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[发明专利]具有核壳结构的金属-铁氧体复合磁性材料及其制作方法-CN202111480489.3在审
发明人：侯春树;侯咏轩;侯文洁 -专利权人：昆山卡德姆新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01F1/34 文献下载
摘要：本发明提供的具有核壳结构的金属‑铁氧体复合磁性材料，由若干为核壳结构的微观单元构成，微观单元自内向外依次为金属体、键结层、铁氧体，通过使金属体的熔点低于铁氧体的熔点，使键结层由金属体、铁氧体的接触面经高温烧结而成，使键结层包裹在金属体的外侧，使铁氧体包裹在键结层的外侧，使相邻的微观单元中的键结层相互独立，使所有微观单元中的铁氧体连成一体，既能够利用金属体提高该材料的饱和磁感应强度，适合小型化发展要求，又能够利用铁氧体提升电阻值，降低该材料的涡流损耗，还能够利用键结层使金属体和铁氧体牢固连接，改善该材料的力学特性，增强该材料制成品的机械强度，本发明提供的制作方法，良品率高，成本低，易于实施。
具有结构金属铁氧体复合磁性材料及其制作方法

[发明专利]利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法-CN03143628.5无效
发明人：李宗辰;申荣焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2003-07-28 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该步骤包括下列步骤：在具有通孔的基底和通孔的内表面上形成第一铜镀层，在第一铜镀层上涂覆第一抗蚀剂，部分除去第一抗蚀剂，从而露出分别与将镀覆的电路图形的区域对应的部分第一铜镀层，在第一铜镀层的露出部分上形成第二铜镀层，剥离第一铜镀层，在得到的结构上涂覆第二抗蚀剂，从将形成引线键合焊盘和焊料球焊盘的区域除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，形成引线键合焊盘和焊料球焊盘，除去第二抗蚀剂，除去第一铜镀层的露出部分，在所得到的结构的所有表面上涂覆阻焊剂，除去分别覆盖引线键合焊盘和焊料球焊盘的阻焊剂部分。
利用引线电镀工艺制造封装及其方法

[发明专利]一种以镀银铜粉为导电粒子的异质结太阳能电池用低温浆料及制备方法-CN202110321639.X有效
发明人：孙玉海;宋艳 -专利权人：苏州卡睿杰新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种以镀银铜粉为导电粒子的异质结太阳能电池用低温浆料及其制备方法，其特征在于本发明低温浆料包括：镀银铜粉、银粉、环氧树脂单体、溶剂和引发剂。镀银铜粉的重量百分比为40‑85%，银粉的重量百分比为8‑45%，环氧树脂单体的重量百分比3‑10%，引发剂的重量百分比0.01‑3%，溶剂的重量百分比为2‑8%。其有益效果是：创新性地使用镀银铜粉替代银粉作为导电粒子制备异质结太阳能电池，大大地降低了异质结太阳能电池用低温浆料的制造成本。
一种镀银导电粒子异质结太阳能电池低温浆料制备方法

[发明专利]一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法-CN201410450175.2有效
发明人：陈金菊;冯哲圣;赵焕芬;李金彪;杨超;万亚东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B32B38/18 文献下载
摘要：本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后通过化学沉铜形成无胶型双面挠性覆铜板。包括挠性基材两面粗化处理，挠性基材两面印迹枝接处理，挠性基材两面金属阳离子活化处理，金属阳离子还原处理和化学沉铜等步骤。本发明可在柔性基两面制备出2～5μm厚的铜层，能够满足微细线路制作的要求，有望解决传统2L-FCCL在高密度互联电路板和覆晶薄膜柔性封装基板方面应用受限的问题，具有良好的工业化应用前景。
一种无胶型挠性双面铜板制备方法

