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[实用新型]一种可调式指力练习器-CN202022429873.8有效
发明人：陈冰洁;凌蔚;周扬波 -专利权人：长沙佑爸音乐教育咨询有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： A63B23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式指力练习器，包括底座，底座上通过指力键安装座安装有五个指力键，通过球铰支座安装有掌托，所述指力键为具有按压导程的弹簧按键；所述指力键安装座或者指力键上设置有限位锁止结构，通过限位锁止结构可将指力键锁止并固定于按压导程的末端；所述掌托包括手掌支撑部以及连杆，所述手掌支撑部通过连杆以及球铰支座与所述底座相连，所述球铰支座在相对于指力键弧面的一侧设置有缺口，以使得所述连杆能在缺口位置放倒并放平至底座平面位置。
一种调式练习

[发明专利]用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法-CN202011618307.X有效
发明人：袁晓春;张振敏;周丹 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。
用于晶圆键合和解装置方法

[发明专利]键合压板及键合治具-CN201710331161.2在审
发明人：周正勇 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种键合压板及键合治具。本申请中，所述键合压板，包括：压板本体，压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于压板本体上，从压合表面向外延伸形成，用于抵压于引线框架上承载芯片的基岛，触角的长度与基岛下陷的深度相匹配。本申请还提供一种键合治具。本申请通过在键合压板的压合表面形成用于抵压基岛的触角，可以实现在键合时，稳定地压合基岛，提高键合成功率，降低键合压板的损耗，同时还可以避免对引线框架的改造。
键合压板压板本体压合表面引线框架抵压基岛治具触角申请稳定地压下陷合基成功率匹配承载芯片延伸改造

[发明专利]键合头系统及键合机-CN202110841739.5在审
发明人：常亮;李岗;孙彬;徐品烈;种宝春;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种键合头系统及键合机，涉及键合设备领域，键合头系统包括劈刀，劈刀被设置为沿着竖直方向延伸；下连杆；上连杆，与下连杆间隔设置，并被设置为与超声波发生构件同步运动；第一侧连杆和第二侧连杆，第一侧连杆和第二侧连杆二者中任一者的两端分别与上连杆和下连杆铰接在劈刀竖直设置的基础上，利用铰接设置的上连杆、下连杆、第一侧连杆和第二侧连杆，将劈刀靠近键合面的过程以及劈刀抵接于键合面的过程中可能出现的劈刀滑移转移到下连杆，从而有效地避免滑移对键合过程的诸多不良影响，同时还避免了滑移使劈刀与垂直方向产生的偏角，因此有效地提高了键合质量。
键合头系统键合机

[发明专利]键合辅助模组和键合方法-CN202111413518.4在审
发明人：付超 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种键合辅助模组和键合方法，属于显示技术领域。所述键合辅助模组包括依次层叠设置的离型层、本体层和保护层；其中，离型层和保护层分别覆盖本体层的相对两表面，本体层朝向离型层的第一表面和本体层朝向保护层的第二表面均具有粘性，且本体层的中间位置设置有镂空区域本申请将镂空区域设置为对应驱动背板显示区的尺寸，后续应用键合辅助模组辅助发光元件与驱动背板键合时，可先将离型层移除，并将第一表面贴附至驱动背板上，则本体层将覆盖非显示区。
辅助模组方法

[发明专利]芯片键合装置及键合方法-CN202310561804.8在审
发明人：王中琪;叶国梁;宋胜金 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片键合装置及键合方法。所述芯片键合装置中，键合头的下表面采用柔性材料形成，并且在键合头内设置有用于控制所述柔性材料变形的驱动结构，利用所述驱动结构，键合头的下表面在平面状态下与芯片键合，并在与芯片键合之后键合头的下表面转变为弧面，在使芯片与键合对象表面键合时，芯片在下表面为弧面状态下与键合对象表面接触，便于使得芯片的下表面与键合对象通过点接触和键合波扩散的方式完成键合，可降低键合面形成封闭气泡以及错位的风险，提高键合质量。所述驱动结构可根据芯片的具体厚度使键合头形成相应的变形量，所述芯片键合装置对要键合的芯片的厚度要求较低，可用于键合不同厚度的芯片。
芯片装置方法

[发明专利]基底键合装置和键合方法-CN201410682030.5有效
发明人：杨莹;王之奇;洪宗敏;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基底键合装置和键合方法，基底键合装置包括若干垫片，所述若干垫片沿基底的边缘均匀分布，所述若干垫片位于与基底表面对应的平面上，所述垫片包括相互连接的凸部和延伸部，所述凸部延伸至基底的边缘以外，所述延伸部自所述凸部开始沿基底的边缘延伸预设长度所述基底键合装置能够提高键合效果，提高以键合基底形成的器件可靠性。
基底装置方法

[发明专利]芯片键合装置及其键合方法-CN201610470114.1有效
发明人：郭耸;孙见奇;陈飞彪;朱岳彬;王天明;夏海 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合装置及其键合方法，芯片键合装置包括：至少一个用于对芯片进行分离的分离模块；至少一个用于对所述芯片和一基底进行键合的键合模块；一传输装置，所述传输装置将所述芯片在所述分离模块以及所述键合模块之间传输，所述传输装置包括至少一条导轨以及至少一个用于承载所述芯片的传输载体，每条所述导轨上设置有至少一所述传输载体；以及一控制装置，所述控制装置分别控制所述分离模块、键合模块和传输装置。本发明通过该芯片键合装置进行芯片键合方法，能够实现芯片批量拾取、芯片批量传输、芯片和基底批量键合，可以有效提高芯片键合的产率，并且提高芯片键合的精度。
芯片装置及其方法

