“铜面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1902223个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]茶几（铜面A）-CN202230121754.8有效
发明人：麦兴鉴 -专利权人：广东阅生活家居科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： 06-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶几（铜面A）。2.本外观设计产品的用途：家具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
茶几

[实用新型]一种铜锭铣面机-CN201820440689.3有效
发明人：王俊明 -专利权人：温州市强龙铜业有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： B23C1/025 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜锭铣面机，包括机架，所述机架上设置有用于对铜锭铣面的铣面装置，所述铣面装置附近设置有用于夹紧铜锭及运输铜锭的夹紧装置，所述机架上设置有位于铜锭入口处的用于将铜锭运输至铣面装置的运输装置，所述机架上设置有紧贴铜锭的防抖装置，所述防抖装置包括从运输装置延伸至至铜锭出口处的底座，所述底座固定连接有多个分布在铜锭两侧的侧板，运输装置将铜锭运输至铣面装置，铣面装置对铜锭进行铣面，夹紧装置对铣面装置附近的铜锭起到稳定作用，而分布在铜锭两侧的侧板防止远离铣面装置的铜锭发生晃动，从而在铜锭铣面时整个铜锭不会进行晃动，极大地提升了铣面质量。
铜锭铣面装置运输装置铣面防抖装置夹紧装置铣面机侧板底座晃动运输本实用新型入口处夹紧紧贴延伸

[发明专利]一种用于对口器铜衬机构的铜衬结构-CN201310253941.1无效
发明人：王光临;郭利鸽;张丽;朱品;李建春 -专利权人：洛阳德平机械设备有限公司
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： B23K37/053 文献下载
摘要：本发明涉及对口器技术领域，公开一种用于对口器铜衬机构的铜衬结构，包括：与管道内壁接触的涨紧面，与相邻铜衬接触的结合面，所述含Al2O3的弥散强化铜合金的铜衬外圆周面与管道内壁接触的涨紧面为弧形面，俯视投影面为平行四边形结构面；所述铜衬宽度的两侧结构面平行，铜衬宽度上的中心截面为基准面，所述铜衬与相邻一侧铜衬接触的结合面为切割面，所述铜衬与相邻另一侧铜衬接触的结合面为切割面；所述切割面和切割面为锐角角度，且切割面和切割面为过基准面上圆心的切割面；所述铜衬的内圆周面中心位置设置有与铜衬推杆相连的锁紧装置槽。本发明能够使对接焊口位置的铜衬面与管道的内壁面间的涨紧，具有结构简单，强度高，使用寿命长。
一种用于口器机构结构

[实用新型]按键铜面结构-CN201320697212.0有效
发明人：詹学武 -专利权人：上海欣丰卓群电路板有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板中的按键铜面结构，所述的铜面分为四个部分，四个部分的轮廓均为圆角，所述的铜面的边缘均覆盖有阻焊，阻焊的开窗部分形成裸露的铜面，所述的裸露的铜面及铜面边缘覆盖阻焊的部分上覆盖有碳油薄膜，本实用新型中，按键位铜面边缘为圆角，裸露铜面边缘覆盖有阻焊，使得裸露铜面距离碳油薄膜边缘的距离增大，丝印后不容易露铜，按键不会失灵。
按键结构

[实用新型]一种低成本非接触式双界面载带模块-CN201720792922.X有效
发明人：于艳;王广南;邵汉文;张刚;石颖慧 -专利权人：陈同胜
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：包括载带（3），在载带（3）的正面和背面分别设置有正面铜面（1）和背面铜面（6），正面铜面（1）和背面铜面（6）相互连接，其特征在于正面铜面（1）和背面铜面（6）相互对应且交错形成交错区，在交错区中开设有穿过载带（3）的连接孔（5），连接线（8）穿过连接孔（5）分别与正面铜面（1）和背面铜面（6）连接。在本低成本非接触式双界面载带模块中，通过在正面铜面和背面铜面之间形成交错区，然后在交错区中设置连接孔，通过穿过连接孔的连接线将正面铜面和背面铜面相连，避免了需要在正面铜面和背面铜面相重合的位置设置镀铜通孔的方式实现连接
一种低成本接触界面模块

[实用新型]集成式碳化硅功率单元-CN202222032451.6有效
发明人：马志国 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式碳化硅功率单元，包括：功率单元由散热单元上表面与双面覆铜绝缘板下表面焊接；双面覆铜绝缘板形成有碳化硅晶圆。第一负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部右侧；第二负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部左侧；正极覆铜面形成在第一负极覆铜面和第二负极覆铜面之间的双面覆铜绝缘板上表面上部；相输出覆铜面形成在第一负极覆铜面、第二负极覆铜面和正极覆铜面下方双面覆铜绝缘板上表面上；低边驱动板形成在相输出覆铜面下方双面覆铜绝缘板上表面上；高边驱动板形成在正极覆铜面中部。
集成碳化硅功率单元