[发明专利]一种再生铜萃取剂的制备方法及其生产装置-CN201811584996.X在审
发明人：李炳忠;张爱青;伍一根;王博;许东伟;史齐勇 -专利权人：格林美（江苏）钴业股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C22B3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种再生铜萃取剂的制备方法及其生产装置，该方法为将降解后的铜萃取剂与再生剂混合，获得第一混合溶液，之后，向第一混合溶液中加入液碱，控制反应体系的pH值和温度进行断键重接反应，获得第二混合溶液，之后，采用稀硫酸进行酸洗，最后，澄清分相，收集有机相为再生铜萃取剂；这样，本发明通过控制降解后的铜萃取剂与再生剂的比例，控制加入液碱的比例，并且控制反应体系的pH值以及反应温度，使降解后的铜萃取剂的断裂的C＝N肟键重新连接，从而获得再生铜萃取剂，使电积钴工艺中的铜萃取剂进行循环利用，减少了铜萃取剂的消耗，大大降低了成本。
一种再生萃取制备方法及其生产装置

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

[发明专利]一种异质结复合催化剂及其制备方法和应用-CN202211535643.7在审
发明人：张云霄;陈佳志;王曦 -专利权人：广东省科学院化工研究所
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B01J27/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种异质结复合催化剂及其制备方法和应用。本发明中异质结复合催化剂，包括以下步骤：将三聚氰胺经多次煅烧，得到类石墨相氮化碳纳米片；将铜盐、铟盐、硫代乙酰胺溶解于水后，再加入类石墨相氮化碳纳米片，经80℃～120℃充分反应后，得到异质结复合催化剂本发明的异质结复合催化剂是以多次煅烧制得类石墨相氮化碳主体材料，而铜铟硫化合物是通过原位沉积的方式负载在类石墨相氮化碳上。该催化剂是一种二维梯形异质结催化剂，其具有光催化制H2O2效率高、活性好、稳定性好、对环境友好、生产成本低的优势，适合实际生产与应用
一种异质结复合催化剂及其制备方法应用

[发明专利]用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具-CN201110347313.0有效
发明人：郑志荣;孙宏伟;朱煜珂 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面
用于封装 igbt 模块直接键合铜基板夹具

[发明专利]一种基于拉曼光谱的金属离子动态检测和调控方法-CN201910875022.5在审
发明人：梁峰 -专利权人：深圳市新零壹科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于拉曼光谱的金属离子动态检测和调控方法，涉及动态拉曼光谱测量学方法，具体步骤如下：在金电极尖端和纳米颗粒表面修饰有拉曼信号的对羧基苯硫酚分子；建立单分子拉曼信号检测体系；当激发光照射样品后会产生拉曼信号，向体系中加入铜离子，通过动态检测拉曼光谱的变化，检测铜离子螯合键的形成和消失。调节金电极上的偏压，检测对羧基苯硫酚拉曼特征峰的强度的变化，从而研究分子结中各个键的振动情况。本发明能够通过螯合作用检测铜离子等多种金属离子；能够通过电压调节，研究螯合键作用的强弱，使用范围广，功能化强，数据直观，操作简单。
一种基于光谱金属离子动态检测调控方法

[发明专利]光取向用液晶取向剂、液晶取向膜、液晶显示元件、聚合物及二胺-CN201810970717.7有效
发明人：小関洋平;塚田裕以智;大木洋一郎 -专利权人：捷恩智株式会社;捷恩智石油化学株式会社
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C09K19/56 文献下载
摘要：本发明是涉及一种光取向用液晶取向剂、液晶取向膜、液晶显示元件、聚合物及二胺，所述光取向用液晶取向剂含有具有下述式(1)所表示的包含感光性基的构成单元的聚合物。通过本发明的液晶取向剂而显示高的液晶取向性，且可形成具有高的透过率的液晶取向膜。本发明进而提供一种成为所述光取向用液晶取向剂中所使用的聚合物的原料的新颖的感光性二胺。式(1)中，R1及R2独立地为氢或碳数1～10的烷基；键结位置未固定于构成环的任一个碳上的键结键表示所述环上的键结位置为任意
取向液晶液晶显示元件聚合物

