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[发明专利]一种银粉浸渍纸及其生产工艺-CN202210682432.X有效
发明人：罗凤尚;何义东 -专利权人：东莞市高益装饰材料有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： D21H27/22 文献下载
摘要：本申请涉及浸渍纸领域，更具体地说，它涉及一种银粉浸渍纸及其生产工艺。银粉浸渍纸从上表面至下表面依次为第一涂布层、第一浸胶层、银粉纸层、第二浸胶层以及第二涂布层，第一浸胶层和第二浸胶层通过浸胶胶水浸胶固化得到，第一涂布层和第二涂布层由涂布胶水涂布固化得到，所述涂布胶水由以下原料制得：三聚氰胺胶液90‑100份、环保增塑剂3‑5份、柔软剂1.5‑2.5份、银粉固定乳液5‑8份。本申请的银粉浸渍纸在加工过程，减少银粉掉落，进而减少银粉浸渍纸表面出现发白、银粉不均、起泡等可能性，提高银粉浸渍纸的品质和生产效率。
一种银粉浸渍及其生产工艺

[发明专利]一种类球形银粉的制备方法-CN201911032109.2在审
发明人：李文焕;王亚平;李利潮;潘炼 -专利权人：苏州银瑞光电材料科技有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种类球形银粉的制备方法，包括以下步骤：步骤1：溶液的制备；步骤2：还原反应；步骤3：银粉化学改性；步骤4：银粉表面处理；步骤5：银粉过筛、测试。本发明制备的银粉平均粒径D50在1.4～1.8微米之间，振实密度6.0～6.5g/cm
银粉制备孔洞化学改性还原反应平均粒径球形银粉烧结活性填充性能银粉表面类球形过筛振实测试

[发明专利]银粉及其制造方法和导电浆料-CN201680048725.5有效
发明人：田原直树;神贺洋 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银粉和银粉的制造方法、以及使用所述银粉的导电浆料，所述银粉能够形成具有优异导电性的导电膜，不会随着时间推移发生凝聚并结块，并且保存稳定性良好。在所述银粉的表面具有烯基琥珀酸酐和/或烯基琥珀酸。
银粉烯基琥珀酸酐导电性保存稳定性烯基琥珀酸导电浆料时间推移导电膜结块凝聚制造

[发明专利]一种超细银粉的洗涤方法-CN201510195970.6有效
发明人：曹笃盟;张亚红;马骞;王红忠;柴明强;孟涛;崔永福;宋芳;甘梅;包飞燕;齐勇;敬军臣 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种超细银粉的洗涤方法，首先沉降，控制浆料中银粉质量分数为60~80%；向沉降后的浆料中加入脂肪酸进行表面疏水化处理；搅拌浆化后加入转子‑定子型均化机中进行均化洗涤；固液分离后固体银粉干燥得超细银粉产品采用该洗涤方法得到的超细银粉振实密度比传统搅拌洗涤得到的银粉振实密度提高20~40%。
一种银粉洗涤方法

[发明专利]银粉的制造方法-CN202180019215.6在审
发明人：菅原公子 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及银粉的制造方法。提供在不改变表面处理剂的种类的情况下粒度分布比以往小、并且在将该银粉糊剂化而进行电极形成时成为低电阻的银粉的制造方法。在银粉的制造工序中，通过在银粉的浆料中添加包含采用激光衍射式粒度分布测定法得到的体积基准的累计50％粒径D50为1.5μm以下的表面处理剂的胶束的O/W型的乳液，从而改善包含银粉的浆料中的银粉的分散性。
银粉制造方法

[发明专利]一种片状银粉的物理制备方法-CN202310027852.9在审
发明人：毛磊磊;陈静升;兰峰;杨文;赵超;马倩;宋信博 -专利权人：陕西煤业化工技术研究院有限责任公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B22F1/068 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银粉的物理制备方法，属于金属粉体制备技术领域。本发明采用径为1‑5μm的粒径分布不合格的光伏银粉作为原料，不仅实现了高振实密度片状银粉的制备，而且有着变费为宝的作用；同时，本发明提出利用对辊机对银粉原料进行压制、解聚和分级得到高振实的片状银粉。该方法具有生产效率高、球状银粉片状化率高、能耗低的优点，在片状银粉制备领域有着巨大的潜在应用价值。
一种片状银粉物理制备方法