[实用新型]键合机双工位键合机构-CN202122599199.2有效
发明人：李健 -专利权人：江苏东海半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。
键合机双工位键合机构

[发明专利]键合层消失的间接键合-CN200480028279.9无效
发明人： N·达瓦尔;B·吉斯兰;C·奥内特;O·雷萨克;I·凯勒富克 -专利权人： S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司
申请日： 2004-09-30 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明提供一种制备包含支撑衬底(20)上的半导体材料薄层(2”)的结构的方法，所述薄层(2”)是由包含半导体材料上层(2)的施予衬底(10)而获得，所述方法的特征在于其包括：在所述上层(2)上形成键合层(3)，所述键合层(3)的材料接受上层(2)材料的元素的扩散；清洗所述键合层(3)以控制其键合粘附；将施予衬底(10)，从先前形成在上层(2)上并清洗过的键合层(3)的一侧，键合到支撑衬底(20)；以及将所述元素从上层扩散到键合层中，以使键合层及所述上层中所述元素的浓度均匀化，以便构成具有所述键合层及所述上层的所述结构的薄层(2”)。
键合层消失间接

[实用新型]新曲笛-CN201020642060.0无效
发明人：马铭新 -专利权人：马铭新
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： G10D7/02 文献下载
摘要：新曲笛，在保持传统曲笛六个指按孔不变的基础上，六孔以外笛管内侧：前后出音孔与第一指按孔间、第一指按孔与第二指按孔间、第三指按孔与第四指按孔间、第四指按孔与第五指按孔间分别安装第一至第四个键子，平时右小拇指按在第一键盖上，第一键与第二键套管套在同一金属轴上中间各为半圆形交错衔接，造成两键同时关闭，第三键键盖上有个延伸柄延伸到第三孔的边缘，套管上有承压柄和令键盖开启的软弹簧，在指按孔排与四键套管之间紧贴管壁有一个和左小拇指按柄焊接的转轴杆上有施压柄压在第三键的承压柄上，转轴杆上有硬弹簧使第三键平时为关闭状态，转轴杆上还有一个挑动柄伸向第二键限位柄下面，当第一键打开时按下左小拇指按柄也能关闭第二键，左小拇指按柄按下时转轴杆不再控制第三键此时有右手食指按在第三指按孔上第三键延伸柄被右食指按住第三键仍然关闭，第四键平时为关闭状态，手按柄由右手食指第三关节控制。
新曲笛

[发明专利]一种氮化镓器件及封装方法-CN201410387076.4有效
发明人：陈建国;谢春诚;刘蓬 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例将功率半导体芯片附接到第一引线框，将氮化镓芯片附接到第二引线框，所述第一引线框和所述第二引线框之间绝缘；将所述第三引线框的第一引线指附接到所述功率半导体芯片的栅极键合焊盘，将所述第三引线框的第二引线指附接到所述氮化镓芯片的漏极键合焊盘，将所述第三引线框的第三引线指附接到所述第二引线框。
一种氮化器件封装方法

[实用新型]一种具有档位显示功能的油室头盖-CN200920217694.9有效
发明人：吴选霞;陶波;杨波;谭永禄;宋涛;潘凯秀 -专利权人：贵州长征电力设备有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01H9/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有档位显示功能的油室头盖，包括盖；压板设置在盖上；显示档位的齿轮合设置在压板上，齿轮合包括：蜗杆涡轮传力机构；显示档位的档位显示机构，与蜗杆涡轮传力机构相连接。蜗杆涡轮传力机构具体包括：壳体；蜗杆设置在壳体上；接收蜗杆所传动的力矩的涡轮，与蜗杆相连接；接收蜗杆通过键所传动的力矩的轴，通过键与涡轮相连接。档位显示机构具体包括：由轴带动的拨盘与轴相连接，拨盘具有拨指；由拨指驱动的槽轮与拨指相连接；由槽轮通过第一齿轮和第二齿轮带动的标牌，与槽轮通过第一齿轮和第二齿轮相连接。
一种具有档位显示功能头盖

[实用新型]一种用于键合机的旋转送线机构-CN202320205410.4有效
发明人：潘兵;冯雷;许逸龙;吴玉笛 -专利权人：安徽汉先智能科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B65H59/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于键合机的旋转送线机构，属于自动键合机技术领域，包括金丝线轴、送线轴、步进电机、滑环固定件、水银滑环、压条、压缩弹簧、压帽、台阶螺丝、触指弹簧，触指弹簧套设在送线轴上，金丝线轴套设在触指弹簧上
一种用于键合机旋转机构

[发明专利]键合机台的对准机构及对准方法-CN202011254811.6在审
发明人：林俊成;张容华;张茂展 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种键合机台的对准机构，尤指一种晶圆键合机台的对准机构，主要包括一载台、至少三个第一对准销、至少三个第二对准销、一第一凸轮及一第二凸轮。第二凸轮相对于载台转动时，则会驱动第二对准销相对于载台位移，以定位第一基板上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。
机台对准机构方法