。本发明能够形成空气间隙间隔物结构,减小寄生电容。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202110746050.4在审
  • 韩清华 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-07-01 - 2023-01-03 - H10B12/00
  • 本发明实施例提供一种半导体结构及其制作方法,其中,半导体结构包括:基底;位线,位于基底上,且位线的材料包括金属半导体化合物;半导体通道,包括依次排列的第一掺杂区、沟道区以及第二掺杂区,第一掺杂区与位线相接触;第一介质层,覆盖第一掺杂区侧壁表面,且同一位线上相邻第一掺杂区侧壁的第一介质层之间具有第一间隔;绝缘层,覆盖沟道区侧壁表面;字线,覆盖绝缘层远离沟道区的侧壁表面,且相邻字线之间具有第二间隔;第二介质层,覆盖第二掺杂区侧壁表面,且位于相邻第二掺杂区侧壁的第二介质层之间具有第三间隔;第三介质层,位于第一间隔、第二间隔和第三间隔中。
  • 半导体结构及其制作方法
  • [实用新型]一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备-CN202121700647.7有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2021-07-23 - 2022-02-22 - H01Q9/04
  • 本实用新型公开一种毫米波介质谐振器天线模组,包括介质谐振器和天线地;所述介质谐振器设置于所述天线地的一侧,且所述介质谐振器在所述天线地的天线近场区范围内,所述介质谐振器与所述天线地之间存在间隔;所述天线地与所述介质谐振器对应的位置设有馈电结构,设置介质谐振器在天线地的天线近场区范围内,且在介质谐振器与天线地之间设置间隔,使天线地能够利用天线近场区对介质谐振器进行馈电,实现了空间馈电,且该馈电方式简单,间隔只要保证介质谐振器在天线地的天线近场区范围内即可
  • 一种毫米波介质谐振器天线模组通信设备
  • [发明专利]一种增大段差的显示面板及显示装置-CN201811338881.2在审
  • 杨春辉 - 惠科股份有限公司
  • 2018-11-12 - 2020-05-19 - G02F1/1339
  • 本发明适用于显示技术领域,提供了一种增大段差的显示面板及显示装置,包括相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括第一基层;主间隔物及辅隔垫物,第二基板包括第二基层,介质层,半导体增高层和金属增高层,设置于介质层内部与主间隔物对应;避让槽开设于介质层,与辅间隔物对应。本发明通过设置半导体增高层和金属增高层以及避让槽,主间隔物与半导体增高层和金属增高层相对,辅间隔物与避让槽相对且可伸入避让槽,使得面板的段差得以增大,增大量为增高部的厚度与避让槽的深度之和,最大可增加半导体增高层和金属增高层的厚度和介质层的厚度之和
  • 一种增大显示面板显示装置
  • [发明专利]金属栅的制造方法-CN202110600329.1在审
  • 魏程昶;苏炳熏 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-09-14 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种金属栅的制造方法,包括:步骤一、提供形成有多晶硅伪栅的半导体衬底,在多晶硅伪栅之间具有间隔区。步骤二、形成第一介质层将间隔区的底部区域填充。步骤三、形成第二介质层将间隔区的顶部区域填充,第二介质层采用具有压应力的材料并使多晶硅伪栅的顶部产生拉伸作用。步骤四、去除多晶硅伪栅形成栅极沟槽,在第二介质层的压应力作用下栅极沟槽的顶部关键尺寸增加。本发明能对多晶硅伪栅的形貌进行自对准调整,能同时提高间隔区和栅极沟槽的填充工艺窗口,能同时避免在间隔区和栅极沟槽中产生孔洞,提高器件性能。
  • 金属制造方法
  • [实用新型]一种基于石墨烯阵列与电介质的复合结构-CN202022910874.4有效
  • 赵东 - 湖北科技学院
  • 2020-12-08 - 2021-06-22 - G02F3/02
  • 本实用新型提供了一种基于石墨烯阵列与电介质的复合结构,属于全光通信技术领域。包括靠近入射方向一侧的石墨烯阵列和靠近出射方向一侧的单层,所述石墨烯阵列由若干单层石墨烯和第一电介质层组成,所述第一电介质层和单层石墨烯相间设置,各第一电介质层的厚度相同,所述石墨烯阵列的两侧均为单层石墨烯,所述单层为厚度大于第一电介质层的第二电介质层;可以通过调节第二电介质层的厚度来调节双稳态的阈值和阈值间隔,也可以通过阈值和阈值间隔来检测第二电介质层的厚度。可以通过外界门电压来灵活调节光学双稳态和三稳态的上、下阈值和阈值间隔
  • 一种基于石墨阵列电介质复合结构
  • [实用新型]一种液体密封的气压式张力补偿装置-CN202122819316.1有效
  • 赵永莉;马小英 - 西安克诺尔轨道交通科技有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-08-05 - B60M1/26
  • 本实用新型公开了一种液体密封的气压式张力补偿装置,包括由储能筒、单作用的液压缸筒、左右端盖焊接而成的缸筒合件,液压缸筒内设置有活塞、活塞杆、中间隔离座与右端盖,通过中间隔离座将储能筒、液压缸筒的内部分隔开来,在中间隔离座的右侧与右端盖、储能筒内壁之间形成独立的液压密封保护区,在中间隔离座的左侧与活塞之间形成工作区,在储能筒的内壁与液压缸筒的外壁之间形成储能区,在液压密封保护区内充入高压液体作为密封介质,在工作区、储能区内充入高压气体作为工作介质与储能介质。设计了独立的液压密封保护区,高压液体作为专门的密封介质,突破了以往起着工作介质和密封介质双层作用的惯例,可实现零泄漏。
  • 一种液体密封气压张力补偿装置

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