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[发明专利]一种具有抗烧结性能的负载型金铂钯催化剂及其制备方法-CN201410366864.5有效
发明人：范杰;乔培胜;徐少丹;李仁宏;邹世辉;刘娟娟;易武中;洪伟 -专利权人：浙江大学
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： B01J23/52 文献下载
摘要：本发明提供一种具有抗烧结性能的负载型金铂钯催化剂，由金铂钯合金纳米颗粒负载在多孔载体上组成，铂与钯的重量比为14～21，其尺寸为10nm以下。本发明利用一步共同光沉积法制得该催化剂，在700℃以上焙烧温度下保持均一的合金结构，每个均一的合金结构中都均匀分布着金、铂、钯三种金属，且三种金属均为金属价态，形成单相合金结构。本发明的特点在于1）制得的金铂钯三金属催化剂具有优良的抗烧结性能；2）解决了金铂钯催化剂在700℃以上的高温反应中易烧结失活的问题，拓展了其高温催化应用，如甲烷活化、汽车尾气处理、烷烃氧化等高温反应；3
一种具有烧结性能负载型金铂钯催化剂及其制备方法

[发明专利]包含分散的金和钯的催化剂及其在选择性氢化中的用途-CN201680013814.6有效
发明人： A.卡比亚;A.于贡 -专利权人： IFP新能源公司
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B01J23/52 文献下载
摘要：包含金、钯和至少一种粒料形式的多孔载体的催化剂，其中：‑相对于催化剂的总重量，所述催化剂中的金含量为0.5重量%‑3重量%；‑通过透射电子显微镜(TEM)估算的金的平均颗粒尺寸为0.5nm‑5nm；‑所述金均匀地分布在所述多孔载体中；‑至少80重量%的钯分布在所述多孔载体的外周处的蛋壳中；‑金/钯摩尔比大于2。
包含分散催化剂及其选择性氢化中的用途

[发明专利]沉积适用于将电线粘结在印刷电路板导体上的钯层的方法及所述方法中使用的钯浴-CN201080027555.5无效
发明人： J·艾伯;E·马卡;W·马舒特;S·奥尔舒兰格 -专利权人：多杜科有限公司
申请日： 2010-11-06 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于生成可与金导线粘接的表面的方法。所述表面通过以下步骤获得：首先在印刷电路板的导体（尤其是由铜或导电糊制成的导体上）沉积由本发明的电解质制成的交换钯层。然后，所述交换钯层用由化学钯电解质沉积的钯层加强。为了保护钯，接着涂覆交换金层。根据本发明，所使用的交换钯浴中包含有机光亮剂。
沉积适用于电线粘结印刷电路板导体方法使用

[发明专利]含有钯-金的发动机排气催化剂-CN200910205664.0有效
发明人：凯尔·L·福基达拉;蒂莫西·J·楚克斯 -专利权人：纳米星公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B01J29/74 文献下载
摘要：本发明涉及含有钯-金的发动机排气催化剂，更具体而言，一种具有改善的减少CO和HC排放性能的排放物控制催化剂，包括担载型铂基催化剂和担载型钯-金催化剂。这两种催化剂被涂覆在所述排放物控制催化剂的基材的不同层、区或单块材料上，以使铂基催化剂在钯-金催化剂之前与排气流接触。可以在排放物控制催化剂中加入沸石作为烃吸收组分，以提高钯-金催化剂的氧化活性。
含有发动机排气催化剂

[发明专利]金-铂-钯合金接合线-CN201280003142.2有效
发明人：手岛聪;千叶淳;陈炜;天田富士夫 -专利权人：田中电子工业株式会社
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成
合金接合

[发明专利]一种金钯铂直接分离提取的方法-CN201610015544.4在审
发明人：林知奎;袁伟衍;陈安东;刘芳明 -专利权人：江西新金叶实业有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：一种金钯铂直接分离提取的方法，是阳极泥经脱除铜、锌等贱金属并氯化分金及沉金后，直接分离提取钯、铂。本发明可以缩短生产周期，减少钯铂的生产积压，使工艺更简便更宜操作，节约生产成本。
一种金钯铂直接分离提取方法

[实用新型]一种微波模块射频引线连接结构-CN201720446678.1有效
发明人：杨伟 -专利权人：株洲天微技术有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。
一种微波模块射频引线连接结构

[发明专利]一种还原萃金余液的方法-CN201510797510.0在审
发明人：潘从明;郭晓辉;张川山;王立;朱纪念;孙渊君 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： C22B3/44 文献下载
摘要：一种还原萃金余液的方法，涉及用亚硫酸氢钠从萃金余液中分离铂钯与其他金属，而后进行锌镁粉沉淀分离铑铱与贱金属的工艺，其特点是将萃金余液调酸度后进行亚硫酸氢钠还原，一次还原液进行锌镁粉沉淀，产生的铑铱渣进行铑、铱分离后分别进行铑精制和铱精制，产出符合国家标准的铑粉和铱粉。通过此法可使后续产出的一次还原液中的铜含量大大降低，且铂、钯沉淀率均大于99%，一次还原液经过锌镁粉置换后产出二次还原液，二次还原过程贵金属沉淀率均大于99.95%，二次还原产出的铑铱渣重量较原工艺降低
一种还原萃金余液方法

