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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201480005816.1有效
发明人：土田徹勇起;大久保利一;荘司郁夫;平田晃大 -专利权人：凸版印刷株式会社;国立大学法人群马大学
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，其中，其包括电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上
布线及其制造方法

[发明专利]镀敷方法-CN200710109895.2有效
发明人： G·R·奥拉德伊斯;K·巴斯;J·拉斯 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2007-06-05 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：提供了在光生伏打器件上镀敷电接触的方法。还提供在太阳能电池上镀敷电接触的方法。
方法

[发明专利]用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统-CN01801789.4有效
发明人：千叶格;吉川一纪;立花真司;门田宏治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2001-05-21 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： G01N21/27 文献下载
摘要：一种用于无电复合镀敷溶液的自动分析和控制系统,用来自动分析无电复合镀敷溶液和进行这样一种控制以便得到适当的镀液成分和/或使用条件,其中作为一种通过光吸收测定法来测量在镀敷溶液中的金属成分的浓度的技术,该系统包括一个在把镀敷溶液自动引进到分析单元中之后用来测量在两个或多个不同波长下的透射率和吸收率的机构
用于复合溶液自动分析控制系统

[发明专利]被镀敷层形成用组合物、金属图案材料及其制作方法-CN200910178540.8有效
发明人：加纳丈嘉;佐藤真隆;河野贵胤 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-09-27 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C08L33/16 文献下载
摘要：本发明提供一种被镀敷层形成用组合物，其中，可以形成可利用水溶液进行显影、且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层。上述课题利用含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物的被镀敷层形成用组合物、使用其的金属图案材料的制作方法、以及由该制作方法得到的金属图案材料来达到
被镀敷层形成组合金属图案材料及其制作方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610091292.X有效
发明人：森田佑一;石部真三;野间崇;大塚久夫;高尾幸弘;金森宽 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2006-06-08 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：其具有：形成在半导体衬底(1)之上的焊盘电极(4)；覆盖该焊盘电极(4)的端部并在上述焊盘电极(4)之上具有第一开口部(6)的第一钝化膜(5)；经由上述第一开口部(6)而形成在上述焊盘电极(4)之上的镀敷层(7)；覆盖上述第一钝化膜(5)的端和上述镀敷层(7)之间的上述焊盘电极(4)的露出部(8)且进而覆盖上述镀敷层(7)的端部并在上述镀敷层(7)上具有第二开口部(10)的第二钝化膜(9)；经由第二开口部(10)而形成在上述镀敷层(7)上的导电端子(11)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]镀敷附着量控制装置以及控制方法-CN201911321463.7有效
发明人：鹿山昌宏;栗原繁寿;岩弘尚典;森下久生;曾我和彦;平野裕大 -专利权人：株式会社日立制作所;日铁日新制钢株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C23C2/20 文献下载
摘要：本公开涉及镀敷附着量控制装置以及控制方法。在镀敷附着量控制中自动控制喷嘴位置的情况下，不使用检测钢板经过位置的特别的传感器，而将表喷嘴和背喷嘴相对钢板的位置保持为恒定，从而维持表镀敷附着量和背镀敷附着量的平衡，并且避免喷嘴和钢板的接触风险。镀敷附着量控制装置(100)具备：钢板经过移动量推测部(105)，伴随进行成为钢板经过位置的移动的要因的焊接点通过、张力变化、浴中辊操作中的任一个，推测其引起的钢板经过位置的移动量；以及喷嘴位置控制部(
附着控制装置以及方法

[发明专利]形成金属板图形以及电路板的方法-CN200610125710.2无效
发明人：酒井丰明;深濑克哉 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-07-14 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，选择性半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的侧蚀刻部分受到所述正性抗蚀剂的保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
形成金属板图形以及电路板方法

[发明专利]形成金属板图形以及电路板的方法-CN200610115926.0无效
发明人：酒井丰明;深濑克哉 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的所述正性抗蚀剂受到保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
形成金属板图形以及电路板方法