[发明专利]银粉及其制备方法-CN200510052611.1无效
发明人：尾木孝造;长谷川佳生 -专利权人：同和矿业株式会社
申请日： 2005-02-28 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：提供了制备这样一种银粉的方法，这种银粉即使颗粒很小，也能降低采用该种银粉的光敏糊浆的粘性，且能改善膜的状态、糊浆的灵敏度和线性。用湿还原法制备的银粉，用表面光滑工艺使其表面变光滑，即用机械方法使银粉颗粒相互碰撞，然后通过分选的方法除去银块。表面光滑工艺这样进行：在能使颗粒流化的机械装置，例如混合器或研磨机，如圆筒形高速混合器中装入干燥银粉，用机械方法使银粉颗粒相互碰撞。
银粉及其制备方法

[发明专利]一种导电银浆及其制备方法-CN202110498250.2在审
发明人：宫艺;刘文明;田兴友 -专利权人：安徽中科元贞科技有限责任公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，所述导电银浆包括其由以下重量份的原料组成：(A)线性低聚物3～20份，(B)导电填料20份～90份，(C)其他助剂1份～15份；还包括树脂载体；所述导电填料由纳米级的球状银粉、微米级的片状银粉与微米级的棒状银粉复配而成。克服了银浆固化后球状银粉粒子中间形成孔洞的问题，以及片状银粉易沉降、易分层结块的缺陷。纳米级的球状银粉、微米级的片状银粉与微米级的棒状银粉的复配形成三维网络交联的导电通路，具有更优良的导电效果。
一种导电及其制备方法

[发明专利]一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用-CN202110987348.4在审
发明人：杜兆富;袁礼新;曹迪;闫旭 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用，该电极银浆，按质量百分比计，包括以下组分：银粉75‑82％；玻璃粉1‑3.5％；氧化铝0.3‑1％；其余为有机载体；所述的银粉由球形银粉和片状银粉组成；所述片状银粉的厚度为100‑200纳米，直径为3‑5微米；所述球形银粉的直径为0.5‑1.3微米；所述球形银粉和片状银粉的质量比为79‑81:19‑21。
一种变性低温陶瓷电极及其制备方法应用

[发明专利]一种低成本PERC晶硅太阳能电池正银浆料及其制备方法-CN201811596273.1在审
发明人：白少勇;魏艳彪;刘盼盼 -专利权人：苏州柏特瑞新材料有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及了一种低成本PERC晶硅太阳能电池正银浆料及其制备方法，正银浆料由微米级银粉、纳米银粉、玻璃粉、添加剂、溶剂和有机载体制备而成，其中，微米级银粉和纳米银粉的总质量含量为60‑80％；纳米银粉的质量含量为1‑15％；纳米银粉由占比30％的均粒径100纳米的银粉和占比70％的均粒径500纳米的银粉组成。制备方法：纳米银粉在溶剂中分散再与有体载体、添加剂混合均匀；加入玻璃粉辊轧均匀；加入微米级银粉，真空搅拌，辊轧均匀，即完成正银浆料的制备。
制备纳米银粉正银浆料晶硅太阳能电池微米级银粉低成本玻璃粉均粒径溶剂辊轧银粉光电转换效率添加剂混合有机载体真空搅拌添加剂

[发明专利]一种白银粉末回收杂质清理设备-CN202310413221.0在审
发明人：王凭慧;韩勇;刘光煊;钱昆 -专利权人：南科创园新材料科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了白银加工设备技术领域的一种白银粉末回收杂质清理设备，包括防护箱、收集箱、清洗桶和熔铸炉，所述收集箱通过螺栓固定连接在所述防护箱的内腔顶部，所述清洗桶通过螺栓固定连接在所述防护箱的内腔左右侧壁之间，所述熔铸炉通过螺栓固定连接在所述防护箱的内腔底部中间处，所述收集箱的底部通过螺栓固定连接有送料筒，该一种白银粉末回收杂质清理设备，结构设计合理，能够避免在对白银粉末使用时，因白银粉末结块成团不便于使用的问题，便于对白银粉末进行利用加工，能够将白银粉末进行清洗，降低提高清洗的时效，提高白银粉末后期加工的效率，够避免使用白银粉末造成白银粉末的飞溅，避免白银粉末的浪费，避免造成经济损失。
一种白银粉末回收杂质清理设备