[发明专利]阻焊前处理工艺-CN201811453341.9有效
发明人：刘继承;朱惠民;李强 -专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种阻焊前处理工艺，包括如下步骤：S1、对待处理板材进行磨板处理；S2、对铜面进行挤压处理，使铜面形成多个倒圆锥形凹陷；S3、对基板上的铜面用清水进行喷洗冲刷，以洗去铜表面上的杂质以及使铜面湿润；S3、使用酸洗溶液对铜面进行酸洗，以去除铜表面的化学杂质并使铜表面轻微的微蚀；S4、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的酸洗溶液；S5、使用粗化溶液对铜面进行粗化处理；S6、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的粗化溶液；S7、使用微蚀溶液对铜面进行微蚀，以进一步增加铜面的粗糙度；S8、对铜面进行水洗，以去除铜面上残留的微蚀溶液；S9、使用吸水材料吸收待处理板材上的水分，然后烘干。本发明使得阻焊油与铜面的结合强度高。
铜面去除微蚀铜表面阻焊酸洗溶液残留前处理粗化倒圆锥形凹陷粗化处理化学杂质挤压处理吸水材料粗糙度对基板烘干冲刷磨板喷洗酸洗清水湿润吸收

[发明专利]基于垂直导电结构功率芯片的功率模块及其制备方法-CN202310155242.7在审
发明人：王来利;姚乙龙;汪岩;董晓博;孔航;袁天舒;王天健;张虹 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：基于垂直导电结构功率芯片的功率模块及其制备方法，包括功率半桥芯片、顶板、底板、驱动铜面、功率铜面和解耦电容；功率半桥芯片设置在顶板和底板之间，顶板和底板相对的面上均设置有驱动铜面和功率铜面；功率半桥芯片的上下两面均设置有驱动铜面和功率铜面；功率半桥芯片上下两面的驱动铜面和功率铜面，与顶板和底板上的对应的驱动铜面和功率铜面连接；解耦电容连接在底板的功率铜面上。
基于垂直导电结构功率芯片模块及其制备方法

[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法-CN201910667432.0有效
发明人：詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括：通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，还引入了校正误差，对面铜测试仪的测量结果进行校正，最后利用计算公式即可通过测量目标PCB板的面铜铜厚快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚。本发明在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。
一种快速推算 pcb 孔孔铜厚度方法

[实用新型]一种平板天线-CN201620824786.3有效
发明人：屈永平;王勇 -专利权人：南京天之谱科技有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平板天线，包括外形结构和天线主体，所述外形结构包括射频连接器、环氧材料外壳和固定螺丝；所述射频连接器固定于环氧材料外壳底部中心位置；所述环氧材料外壳与天线主体连接；所述天线主体包括第一锥形覆铜面、梯形覆铜面、输出电连接器、第三锥形覆铜面、第二锥形覆铜面、第四锥形覆铜面、空白带和空孔；所述梯形覆铜面的一端与第一锥形覆铜面连接，另一端与输出电连接器的中心导体相连接；所述第三锥形覆铜面与第一锥形覆铜面电连接；所述第二锥形覆铜面和第四锥形覆铜面电连接；所述第四锥形覆铜面底端与输出电连接器的外导体相连接。
一种平板天线

[实用新型]有加强边的地漏铜面-CN95209422.3无效
发明人：陈福宝 -专利权人：陈福宝
申请日： 1995-04-22 - 公布日： 1996-06-05 - 主分类号： E03C1/264 文献下载
摘要：有加强边的地漏铜面，有一个铜面体，在铜面体中有漏水孔，其所谓的加强边是铜面体的边缘有凸筋。并且铜面体上的外圈漏水孔是10个孔或10个孔以下。本实用新型铜面体边缘壁厚增加，强度提高，不会翘边，并且美观；同时外圈漏水孔的个数减少，孔的各个截面积增大，流水腔通。
加强地漏

[发明专利]一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水-CN201410187836.7有效
发明人：蚁文钊;许灿源;郑思哲;时焕英 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0份－15.0份，硫酸：3.5份－12.0份，D-戊糖：1.0份－5.0份，铜缓蚀剂：0.1份－1.0份，去离子水：68.0本发明中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本发明有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。
一种用于印制电路板蚀刻药水

[发明专利]改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法-CN201210462507.X有效
发明人：任树元;王水娟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。
改善 pcb 板大铜面起翘制造方法

[发明专利]一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺-CN202011378438.5有效
发明人：申智慧 -专利权人：株洲佳邦难熔金属股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B21B47/00 文献下载
摘要：一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，在最底层的铜板和中间层的钼板或钼铜板的上表面的边缘处开设通槽，在通槽内放置白铜丝，然后按铜板‑钼板‑铜板或铜板‑钼铜板‑铜板叠合固定锁紧，整体放入氢气炉内，通入氢气，然后再烧结，冷却后得到结合面没有氧化的铜钼铜或铜钼铜铜预复合材料，最后热轧后冷却修边，得到复合界面无氧化的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料。本发明通过在边缘处设置白铜，将结合面与外界隔离开来，因而在冷却以及后续的热轧过程中空气不能到达结合面处，所以也不会对开始冷却时依然高温的结合面氧化，以及在热轧过程中结合面同样不会被氧化。
一种铜钼铜铜钼铜铜复合材料生产工艺

[发明专利]一种双面散热的半桥功率模块-CN202210010222.6在审
发明人：欧东赢;李桢;彭昊 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种双面散热的半桥功率模块，涉及功率模块技术领域，包括塑封外壳和功率模块主体，功率模块主体包括电路模块、信号端子和功率端子，电路模块包括第一双面覆铜陶瓷板、第二双面覆铜陶瓷板、直接镀铜陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片和NTC电阻，第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板均包括连接铜层、第一陶瓷层和第一覆铜层，连接铜层设置于第一陶瓷层的上部。本发明塑封外壳通过塑封的方式填充内部空余的空间，并包覆第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板边缘，起到保护和固定零部件的作用，并将两块第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的覆铜层裸露出来，实现了双面散热的效果
一种双面散热功率模块

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条