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- [发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺-CN201210289688.0有效
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刘国强
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中山品高电子材料有限公司
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2012-08-15
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2012-12-12
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C25D5/12
- 本发明公开了一种引线框超薄镀钯镀金工艺,包括以下步骤:电解除油、引线框架基体活化处理、电沉积镀镍层、镍层活化处理、电沉积镀钯薄层、高频脉冲电沉积镀金薄层:将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10~20s,然后用金回收水清洗再吹干、过金保护,即可。本发明在确保测试试验通过的前提下,形成超薄的金、钯镀层,电镀的钯层厚度为0.02~0.1um,远低于现有工艺电镀的钯层厚度2~5um,电镀的金层厚度为0.003~0.01um,远低于现有工艺电镀的金层厚度0.3~1.2um,保证原有钯镀层和金镀层的优良性能的同时,减少了金、钯的消耗,极大的降低贵金属使用,有效的提高金属利用率,节约成本。
- 引线超薄镀金工艺
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