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[发明专利]一种溅镀方法及溅镀设备-CN200810097817.X无效
发明人：范继良;杨明生;谢金桥;刘涛;王勇 -专利权人：东莞宏威数码机械有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提出一种溅镀方法及溅镀设备。包括：取来待溅镀的盘片并将其抽真空至预真空后，将所述盘片旋转传输到第一溅镀腔。通过第一溅镀腔在磁场的作用下进行溅镀，在达到预定设置的膜厚A时停止溅镀，并将已溅镀的盘片旋转传输到第二溅镀腔，在所述第一溅镀腔和第二溅镀腔内盘片被抽真空至高真空。由所述第二溅镀腔在磁场的作用下将所述已溅镀的膜厚继续溅镀到膜厚B，所述膜厚B为预定设置的要溅镀的总膜厚，膜厚B≥膜厚A，且均为常数。本发明可以使溅镀后的光盘膜层厚度均匀，同时可以在较低功率、较短时间下溅镀薄膜，避免了盘片升温而变形，也降低了光盘生产周期。
一种方法设备

[发明专利]一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法-CN201610106138.9有效
发明人：冷金凤;田首夫;王志斌;周国荣;王孝君 -专利权人：济南大学
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1‑3.0该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。
镀镍石墨银镍合金制备增强银基电触头材料导热性直流磁控溅射导电性电触头材料加工成型冷压成型烧结熔焊性石墨烯增强体重量比镀镍粉球混粉制粉

[发明专利]一种银膜制备方法和具有银膜的基板-CN202111545334.3在审
发明人：胡天佐;宫向宇;王哲;吕亮;单明星 -专利权人：长春博信光电子有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种银膜制备方法和具有银膜的基板，包括：当离子源的能量满足预设稳定条件时，在离子源产生的离子束流作用下，在基板的表面蒸镀第一过渡层；当银加热至蒸发点，在离子束流的作用下在第一过渡层的表面蒸镀第一银薄膜；关闭离子源，并在第一银薄膜的表面蒸镀第二银薄膜，得到银膜。基板表面的第一过渡层在离子源产生的离子束流的作用下蒸镀形成，第一过渡层表面的第一银薄膜在离子源产生的离子束流的作用下蒸镀形成，增强第一过渡层与基板之间、第一银薄膜与第一过渡层之间的结合力，由于材料相同，第二银薄膜与第一银薄膜之间结合牢固，提升银膜与基板结合牢固性，且蒸镀第二银薄膜时关闭离子源，可以防止热辐射过大对银膜造成影响。
一种制备方法具有

[实用新型]一种消除钢化应力斑的超厚钢化夹层双银中空玻璃-CN202121322529.7有效
发明人：崔平生;艾发智;黄颖;张少华;余光辉;彭立群 -专利权人：东莞南玻工程玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种消除钢化应力斑的超厚钢化夹层双银中空玻璃，涉及钢化夹层玻璃技术领域。所述消除钢化应力斑的超厚钢化夹层双银中空玻璃包括第一玻璃基片、第二玻璃基片以及夹胶层；第一玻璃基片、夹胶层以及第二玻璃基片由上到下依次贴合设置；其中，第一玻璃基片与第二玻璃基片的应力斑的位置互不相同。本实用新型实施例中，第一玻璃基片与第二玻璃基片的应力斑的位置互不相同，因此，二者叠加时，应力斑不会叠加，使得钢化夹层玻璃整体的应力斑很轻，进而在镀双银膜层后，应力斑颜色与镀膜主体颜色相同，幕墙玻璃外观颜色均匀一致
一种消除应力超厚钢化夹层中空玻璃

[发明专利]密集孔局部镀厚铜工艺-CN201110355703.2有效
发明人：辜义成;曾志军;曾红 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种密集孔局部镀厚铜工艺，包括如下步骤：步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm及以上；步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。本发明采用二次钻孔+二次沉铜工艺，改变传统PCB制作中的一次钻孔+沉铜工艺，通过在PCB位置设计局部镀厚铜，将元器件工作时产生的高热量，利用铜良好的导热系数，将热量有效传导散发出去，满足未来高端电子产品对局部区域要求散热性能较高的需求
密集局部镀厚铜工艺

[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[实用新型]一种镀制银合金的人造水晶钻石-CN201520112559.3有效
发明人：黄华凛;苗蕾;柳锡运;周建华;刘呈燕 -专利权人：广东迪奥应用材料科技有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： A44C17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀制银合金的人造水晶钻石，在该人造水晶钻石亭部采用物理气相沉积方法镀制有银合金层，所述银合金层包括银的二元合金及三元以上所有合金，主要为银铬合金、银钛合金、银镍合金、银铟合金、银钯以及这些成份所混合组成多元合金该银合金层可以很好的和人造水晶钻石结合，保持较高的反射率和白度，使用物理方法镀制替代电镀，一方面提高了产量，另一方面取代水镀有利于保护环境。
一种镀制银合金人造水晶钻石

[发明专利]半导体的锡银接合结构及其制造方法-CN201710827840.9在审
发明人：卢威华 -专利权人：屏东科技大学
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种半导体的锡银接合结构及其制造方法，该半导体的锡银接合结构具有导接铜层、锡镀层及银镀层，该导接铜层与含锡镀液接触以进行第一化学镀反应，使该锡镀层直接形成于该导接铜层表面，该锡镀层与含银镀液接触以进行第二化学镀反应，使该银镀层直接形成于该锡镀层表面，其中该银镀层用以抑制该锡镀层表面形成锡须。
锡镀层接合结构银镀层导接锡银半导体直接形成化学镀铜层表面形成铜层表面锡镀液镀液含银锡须制造