[发明专利]一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺-CN201510408370.3在审
发明人：束学习 -专利权人：东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于化学镀镍金的硫脲型钯灭活工艺，所述钯灭活工艺包括如下步骤配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪，钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；将化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净对无金属化孔残留钯的灭活性能优良、彻底，钯灭活后杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象，不需要复杂设备，而且工艺简单，材料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，适合工业化生产。
一种用于化学镀镍金钯灭活工艺

[发明专利]高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法-CN201410145285.8有效
发明人：丁启恒 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成络合剂0.20‑0.40mol/L；氯化钯0.004‑0.010mol/L；添加剂20‑40ppm；其余为水，其中，镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法，浸钯时采用前述的镀钯镀液，浸钯时的温度为35‑45℃，时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例，以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯，可以使后序的浸金过程中，浸金的厚度达到0.02‑0.03μm，具有成本低、高可靠性，其中的浸金过程中，采用无氰金盐，具有无公害的特点
可靠性化学镀钯液氰化学镍钯金加工方法

[发明专利]一种锯齿状结构的金-钯-铂三金属纳米复合材料及其合成方法-CN202310198700.5在审
发明人：邓天松;窦云奇;张棋;程玉春;刘杰;周涛;程知群 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种锯齿状结构的金‑钯‑铂三金属纳米复合材料及其合成方法，合成方法为：S1：利用种子生长法制备金纳米棒；S2：将清洗后的1mL金纳米棒分散到34mL 30mM的CTAB溶液中，高温环境下，加入还原剂和含有钯离子的水溶液，静置；再加入含有铂离子的水溶液，继续高温静置，进行生长；将生长后的溶液离心，去除上清液，最终获得金‑钯‑铂锯齿状三金属纳米颗粒步骤。本发明制得的锯齿状结构的金‑钯‑铂三金属纳米颗粒既保留了金纳米棒等离激元特性对可见光的敏感性，又附加了钯铂材料优异的催化特性，两种特性相互协同，且催化效率高，能对甲基橙、甲基蓝等有毒染料快速分解，在催化领域有很好的应用前景
一种锯齿状结构金属纳米复合材料及其合成方法

[实用新型]一种金银钯合金键合丝-CN201721822985.1有效
发明人：徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华;涂海情 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-24 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金银钯合金键合丝，它包括金层、银层和钯层三层结构，最中心为金层，金层外面包裹银层，银层外面再包裹钯层。
键合丝金层银层本实用新型钯合金钯层高温稳定性抗氧化性三层结构断线拉拔生产成本合金

[发明专利]一种纸基钯-氧化锌-金复合材料的制备方法-CN201910651254.2有效
发明人：于京华;杨红梅;李正林;张彦;颜梅;葛慎光 -专利权人：济南大学
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种纸基钯‑氧化锌‑金复合材料的制备方法，首先利用原位还原法在纸纤维表面包覆一层钯纳米粒子，获得纸基钯电极；然后通过电沉积法在纸基钯电极上生长氧化锌纳米棒；最后基于光协助的电沉积法在氧化锌纳米棒之间生长金纳米线，获得纸基钯‑氧化锌‑金复合材料。氧化锌纳米棒之间的金纳米线可以加速棒与棒之间的电子传递，同时电子沿着纳米棒向纸纤维网络表面的钯纳米粒子传递，形成三维的导电网络；该纸基复合材料不仅具有良好的导电性而且具有大的表面积，可以广泛地用于电化学
一种纸基钯氧化锌复合材料制备方法

[发明专利]钯-亚铬酸铜氢化催化剂-CN200880005155.7无效
发明人： S·D·巴尼基;B·L·古斯塔夫森;刘铸舫;S·T·佩里;P·R·沃尔沙姆 -专利权人：伊士曼化工公司
申请日： 2008-02-04 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： B01J23/89 文献下载
摘要：公开了包含亚铬酸铜、钯和具有氢化活性的镧的催化剂。亚铬酸铜与钯和镧的组合，相对于仅存在钯或钯与碱金属或碱土金属的组合更大地增强了催化活性。
亚铬酸铜氢化催化剂

[发明专利]一种提高固废衍生燃料热值的复合催化剂及其制备方法-CN202010498205.2在审
发明人：谭连江 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B01J31/34 文献下载
摘要：其原料包括纳米铁粉，二茂铁，氧化钙，三氧化二铁‑三氧化二铬复合物，锰尖晶石，氧化钾，二氧化锰及纳米钯。制备方法为：将二茂铁、氧化钙、三氧化二铁‑三氧化二铬复合物、锰尖晶石、氧化钾、二氧化锰，研磨并超细化粉碎；将纳米铁粉、纳米钯混合均匀；将两种粉体在混料机中充分搅拌混合均匀，即得复合催化剂。
一种提高衍生燃料热值复合催化剂及其制备方法

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