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[发明专利]一种适用于硅太阳能电池背银主栅的混合银粉-CN201310536222.0无效
发明人：张威;穆罕默德·西拉理 -专利权人：浙江凯盈新材料有限公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于硅太阳能电池背银主栅的混合银粉。其包括至少两种不同形态的银粉或者至少两种不同粒径分布的银粉。不同形态的银粉包括球状银粉、片状银粉和不规则状态银粉。当不同形态的银粉组成混合银粉时，其以质量比计，球状银粉为0~80%，片状银粉为20~90%，不规则状态银粉为0~80%；当不同粒径分布的银粉组成混合银粉时，其以质量比计，细球状银粉为20~60%，大球状银粉本发明混合银粉制备的厚膜导电浆料所形成的电极，空隙更少，结构更为紧密；因而拥有较好的可焊性和优异的焊接拉力。
一种适用于太阳能电池背银主栅混合银粉

[发明专利]导电浆料和使用该浆料的等离子显示器-CN200810114629.3有效
发明人：王伟;刘斌 -专利权人：四川虹欧显示器件有限公司
申请日： 2008-06-11 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：在本发明的一种实施方案中，所述导电金属为银粉，其由选自下列组中的至少两种组成：银粉A：粒径分布在0.2-0.5微米的球形银粉；银粉B：粒径分布在0.7-0.9微米的球形银粉；银粉C：粒径分布在1-1.5微米的球形银粉；银粉D：粒径分布在1.5-2微米的球形银粉；银粉E：粒径分布在2-2.5微米的球形银粉；银粉F：粒径分布在1.5微米左右的片状银粉；银粉G：粒径分布在2.5微米左右的片状银粉；以及银粉H：粒径分布在3.5微米左右的片状银粉。
导电浆料使用等离子显示器

[发明专利]导电银胶及其制备方法、发光器件-CN201911045489.3在审
发明人：刘永;陈彦铭;孙平如;邢美正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电银胶及其制备方法、发光器件，该导电银胶除了包括粒状银粉外，还包括与该粒状银粉呈混合状的片状银粉，且该片状银粉的尺寸大于等于粒状银粉的直径；通过粒状银粉和片状银粉相结合，由于片状银粉呈片式结构排列，片状银粉间的接触是面接触或线接触，比粒状银粉的点接触的接触面大，因此其电阻相对较低，导电性能更好；而片状银粉与粒状银粉通过高温烧结形成柱状的过程，粒状银粉流动性较好，会填充片状银粉间的空隙，从而形成柱状
导电及其制备方法发光器件

[发明专利]一种导电银浆及其制备方法和一种太阳能电池片-CN201010190191.4有效
发明人：张斌;彭长春;周维 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电银浆，所述导电银浆中含有银粉、玻璃粉、浆料载体和分散剂；所述银粉为含有纳米银粉和微细银粉的混合物，其中纳米银粉的粒径为50-180nm，微细银粉的粒径为1-10μm，纳米银粉与微细银粉的质量比为本发明的导电银浆，通过采用纳米银粉与微细银粉的混合物，能有效提高导电银浆导电率。
一种导电及其制备方法太阳能电池

[发明专利]一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用-CN202110819190.X有效
发明人：马跃跃;陈波;许文艳;王艳云;陈朋;韩世生;彭鲁川 -专利权人：山东建邦胶体材料有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用，属于银粉制备技术领域。所述银粉包括第一银粉、第二银粉和第三银粉，所述第一银粉、第二银粉和第三银粉的粒径范围分别为2.7～5μm、0.3～0.7μm和0.8～2.5μm，所述第一银粉的质量分数为5％～20％，所述第二银粉的质量分数为该类球形银粉粒径分布范围广，由不同粒径大小的颗粒组成，且同时具有微米、亚微米以及纳米级银粉，振实密度高，比表面积大，分散均匀，其制备的银浆串阻较低，性能优异，在太阳能电池用银浆和/或电子元器件用电极银浆等电子浆料领域具有广阔的应用前景
一种粒径可控分布球形银粉及其制备方法应用

