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[发明专利]金属基材镀黑镍的方法-CN202011038229.6有效
发明人：张志涛;刘济文 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开一种金属基材镀黑镍的方法，包括以下步骤：在金属基材表面镀一层打底镍层；在所述打底镍层的表面镀一层铜层；在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。本发明的技术方案能够解决相关技术中黑色镍层出现的粗糙、松散、外观均一性差、附着力差的缺陷。
金属基材镀黑镍方法

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN202110602230.5在审
发明人：金长帅;洪耀;刘贺;周晨;华洪周;戚文成 -专利权人：枣庄睿诺光电信息有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法在提供电路基板时，通过在电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层，继而对电路基板进行水洗，从而去除附着于第一镍层表面的气泡后，再在第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层，第二镍层和第一镍层构成电路板表面的镍层，第二镍层将第一镍层上气泡被去除的部位覆盖，以此避免了电路板表面的镍层出现针孔，保证了电路板表面电镀镍层的电镀质量。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种提高耐盐雾试验性能的混合镀镍的方法-CN202011338613.8在审
发明人：朱万宇;杨翠刚;游健;黄皓;李云仕;赵景勋;吴传伟 -专利权人：成都宏明双新科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高耐盐雾试验性能的混合镀镍的方法，它包括以下步骤：S4、采用电镀工艺在基材（1）的表面上电镀一层半光亮镍层（2），随后对半光亮镍层（2）表面进行清洗，以清洗掉半光亮镍层（2）表面上的残留电镀液；S5、采用电镀工艺在半光亮镍层（2）表面上电镀出一层光亮镍层（3），随后对光亮镍层（3），表面进行清洗，以清洗掉光亮镍层（3）表面上的残留电镀液，从而得到半成品；S6、将半成品浸入于盛装有镀镍溶液的镀镍槽中，以在光亮镍层（3）的表面上镀上一层化学镍层（4），从而得到所需的产品。本发明的有益效果是：工艺简单、有效避免镍层中形成直通孔、提高盐雾试验时间和盐雾试验性能。
一种提高耐盐雾试验性能混合方法

[实用新型]一种采用镍合金材料的具有拉丝效果铝合金表面镀层结构-CN201520419076.8有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型属于一种铝合金表面镀层，更具体的说是一种采用镍合金材料的具有拉丝效果铝合金表面镀层结构，包括铝合金表面、化学镍层、电镀镍层、拉丝镍磷合金功能梯度镀层、光亮镀铜层和光亮漆面层，镀层不易脱落，并且具有拉丝效果铝合金表面与化学镍层相连接，并且化学镍层位于铝合金表面的外侧。化学镍层与电镀镍层相连接，并且电镀镍层位于化学镍层的外侧。电镀镍层与拉丝镍磷合金功能梯度镀层相连接，并且拉丝镍磷合金功能梯度镀层位于电镀镍层的外侧。拉丝镍磷合金功能梯度镀层与光亮镀铜层相连接，并且光亮镀铜层位于拉丝镍磷合金功能梯度镀层的外侧。光亮镀铜层与光亮漆面层相连接，并且光亮漆面层位于光亮镀铜层的外侧。
一种采用镍合金材料具有拉丝效果铝合金表面镀层结构

[实用新型]一种采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层-CN201621125574.2有效
发明人：贾毅 -专利权人：深圳市常润五金有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层，包括铝合金表层、过渡镍层、拉丝镍钨合金功能梯度镀层、外保护油层，所述的过渡镍层与铝合金表层接触，且过渡镍层位于铝合金表层表面，所述的拉丝镍钨合金功能梯度镀层与过渡镍层接触，且拉丝镍钨合金功能梯度镀层位于过渡镍层上表面，所述的外保护油层附着在拉丝镍钨合金功能梯度镀层上表面，所述的过渡镍层为电镀镍层下部为化学镍层，上部为电镀镍层。
一种采用合金材料具有拉丝效果铝合金表面镀层

[发明专利]一种ABS塑料表面金属层及其制备方法-CN201410072507.8有效
发明人：余水;乔永亮;张先超;李明仁 -专利权人：厦门建霖工业有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：一种ABS塑料表面金属层及其制备方法，涉及塑料表面处理。所述ABS塑料表面金属层的结构是从ABS塑料表面开始依次为化学镍层、冲击镍层、半光镍层、PVD耐蚀合金层、PVD颜色层；化学镍层的厚度为0.05～0.5μm；冲击镍层的厚度为1～3μm；半光镍层的厚度为3～10μm；PVD耐蚀合金层的厚度为0.1～2μm，PVD颜色层的厚度为0.1～0.3μm。ABS塑料预处理；对预处理后的ABS塑料依次电镀冲击镍层和半光镍层；对ABS塑料半光镍层进行拉丝处理；对拉丝处理后的ABS塑料电镀件进行碳氢真空除油及烘干处理，然后进行镀PVD耐蚀合金层及PVD颜色层，完成在ABS塑料表面制备金属层。
一种 abs 塑料表面金属及其制备方法