[实用新型]金刚石厚膜作磨头的砂轮修整笔-CN00234930.2无效
发明人：吕宪义;姜志刚;杨广亮;金曾孙 -专利权人：吉林大学
申请日： 2000-05-15 - 公布日： 2001-03-28 - 主分类号： B24B53/12 文献下载
摘要：本实用新型的金刚石厚膜作磨头的砂轮修整笔属磨削加工工具领域。它由笔杆把(1)、笔杆头(2)、磨头(3)、焊料层(4)构成。其中的磨头(3)是用金刚石厚膜制作,焊料层(4)是由钛箔和银铜料经焊接将磨头(3)与笔杆头(2)顶端固定成整体。本实用新型不开预制孔、不需在金刚石厚膜上镀钛,使制作简单容易,结合牢固。
金刚石厚膜作磨头砂轮修整

[发明专利]镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法-CN201280072161.0有效
发明人：须永隆弘;坂喜文;斋藤宁 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
部件连接器用端子制造方法以及

[发明专利]一种退镀液可再生循环的银镀件退镀方法-CN202011026270.1在审
发明人：张少强 -专利权人：张少强
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种退镀液可再生循环的银镀件退镀方法，包括如下步骤：A、退镀件的清洗前处理；B、退镀件的退镀处理：将前处理过后的退镀件，放入退镀池中；所述退镀池中盛装有退镀液，其包括去离子水、硝酸、氢氟酸、硫酸；C、退镀液的再生：将退镀液沉银处理后通过萃取剂萃取处理，然后电解回收完成退镀液的再生。该方法通过退镀件的预清洗，避免了有机物对退镀液循环过程的干扰；利用盐酸代替氯化钠沉银，多余氯离子采用溶剂萃取方法进行脱除，提高了银回收率，并且提高了退镀液的酸度；利用电解方法回收铜，因而不会带入新的污染，还实现了退镀液的循环使用，没有难以处理的硝酸根等污染物的外排。
一种退镀液可再生循环银镀件退镀方法

[发明专利]一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法-CN202111070448.7在审
发明人：谢祯飏 -专利权人：万安裕维电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法，制备方法包括如下步骤：将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部镀厚铜。本发明的局部镀厚铜颗粒细小，排列紧密，无漏镀现象；板面铜厚均匀，无边缘效应，提高了铜层的光亮度和附着力，镀铜均匀性达到99％以上；本发明的局部镀厚铜方法极大的减少了铜的消耗，提高了PCB板的散热性能，降低了材料成本；可以根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部镀厚铜，提高了PCB板局部镀厚铜的成功率和效率。
一种 pcb 局部镀厚铜及其制备方法

[发明专利]一种PERC电池背面银浆用玻璃粉活化镀银工艺-CN201910041968.1在审
发明人：杨超;孟淑媛;谢继锋;刘友朋 -专利权人：浙江光达电子科技有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C03C17/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种PERC电池背面银浆用玻璃粉活化镀银工艺，它包括纳米银活化玻璃粉、玻璃粉化学镀银的工艺步骤；本发明工艺过程简单、易于操作，制备过程中不使用传统化学镀用到的氯化亚锡和氯化钯等有害和贵重的金属离子，且不会引入氯等其他杂质元素，不改变玻璃粉的成分，制备的银@玻璃粉复合粉体用于改善PERC电池背面电极厚膜的致密程度，降低电极电阻，能有效提高太阳能电池的光电转化效率和电极可靠性。
玻璃粉电池背面活化镀银工艺电极银浆光电转化效率致密太阳能电池电极电阻复合粉体工艺步骤工艺过程化学镀银金属离子氯化亚锡杂质元素制备过程化学镀氯化钯纳米银厚膜制备引入

[发明专利]一种铝合金导体表面银层的刷镀方法-CN200810232681.9有效
发明人：马利民 -专利权人：中国西电电气股份有限公司
申请日： 2008-12-09 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C25D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及高压电力设备制造领域，公开了一种铝合金导体表面银层的刷镀方法。它包括以下步骤：(1)铝合金导体表面擦拭、冲洗；(2)在环境温度15～28℃下，一次刷锌、退锌再二次刷锌；(3)在环境温度25～38℃下，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A；(4)在环境温度15～38℃下，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，冲洗后，再用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其中刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，最后冲洗即可。
一种铝合金导体表面方法

[发明专利]一种解决银及银合金键合丝易氧化问题的方法-CN201710224636.8在审
发明人：张俊彦;张兴凯;周妍;王富国 -专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决银及银合金键合丝易氧化问题的方法，具体步骤为对银键合丝或银合金键合丝表面进行除油和清洗；将清洗后的银键合丝或银合金键合丝浸入化学浸镀液中进行施镀；施镀完成后，对银键合丝或银合金键合丝表面进行冲洗和吹干；化学浸镀液包括如下重量份数的组分金属盐0.5‑10份，络合剂10‑60份，pH调节剂0.1‑10份，光亮剂0‑0.2份，水100份；金属盐选自氯化金、四氯金酸、金氰化钾、氯铂酸钾、二氨二亚硝酸铂、氯化钯该方法工艺简单，所用化学浸镀液不含传统还原剂，镀液稳定，成本低，制备的防护性镀层具有出色的抗氧化性能，可显著延长银基键合丝的储存寿命，改善其键合性能，解决其易氧化问题。
一种解决合金键合丝易氧化问题方法