[发明专利]一种银粉去除过渡金属离子的提纯方法-CN202310568318.9在审
发明人：王凭慧;韩勇;刘光煊;钱昆 -专利权人：南科创园新材料科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了银粉提纯技术领域的一种银粉去除过渡金属离子的提纯方法，步骤包括S1：将一定量的粗银粉置于容器中，缓缓加入一定量的浓硝酸，并同时进行加热直至粗银粉溶解，按照1:1的比例加入清水进行稀释，并采用滤网滤去残渣，得到第一溶液，S2：向第一溶液中缓慢匀速加入氨水并进行搅拌直至出现沉淀，继续加氨水直至沉淀消失，该一种银粉去除过渡金属离子的提纯方法,采用硝酸对银粉进行溶解，并配合使用氨水进行络合，在通过使用水合肼还原的方法进行提纯，最后通过硫脲溶液或硫酸钠溶液对提纯后的银粉进行进一步的浸泡，除去银粉中提纯后所剩微量的过渡金属离子杂质，进一步提高了银粉的纯度，有效的分离了银粉中其他过渡金属离子杂质。
一种银粉去除过渡金属离子提纯方法

[发明专利]一种高振实单分散银粉的制备方法-CN201310036975.5有效
发明人：谭汝泉;宋先刚;梁炳联;娄红涛;陈平基;彭梅志;胡忠斌 -专利权人：广东羚光新材料股份有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种高振实单分散银粉的制备方法，其包括以下步骤：向硝酸银水溶液加入贱金属盐诱化剂A等制得硝酸银体系；制得还原体系；以还原体系为母体，在搅拌下将硝酸银体系加入到还原体系中进行反应；反应完毕后清洗银粉至电导率≤20us/cm，过滤抽干银粉并烘干。本发明在反应过程中加入了微量贱金属诱化剂混合使用，在制备过程中有效解决银粉单核结晶问题，银粉生长成形快，结晶的银粉分散性好，可制备出银粉单个规格振实密度可大于5.5g/ml，不同规格银粉混合振实密度大于6.5g/ml，银粉粒径范围广（0.5～6.0un的不同规格），且本发明加料反应方式简单，通过降低反应时间提高反应混合程度，制备的银粉稳定性好，易于工业生产的放大。
一种高振实单分散银粉制备方法

[发明专利]片状银粉的制备方法-CN200710049489.1有效
发明人：王自森;杨玉祥;汪云林;詹刚;王刚 -专利权人：中国印钞造币总公司
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：一种片状银粉的制备方法，属于一种导电材料的制备方法，解决了现有制备片状银粉工艺方法中存在的工序复杂、生产的银粉品质不足以及难以生产多种平均粒径的系列片状银粉的问题，该方法是将银粉原料、球磨介质、球磨填料放入球磨机内进行球磨，所述银粉原料为银含量大于99.95％的银粉，球磨介质为直径3毫米的不锈钢球，球磨填料为1％的十六醇，控制球磨时间在10小时～30小时之间，在球磨时间内，干磨频率50Hz；球磨2h后观测，确保无粉粘壁、不结块；球磨过程中进行检测，热态40目过筛，然后得到平均粒径为5～40微米的片状银粉。可适用于以片状银粉作为导电材料的生产当中，根据球磨时间不同，得到系列平均粒径的片状银粉。
片状银粉制备方法

[发明专利]一种低温烧结LTCC用导电银浆-CN201910312643.2有效
发明人：段磊;齐世顺 -专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；玻璃粉包括Bi
一种低温烧结 ltcc 导电