[发明专利]复合片状银粉的制备方法和包含该银粉的低电阻导电浆料-CN202211036682.2在审
发明人：张芮滔;张彦;余冬冬;陶俊 -专利权人：南通领跑者新材料科技有限公司;南通俊丰新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B22F1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合片状银粉的制备方法，准备平均粒径为0.3～3μm的基础银粉作为原料，加入到保护载剂中，再通过带臂旋转轴组件自转驱动研磨，并伴随冷却降温处理，最终经分离后处理，制得包含片状银粉与部分所述基础银粉的复合片状银粉，或者包含片状银粉与基础银粉变形体的复合片状银粉，或者包含片状银粉与部分所述基础银粉、基础银粉变形体的复合片状银粉。复合片状银粉的制备方法相比传统行星式球磨机制备，制备效率高、损耗小、能耗低、质量稳定可靠，更适合于批量化生产，尤其是大批量一次性制备成型，复合片状银粉的组成成分，使得其所应用于的导电浆料，印刷性好、电阻率低
复合片状银粉制备方法包含电阻导电浆料

[发明专利]一种可低温烧结的微米银粉及制备方法-CN202311159506.2在审
发明人：李宇;辛晓志;李永丰;徐丽爽;郑岩;刘姝;陈学进;彭博文;王殿伟;吴金岩 -专利权人：长春永固科技有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B22F1/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种可低温烧结的微米银粉及制备方法，属于银粉技术领域。在本发明中，所述微米银粉表面存在纳米球状凸起结构；所述微米银粉的比表面积为6~18 m2/g。本发明所述微米银粉表面含有纳米凸起结构，提高了微米银粉的比表面积，增加了银粉的本征表面能驱动力，有效的降低了微米银粉的烧结温度。本发明提供的微米银粉能够达到与纳米银粉相当的烧结温度。实施例结果表明，经200℃处理1 h后，银粉表面纳米结构消失，表面呈光滑结构，彼此形成金属连接。
一种低温烧结微米银粉制备方法

[发明专利]一种复合型颗粒状银粉及其制备方法与应用-CN202210618318.0有效
发明人：许文艳;陈波;王艳云;马跃跃;陈朋;韩世生;彭鲁川 -专利权人：山东建邦胶体材料有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B22F1/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种复合型颗粒状银粉及其制备方法与应用。所述复合型颗粒状银粉包括块状银粉和位于相邻的块状银粉之间的类球状银粉，所述块状银粉与所述类球状银粉的重量比为15‑50:1，所述块状银粉的粒径为5‑30μm，所述类球状银粉粒径为0.5‑2μm。该复合型颗粒状银粉，具有良好的堆积性，在叠瓦导电胶应用中具有好的抗压延性，且结晶度好，在导电胶中具有良好的导电性；此外，银粉颗粒之间接触面积大，能够减小接触电阻。
一种复合型颗粒状银粉及其制备方法应用

[发明专利]一种耐老化高粘接力低银含导电胶及其制备方法-CN202010904164.2在审
发明人：王金波 -专利权人：上海斟众新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐老化高粘接力低银含导电胶，按质量份数计包括如下组分：90～110份环氧杂化有机硅树脂、120～150份混合银粉、0.1～0.5份催化剂和1～5份溶剂；混合银粉包括微米块状银粉、微米片状银粉和纳米球状银粉，微米块状银粉占混合银粉的质量百分比为55～60％，微米块状银粉的粒径为5～20μm；微米片状银粉占混合银粉的质量百分比为30～35％，微米片状银粉的粒径为5～20μm；纳米球状银粉占混合银粉的质量百分比为5～10％，纳米球状银粉的粒径为20～1000nm；催化剂为铂金催化剂。
一种老化接力低银含导电及其制备方法

[发明专利]一种高效精准的筛选纳米微米银粉的方法-CN202310334179.3在审
发明人：李伟;原杰;希马尔·哈特里 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效精准的筛选纳米微米银粉的方法，其具体步骤包括：S1、银粉的制备：通过湿还原法制备得到银粉；S2、银粉化学法配位：通过化学法得到微纳米级银粉；S3、等离子放电：通过等离子放电的方式，让微纳米级银粉带上电荷，并精确控制银粉的电荷数量，使得银粉表面的电荷数量相同；S4、筛分微纳米级银粉：通过强磁场离心机筛分出不同粒径的银粉。优化了之前银粉的筛选工艺，使得银粉的集中度更好。与传统方法相比，使用此发明筛选的银粉有更理想的正态分布的粒径；使用此发明后，粒径分布为3um‑7um，其中5um约占75%。因此后续导电银胶使用的此类银粉具有更明显的粘度控制，稳定性，可靠性的性能优势。
一种高效精准筛选纳米微米银粉方法