[实用新型]一种扁钢-CN201620519317.0有效
发明人：李永新;张贵余;安凤元 -专利权人：山东富沃德电力设备有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：第一种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层和镀锡层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面；镀锡层电镀在镀铜层的外表面。第二种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面包裹有锡制管壳,锡制管壳的内壁与镀铜层的外表面贴合。第三种扁钢的结构，包括：扁钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在扁钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面粘附有Fe₂O₃颗粒。
一种

[实用新型]一种圆钢-CN201620519319.X有效
发明人：李永新;张贵余;安凤元 -专利权人：山东富沃德电力设备有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：第一种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层和镀锡层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面；镀锡层电镀在镀铜层的外表面。第二种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面包裹有锡制管壳,锡制管壳的内壁与镀铜层的外表面贴合。第三种圆钢的结构，包括圆钢棒体、镀镍层、镀铜层；镀镍层电镀在圆钢棒体的外表面；镀铜层电镀在镀镍层的外表面，镀铜层的外表面粘附有Fe2O3颗粒。本实用新型能够解决使用中的圆钢易被盗的技术问题。
一种圆钢

[发明专利]无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板-CN200810161094.5无效
发明人：江德馨 -专利权人：联鼎电子科技有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板，该无电镀镍的方法包括以下步骤：将被镀物置于第一镀液中；镀上第一镍层于被镀物上，其中第一镍层为镍磷合金；并且于第一镍层上镀上第二镍层，第二镍层为镍磷合金，其中第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。通过上述的无电镀镍的方法可制得一电路板的表面镀层，即在电路板表面铜焊垫上施镀第一镍层及第二镍层；其中第一镍层为镍磷合金；第二镍层为镍磷合金；第二镍层覆盖于第一镍层之上；且第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量以本发明的无电镀镍的方法所制成的电路板表面镀层兼具优良的焊锡性及抗蚀性。
电镀方法法制电路板

[实用新型]镀锡铜包钢-CN202120859904.5有效
发明人：朱向阳;胡甲冒 -专利权人：江阴六环合金线有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀锡铜包钢，包括基材、固定设置于所述基材外表面的第一镍层、固定设置于所述第一镍层外表面的铜层、固定设置于所述铜层外表面的第二镍层、固定设置于所述第二镍层外表面的锡层，所述第一镍层厚度为1‑2微米，所述铜层厚度为1‑2微米，所述第二镍层的厚度为0.5‑1微米，所述锡层的厚度为5‑10微米。
镀锡包钢

[发明专利]一种GPP芯片镀金方法-CN201710615666.1在审
发明人：梁效峰;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;王鹏;杨玉聪;韩义胜;张庆东;尚杰;丁成 -专利权人：天津环鑫科技发展有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：本发明提供一种GPP芯片镀金方法，包括预处理：去除GPP芯片表面氧化层，使所述GPP芯片表面原子活化；一次镀镍：在所述GPP芯片表面镀一次镍；镍烧结：镍原子向所述GPP芯片内部扩散，镍层与硅层相互结合；二次镀镍：在GPP芯片表面镀二次镍；镀金；在所述GPP芯片表面镀金。本发明的有益效果是GPP芯片电极面采用一次镀镍、烧结、二次镀镍以及镀金的工艺，二次镀镍可以有效地增加镍层与硅层的结合力，镀金有效的防止镍层氧化，镀镍金可以使GPP芯片与焊膏结合力更强，更有利于后道焊接，
镀镍镀金镍层烧结表面镀结合力硅层预处理表面氧化层表面原子使用寿命电极面镍原子有效地焊膏活化去除焊接扩散

[发明专利]不锈钢的表面处理方法-CN201510117829.4有效
发明人：杨光明 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明适用于金属表面处理方法的技术领域，提供了一种不锈钢的表面处理方法，旨在解决现有技术中不锈钢表面处理后无法实现不锈钢立体质感的技术问题。不锈钢的表面处理方法，包括以下步骤前处理，对不锈钢基材表面进行清洁处理；冲击镍，对不锈钢基材进行冲击电镀镍获得冲击镍层；电镀酸铜，对冲击镍层进行电镀酸铜处理并形成镀铜层；电镀珍珠镍，在镀铜层表面进行电镀珍珠镍处理并获得具有砂感的珍珠镍层；电镀铬，在珍珠镍层表面形成具有保护功能的铬层；后处理。采用电镀珍珠镍处理以增加镀铜层的砂感，从而获得具有立体质感的表面；采用电镀铬处理以在珍珠镍层表面形成保护膜，也使得该不锈钢基材具有银白色金属质感。
不锈钢表面处理方法

[实用新型]印刷电路板-CN201020550010.X有效
发明人：游天风 -专利权人：协进事业有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板-CN201020599972.4有效
发明人：游天风 -专利权人：惠州市协进电子产品有限公司
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。
印刷电路板

[实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
发明人：杨富国;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，包括自下而上设置的铜表面层、预镀镍层、光亮电镀镍层、钯镍合金镀层和铑镀层。预镀镍层与铜表面层相接触，并且预镀镍层位于铜表面层的外侧；光亮电镀镍层与预镀镍层相接触，并且光亮电镀镍层位于预镀镍层的外侧；钯镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触，并且钯镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧；铑镀层与钯镍合金镀层相接触本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，对铜进行铑电镀可以大大提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予铜表面层银白色金属光泽，扩展了铜材质的应用范围。
一种采用镀层表面结构

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