专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锑化物高电子迁移率晶体管及制备方法-CN202011438021.3在审
  • 倪健;董海云;薛聪 - 埃特曼(深圳)半导体技术有限公司
  • 2020-12-10 - 2021-03-26 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种锑化物高电子迁移率晶体管及制备方法,所述制备方法包括:提供衬底;于所述衬底的表面形成电子阻挡层;于所述电子阻挡层的表面形成锑化物外延结构。通过在锑化物外延结构和衬底之间设计引入电子阻挡层,解决衬底中的原子向上层结构扩散可能带来的器件漏电以及衬底原子不可控的扩散增加沟道层中电子浓度的控制难度等问题;锑化物外延结构既保证整体锑化物高分子迁移率晶体管的正常工作,同时缓解了常见的衬底与上层锑化物存在的晶格失配的问题,进而有效提高锑化物高电子迁移率晶体管沟道的电子浓度和在室温条件下的电子迁移率。
  • 锑化物高电子迁移率晶体管制备方法
  • [发明专利]一种锑化物量子阱CMOS器件的结构及其制备方法-CN202110480285.3在审
  • 张静 - 陕西科技大学
  • 2021-04-30 - 2021-07-30 - H01L29/10
  • 本发明公开了一种锑化物量子阱CMOS器件的结构及其制备方法,属于微电子技术领域。所述器件结构包括:衬底;所述衬底上设有缓冲层;所述缓冲层上相对独立的设置有p沟道锑化物量子阱层和n沟道锑化物量子阱层;所述p沟道锑化物量子阱层和n沟道锑化物量子阱层之间设有钝化隔离层。本发明提供的锑化物量子阱结构一方面可以通过组分调控降低晶格失配造成的位错密度,另一方面通过势垒层将沟道与高k栅介质有效隔离,在沟道表面形成二维电子/空穴气,从而提升迁移率,使得器件性能提高。本发明还提供一种锑化物量子阱CMOS器件的制备方法,实现了同体系n沟道和p沟道材料的外延生长。
  • 一种锑化物量子cmos器件结构及其制备方法
  • [发明专利]一种锑化物半导体器件及其制备方法-CN202210318438.9在审
  • 董海云;倪健;薛聪 - 埃特曼(北京)半导体技术有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-06-28 - H01L29/06
  • 本发明涉及半导体制造领域,具体公开了一种锑化物半导体器件及其制备方法,由下至上依次包括硅基衬底、图形化缓冲层、三维柱状缓冲层及锑化物结构层;所述图形化缓冲层包括图形化排列的凸起基座,所述三维柱状缓冲层的柱状结构依托所述凸起基座生长;所述柱状结构在所述三维柱状缓冲层的顶部互相连接形成二维结晶面,所述锑化物结构层生长于所述二维结晶面上。本发明的二维结晶面上具有规律的凸起和凹陷,可以有效缓解晶格失配应力、热应力,并缓解锑化物生长在硅基衬底上的反相畴缺陷问题,得到有源区结晶质量高的锑化物半导体器件,且本发明中的缓冲层结构组分简单,在MOCVD
  • 一种锑化物半导体器件及其制备方法

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