“希马尔·哈特里”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体环氧材料生产设备-CN202310053397.X在审
发明人： 希马尔·哈特里;史卫利 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29B7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体环氧材料生产设备，包括底板、混合桶和进料机构，混合桶设置于底板顶部一侧，混合桶顶部设置有进料口，混合桶底部设置有出料口，出料口上设置有第一电动阀门，混合桶内部中心处竖直设置有转动杆，转动杆的外侧沿轴向等间距设置有多组搅拌叶片，每组搅拌叶片均沿转动杆圆周方向等间距设置有四个，转动杆内部为中空结构，转动杆内设置有用于驱使搅拌叶片转动的搅拌叶片旋转组件，本发明通过两种不同方位的搅拌方式，大大提高环氧材料生产原料的混合均匀度，促进原料的混合，提高生产效率，且能够实现原料的自动定量投放，将原料按一定配比实现配料，操作方便，省时省力。
一种半导体材料生产设备

[实用新型]一种导电胶涂覆设备-CN202320943393.4有效
发明人：史卫利;希马尔·哈特里 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电胶涂覆设备，包括用于输送导电材料的输送机，所述输送机顶部安装有限位机构，所述限位机构用于限定导电材料的输送路径，所述输送机顶部还安装有涂胶机构，所述涂胶机构包括固定安装于输送机框架上的支撑架、固定安装于支撑架顶部的纵向移动模组、固定安装于纵向移动模组滑座上的横向移动模组以及安装于横向移动模组滑座上的涂胶组件，所述支撑架远离输送机进料端的一侧安装有挡料组件，本实用新型能够实现对导电材料的连续涂覆导电胶作业，无需装夹和拆卸导电材料的步骤，大大提高生产效率。
一种导电胶涂覆设备

[实用新型]一种银浆灌装装置-CN202320945970.3有效
发明人： 希马尔·哈特里;崔永郁 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B65B3/14 文献下载
摘要：本实用新型设计灌装技术领域，具体为一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。
一种灌装装置

[实用新型]烧结银生产制备用的球磨机-CN202320680413.3有效
发明人： 希马尔·哈特里;史卫利 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B02C17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了烧结银生产制备用的球磨机，包括球磨机箱以及转动设置在球磨机箱内部的球磨滚筒，球磨滚筒的一端固定设置有位于球磨机箱外部的进料口，进料口与球磨滚筒的连接处固定设置有大齿环，球磨机箱的顶端固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定安装有驱动齿轮，本实用新型烧结银生产制备用的球磨机，该球磨机将球磨滚筒贯穿设置在球磨机箱内，并在滚筒上开设微孔，在翻转球磨的过程中，由于离心力以及研磨球的碰撞，颗粒细度达标的粉料就会通过微孔排出，进入粉砂斗进行统一集中，不达标的则继续被粉碎，使得烧结银原材料研磨后的颗粒细度更加均匀，且不易出现粉尘飞扬的问题，研磨快速高效。
烧结生产制备球磨机

[发明专利]一种检测设备-CN202310419269.2在审
发明人： 希马尔·哈特里;崔永郁;张洪旺 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及检测装置技术领域，具体涉及一种检测设备，包括操作台主体，所述操作台主体的顶部设置有限位机构，所述操作台主体的正面插拔有两组收纳抽屉，所述操作台主体的顶部固定连接有底座，所述底座底部的一侧设置有夹持机构；所述限位机构包括多组限位件，多组所述限位件均滑动连接在操作台主体的顶部，多组所述限位件延伸至操作台主体的内部通过连接杆进行连接，所述连接杆由多组第一调节杆拼接而成，且两组相邻的所述第一调节杆之间固定连接有限位环，本发明通过设计方便对不同尺寸大小的芯片封装材料进行限位导向，便于对多对个芯片封装材料进行快速推动检测，提高芯片封装材料的检测效率。
一种检测设备

[发明专利]低温烧结银的生产方法-CN202310419265.4在审
发明人：史卫利;张洪旺;希马尔·哈特里 -专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F7/06 文献下载
摘要：本发明公开了低温烧结银的生产方法，包括以下步骤：步骤一、清洁粘结界面：使用清洗设备对粘结界面进行清洗；步骤二、烘干粘结界面：对粘结界面清洗处进行烘干干燥；步骤三、界面粗糙化：粘结界面表面光滑需要对其进行粗糙化处理；本发明银在低温烧结之前对其进行粒径筛选，选取纳米银粉的平均粒径为20nm，选择粒度为20nm的颗粒原因是粒径小于20nm的颗粒在团聚方面存在很大的问题，并且颗粒的均匀度一般不能达到要求，而粒径较大的纳米颗粒表面活性能又不足以使烧结温度下降很多，避免物理因素影响银的制备；银在制备浆料的过程中选取合适的分散剂、有机载体和稀释剂，避免化学因素影响银的制备，提高低温烧结银烧结的合格率。
低温烧结生产方法

[发明专利]一种高效精准的筛选纳米微米银粉的方法-CN202310334179.3在审
发明人：李伟;原杰;希马尔·哈特里 -专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效精准的筛选纳米微米银粉的方法，其具体步骤包括：S1、银粉的制备：通过湿还原法制备得到银粉；S2、银粉化学法配位：通过化学法得到微纳米级银粉；S3、等离子放电：通过等离子放电的方式，让微纳米级银粉带上电荷，并精确控制银粉的电荷数量，使得银粉表面的电荷数量相同；S4、筛分微纳米级银粉：通过强磁场离心机筛分出不同粒径的银粉。优化了之前银粉的筛选工艺，使得银粉的集中度更好。与传统方法相比，使用此发明筛选的银粉有更理想的正态分布的粒径；使用此发明后，粒径分布为3um‑7um，其中5um约占75%。因此后续导电银胶使用的此类银粉具有更明显的粘度控制，稳定性，可靠性的性能优势。
一种高效精准筛选纳米微米银粉方法

1
共 7 条