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[发明专利]键合结构-CN202080009049.7在审
发明人： B·哈巴;R·卡特卡尔;I·莫哈梅德;J·A·德拉克鲁斯 -专利权人：伊文萨思粘合技术公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：键合结构可以包括第一重构元件，第一重构元件包括第一元件并且具有包括第一键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第一元件的第一侧壁表面设置的第一保护材料。键合结构可以包括第二重构元件，第二重构元件包括第二元件并且具有包括第二键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第二元件的第二侧壁表面设置的第二保护材料。第二重构元件的第一侧的第二键合表面在没有沿着键合界面的中间粘合剂的情况下可以被直接键合到第一重构元件的第一侧的第一键合表面。
结构

[发明专利]键合机-CN202110696577.0在审
发明人：种宝春;常亮;张文斌;徐品烈;孙莉莉;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供的一种键合机，涉及芯片设备技术领域，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。本发明提供的键合机,包括机体、键合机构以及承载机构；键合机构以及承载机构均设置于机体上；承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，第一位移组件与机体滑动连接，且第一位移组件能够相对机体沿竖直方向往复运动第二位移组件与第一位移组件滑动连接，且第二位移组件能够相对第一位移组件在第一方向上往复运动；承载组件设置于第二位移组件上，且承载组件能够相对第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对第二位移组件旋转；键合机构设置于机体上，且键合机构的键合端朝向承载组件设置。
键合机

[发明专利]键合头-CN202210249704.7在审
发明人：沈会强;郝术壮;朱伟;张克佳 -专利权人：唐人制造（嘉善）有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端
键合头

[发明专利]键合方法-CN202211194002.X在审
发明人：李恒林 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明构思提供了一种键合方法。键合方法包括：将第二键合物键合到第一键合物的键合步骤；将保护剂提供到第一键合物的未与第二键合物键合的区域的保护剂提供步骤；以及蚀刻第二键合物的背面的蚀刻步骤。
方法

[发明专利]键合方法-CN201780003128.5有效
发明人：吉野秀纪;三浦雅明 -专利权人：株式会社海上
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供能够高精度地对键合工作台进行定位的键合方法。本发明的一方式是使用了具有使键合工作台(1)以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置的键合方法，具备：相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g
方法

[发明专利]键合方法-CN202010121126.X有效
发明人：龚燕飞;张恺 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本申请提供一种键合方法，所述键合方法包括：在第一基片的表面形成第一对准标记以及第一凹槽，所述第一凹槽具有第一深度；在所述第一基片的表面形成第一材料层，其中，所述第一凹槽的底部也被覆盖所述第一材料层；根据所述第一对准标记，对覆盖所述第一凹槽底部的所述第一材料层进行刻蚀，在所述第一凹槽底部形成第二对准标记；将第二基片的表面与所述第一材料层的表面键合；以及从所述第二基片的背面对所述第二基片进行减薄处理，从所述第二基片的背面观察到所述第一凹槽底部的所述第二对准标记
方法

[发明专利]键合机-CN201110064432.5无效
发明人：沈金华;葛平;李凡 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。
键合机

[发明专利]键合区-CN02120137.4无效
发明人： F·B·哈伦;陈兰珠 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 2002-05-21 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种半导体集成电路装置的引线键合区,包括可被探测器触点所触及的第一测试部分,和引线与其键合的第二引线键合部分,用于将键合区电连接到载体或引线框架。所提供的分离的测试部分防止引线键合部分在测试中被探测器触点所损坏。
键合区

[实用新型]键合结构-CN201320878777.9有效
发明人：张贺丰;邹杰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种键合结构，包括金属层以及金属层上的键合焊垫，其特征在于，所述键合焊垫和金属层在其接触面上分别形成有凹凸相间的粘结图案，所述键合焊垫的粘结图案和金属层的粘结图案相互互补。这样的设计，可以增加金属层与键合焊垫的粘结力，从而减少缺陷的产生，提高器件良率和可靠性。
结构

[实用新型]键合机-CN201120070869.5有效
发明人：沈金华;葛平;李凡 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。
键合机

[实用新型]键合压板-CN201720152724.7有效
发明人：陈莉;司文全;李金刚 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种键合压板，包括压板本体；至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙通过本实用新型的技术方案，在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂
压板

[实用新型]键合头-CN202220549906.9有效
发明人：沈会强;郝术壮;朱伟;张克佳 -专利权人：唐人制造（嘉善）有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端
键合头

[实用新型]键合装置-CN202221513712.X有效
发明人：游正锋;徐荣;陈照勖 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种键合装置。所述键合装置包括：相对设置的两个载台，其中一载台用于承载所述晶圆，另一载台用于承载基板；真空吸孔，两个所述载台的承载面上均设有所述真空吸孔；加热件，两个载台均设置有多个所述加热件，多个加热件被配置为围绕载台的中心线沿平行于承载面的方向呈辐射状排布这样，当晶圆或基板存在翘曲时，可以通过加热件对晶圆或基板的表面进行差异化加热，通过热胀冷缩原理改善晶圆或基板的翘曲度，从而最大程度避免晶圆翘曲影响晶圆的键合，从而提高封装良率。
装置

[实用新型]键合劈刀-CN202222337280.8有效
发明人：任玉清 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合劈刀，包括：刀柄以及设置在刀柄末端的刀头；刀柄包括一体连接的上端部、下端部以及位于上端部和下端部之间的夹持部；夹持部具有至少一组夹持面，每组夹持面均包括低于刀柄上端部的侧面且相对设置的两个夹持面本实用新型可以使得劈刀在被夹取时不易掉落，同时也能够改善劈刀安装不到位的问题，确保键合机的超声波的稳定输出，有利于提高产品质量和良率。
劈刀

[实用新型]键合炉-CN202221965410.6有效
发明人：颜永振;刘备 -专利权人：苏州中辉激光科技有限公司;苏州中辉鑫成机电科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种键合炉，用于对激光晶体进行高温键合处理，键合炉包括腔体、工作台、真空泵以及加热件，真空泵与加热件均设置于腔体上，其中：工作台设置于腔体内部，用于承载激光晶体；腔体具有相对设置的顶壁与底壁，腔体开设有环形流道与进气口，环形流道与进气口均贯通腔体，环形流道的两端分别具有至少一个供冷却介质流进的入口与至少一个供冷却介质流出的出口，入口位于所述底壁上，出口位于所述顶壁上；本实用新型提供的键合炉，待碟片晶体成型之后，冷却介质在环形流道中流动并与腔体内部的高温气体进行热交换后流出，以快速带走腔体内部由于激光晶体键合过程中供应的热量，提高碟片晶体的冷却效果，缩短碟片晶体的冷却时间。
键合炉