[发明专利]高分子介电材料改性剂及高分子介电材料的处理方法-CN201310566173.5有效
发明人：邱文裕;刘毅;赵继云 -专利权人：湖南省化讯应用材料有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01B3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种高分子介电材料改性剂及高分子介电材料的处理方法，该改性剂包括有机胺、阳离子高分子表面活性剂与水。与现有技术中的清洁整孔剂相比，本发明采用包含有机胺与阳离子高分子表面活性剂对高分子介电材料表面进行处理，其中，有机胺可对介电材料的表面进行清洁，同时可避免无机碱对阳离子高分子表面活性剂的攻击，也有助于阳离子高分子表面活性剂的溶解分散；而阳离子高分子表面活性剂所形成的Zeta电位较高，借由强正电荷吸附，使介电材料表面植上含氮元素的官能基团，可增加钯活化剂的吸附量与化学铜的交互键结强度，进而增强化学铜与高分子介电材料之间的密着力。
高分子材料改性处理方法

[发明专利]滚珠连结器-CN01129262.8有效
发明人：郭长信 -专利权人：上银科技股份有限公司
申请日： 2001-06-19 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： F16C29/06 文献下载
摘要：一种滚珠连结器，包含：多数个间隔体、多数个导引键结体及至少一个连接体；其中：该间隔体，是对应设于滚珠的两侧，该间隔体与滚珠相邻处设置一滚珠保持面；该导引键结体，是对应位于滚珠两侧，并将滚珠两侧的二间隔体相键结
滚珠连结

[发明专利]一种Cu3-CN202210195020.3在审
发明人：王禹宸;安翠华 -专利权人：天津理工大学
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25B11/091 文献下载
摘要：本发明公开了一种Cu3P/Cu2Se异质结析氢催化剂催化剂的制备方法和应用。包括：泡沫铜负载的Cu3P/Cu2Se异质结析氢催化剂，通过阳极氧化法和气相反应法制备了Cu3P/Cu2Se异质结催化剂，并且采用三电极体系对催化剂进行了电化学析氢性能研究，所述泡沫铜上负载的复合材料催化剂为Cu3P与Cu2Se的复合，可提高单一相Cu3P催化剂的电解水析氢性能。
一种 cu base sub

[发明专利]二氧化钛纳米片与铜锌锡硫纳米颗粒异质结制备方法及应用-CN201710162765.9在审
发明人：王成伟;甘甜;李燕;陈建彪;王建 -专利权人：西北师范大学
申请日： 2017-03-18 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： B01J27/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种二氧化钛纳米片与铜锌锡硫纳米颗粒异质结的制备方法及应用，先用水热法制备出二氧化钛纳米片阵列薄膜，再将铜、锌、锡和硫各组分原料按一定的摩尔比溶解于乙二醇溶剂中，充分搅拌得到乳白色的铜锌锡硫前驱体，然后转入放置二氧化钛纳米片阵列薄膜的高压反应釜中，水热加热处理一定时间，将产物在乙醇和二次水中洗涤，制得氧化钛纳米片与铜锌锡硫纳米颗粒异质结。将该二氧化钛纳米片与铜锌锡硫纳米颗粒异质结用作光催化剂降解有机污染物。该方法能够制得价格低廉、光催化效率高、稳定性好和可重复性高的二氧化钛纳米片与铜锌锡硫纳米颗粒异质结光催化剂，在降解污染物方面具有较好的应用前景。
氧化纳米铜锌锡硫颗粒异质结制备方法应用

[发明专利]无溶剂型硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜-CN201880008034.1有效
发明人：中山健;小林中 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：所述硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅氧烷，(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：特定量，(C)铂族金属系催化剂：催化剂量，以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为
溶剂硅酮组合剥离以及