[其他]阴极辊组装体及镀敷装置-CN201490000514.0有效
发明人：郑光春;温雄龟;韩英求 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种阴极辊组装体及镀敷装置，所述阴极辊组装体包含：第一辊，其以至少表面具有第一硬度并进行旋转的方式具备，并以至少外表面具有导电性的方式具备，且与被镀敷材的一面接触；及第二辊，其至少表面具有小于所述第一硬度的第二硬度，并以与所述第一辊对向的方式配置，以便所述被镀敷材通过其与所述第一辊之间，且以与所述第一辊相抵的方式旋转，且与所述被镀敷材的另一面接触。藉此，本实用新型可应用在电镀中，并可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。
阴极组装装置

[发明专利]压电装置以及压电装置的制造方法-CN201310143652.6无效
发明人：早坂太一;水泽周一 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：压电装置是表面安装型的压电装置，包括：压电振动片，包含以规定的振动频率而振动的振动部；基底板，在一方的主面形成一对安装端子，且在另一方的主面载置压电振动片，所述安装端子包含通过溅镀或者真空蒸镀而形成的金属膜、及形成于金属膜的表面的无电解镀敷膜，且安装端子被用于压电装置的安装；以及盖板，在一方的主面形成金属膜、以及在金属膜的表面通过无电解镀敷而形成的无电解镀敷膜，并以另一方的主面密封振动部。基底板的一方的主面形成的无电解镀敷膜、与盖板的一方的主面形成的无电解镀敷膜是：形成为彼此相同的形状、相同的面积。
压电装置以及制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310065893.3有效
发明人：中条卓也;田村政树;高桥靖司;大川启一;梶原良一;元脇成久;宝藏寺裕之 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：传统表面粗糙化镀敷技术不能总是改进引线框架与镀敷膜之间的粘合，其依赖于用于表面粗糙化镀敷的材料。通过刻蚀进行的传统表面粗糙化技术仅可以用于有限的材料制成的引线框架。根据一实施例的半导体器件制造方法是使用已经经历基材和其表面上镀敷的Zn的合金化处理的金属构件例如引线框架来执行树脂密封。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]用于电镀期间的有效质量传递的电解液流体动力学的控制-CN201110192296.8有效
发明人：史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特 -专利权人：诺发系统有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：实施例包含经配置以用于在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的电镀设备，和包含在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的方法。
用于电镀期间有效质量传递电解液流体动力学控制

[发明专利]用于电镀期间的有效质量传递的电解液流体动力学的控制-CN201610916461.2有效
发明人：史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特 -专利权人：诺发系统有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：实施例包含经配置以用于在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的电镀设备，和包含在镀敷期间的有效质量传递以获得高度均匀的镀敷层的方法。
用于电镀期间有效质量传递电解液流体动力学控制

[发明专利]焊料支承件及沿着支承件的侧边缘保持焊料块的方法-CN200780028633.1有效
发明人：詹姆斯·泽诺利;约瑟夫·卡奇纳 -专利权人：东恺互联系统公司
申请日： 2007-05-31 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种在电子装置(100)侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块(300)的方法，该方法包括在承载装置(200)中承载焊料块(300)和相对于所述侧边缘定向所述承载装置(200)以使得焊料块与镀敷开口(120所述方法进一步包括重熔焊料块(300)以使得焊料块(300)被沉积和牢固地保持在镀敷开口(120)内和之后除去承载装置(200)，从而在镀敷开口(120)内且沿着电子装置(100)的侧边缘留下焊料块(300
焊料支承沿着侧边保持方法

[发明专利]半导体封装引线去边方法-CN96120831.7无效
发明人：崔信 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1996-11-22 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体封装引线去边方法包括下列步骤在多根引线上形成镀敷薄膜；减弱镀敷薄膜的粘附力，分别从多根引线上去除溢料和形成于其下的镀敷薄膜。
半导体封装引线方法

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