专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610108501.7无效
  • 小池信也;松下司;佐藤仁久;大川启一;锦泽笃志 - 株式会社瑞萨科技
  • 2006-08-03 - 2007-02-21 - H01L23/488
  • 需要提供一种能够降低半导体器件中的功率晶体管的导通电阻的技术,该半导体器件将功率晶体管和控制集成电路集成到单一半导体芯片中。另外需要提供一种能够减小半导体器件的芯片尺寸的技术。一种半导体芯片包括用于形成功率晶体管的功率晶体管形成区域、用于形成逻辑电路的逻辑电路形成区域和用于形成模拟电路的模拟电路形成区域。在功率晶体管形成区域中形成焊盘。该焊盘和引线通过接线柱来连接,该接线柱的横截面大于导线的横截面。另一方面,通过导线29连接键合焊盘。
  • 半导体器件及其制造方法

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