[发明专利]一种滤波器用导电银浆及其制备方法和烧结方法-CN202010221598.2有效
发明人：刘宵;杨华荣;王翔;闫仁泉;严红革;陈吉华 -专利权人：湖南省国银新材料有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：所述滤波器用导电银浆，按质量百分比计，包括如下组分：银粉60～90％，玻璃粉1～5％，铂族金属氧化物0～3％，余量为有机载体；所述银粉包括占银粉总质量80～98％的主银粉和占银粉总质量2～20％的辅助银粉，主银粉为圆球状银粉，辅助银粉为片状银粉，所述主银粉和辅助银粉均为高活性、高振实密度、颗粒粒径分布非常集中的银粉，两种银粉以一定的比例进行混合搭配后能互补各自的优势，相互协调作用，使得整体银浆性能得到极大地提升
一种滤波器用导电及其制备方法烧结

[发明专利]一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法-CN202310248804.2在审
发明人：张超;李中玺;雷奔张申;郑威;孙浩 -专利权人：西安汇创贵金属新材料研究院有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F1/065 文献下载
摘要：本申请公开一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法，涉及增材制造材料技术领域，能够提高对紫外光的穿透性，进而使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。该银粉包括：银粉的晶粒尺寸大于50纳米，银粉的晶体形貌为类球形多面体，银粉的晶体表面为光滑的结晶面。这种银粉由于粒径较大、且银粉的晶体形貌为类球形多面体，晶体表面较光滑，因此，这种银粉可以有效降低对紫外光的吸收。同时，由于银粉为类球形多面体，可在浆料层中形成多个微型多级反射的透光层，进而可以提高了紫外光在浆料中的穿透性。利用该银粉配制的浆料可实现快速光固化。因此使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。
一种光固化制造银粉浆料以及制备方法

[发明专利]一种低银含量的晶体硅太阳能电池银浆及其制备方法-CN201610381929.2有效
发明人：杨贵忠;陈晓蕾;李茂林 -专利权人：江苏国瓷泓源光电科技有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银含量的晶体硅太阳能电池银浆，其组成包括银粉、玻璃粉、有机载体和助剂，有机载体由有机溶剂和增稠剂混合而成，银粉由微纳米网状银粉、球形银粉和片状银粉混合而成，以晶体硅太阳能电池银浆质量为100%计，微纳米网状银粉的质量百分比为5~16%。本发明于传统银浆中添加适量的微纳米网状银粉，微纳米网状银粉具有多孔特征，相比同粒径大小的其它实体形状的银粉，微纳米网状银粉熔融速度慢，在目前浆料闪烧的工艺中，微纳米网状银粉能较好的保留其结构特征以达到降低浆料银含量的目的
一种含量晶体太阳能电池及其制备方法

[实用新型]一种银粉合成装置-CN201720608075.7有效
发明人：黎应芬 -专利权人：贵州理工学院
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银粉合成装置，包括银粉清洗腔(2)，银粉清洗腔(2)顶部安装有鼓风干燥机(1)，银粉清洗腔(2)内装有银粉过滤筛(7)，过滤筛(7)下方为漏斗(6)；银粉过滤筛(7)上部两侧分别装有第一喷头(3)和第二喷头(4)；所述漏斗(6)外侧设有支架(5)，支架(5)与银粉清洗腔(2)下端相连。本实用新型将鼓风干燥机(1)、银粉清洗腔(2)、反应釜(8)、酒精储罐和储水罐连成一体形成制备、清洗、干燥系统，实现银粉的制备、洗涤、过滤、干燥一体化，大幅提高银粉生产效率。
一种银粉合成装置

[发明专利]一种降低银粉比表面积的方法-CN201610946310.1有效
发明人：吴浩浩;陈立桅;姜江;杨婷 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低银粉比表面积的方法，包括：干燥并研磨银粉，直至银粉分散均匀；将分散均匀的银粉置于保护气体中，在高于100℃、低于280℃的温度下保温至少3h，进行热处理；将热处理后的银粉清洗并干燥。根据本发明的降低银粉比表面积的方法，通过采用热处理的方式，降低了银粉比表面积，降低了银粉颗粒表面的粗糙度，还去除了附着在银粉颗粒表面的有机分子或其他杂质，提高了银粉纯度；同时在热处理的过程中，能够保证不明显改变银粉的粒径大小根据本发明的降低银粉比表面积的方法，避免了现有技术中通过改变银粉制备过程中的工艺参数的方式来调控比表面积的方法所带来的容易改变其他物化性质的问题。
一种降低银粉表面积方法

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