专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层布线基板、多层布线基板的制造方法-CN201180022501.4无效
  • 樋口贵之;平井昌吾;桧森刚司;石富裕之 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-12-09 - 2013-01-16 - H05K3/46
  • 一种多层布线基板,其具备将第一布线和第二布线连接的通路孔导体,通路孔导体包含金属部分和树脂部分,金属部分具有:第一金属区域,其包含形成将第一布线和第二布线电连接的路径的粒子的结合体;第二金属区域,其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分;第三金属区域,其以铋为主成分;形成结合体的粒子彼此间相互接触,第一布线、第二布线与粒子相互接触,第一布线及第二布线中的至少一个布线与粒子相互接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖
  • 多层布线制造方法
  • [实用新型]一种可监控厚的PCB-CN201420660684.3有效
  • 刘楷 - 竞华电子(深圳)有限公司
  • 2014-11-06 - 2015-04-08 - H05K1/02
  • 本实用新型适用于PCB制作技术领域,提供了一种可监控厚的PCB,包括板边、设置于板边内的成型区以及设置于成型区内的阻抗区。阻抗区上设置有区域,区域上开设有若干切片孔。电镀时,于区域处的受镀面积较大,有利于电流分布均匀,而且阻抗区域可避免受到电磁感应的影响,因此,检测出的厚与实际的厚差异小,使得监测结果更准确。
  • 一种监控pcb
  • [实用新型]电缆终端与母排之间的连接结构-CN202120755892.1有效
  • 胡平;陈卫 - 深圳市沃尔核材股份有限公司
  • 2021-04-13 - 2021-11-16 - H01R4/62
  • 本实用新型公开一种电缆终端与母排之间的连接结构,包括至少一铝电缆终端、母排、铝复合片和连接片;铝电缆终端包括铝导体和连接于铝导体一端的铝端子,母排上设有用于安装铝电缆终端的安装部,铝复合片包括铝基体和设于铝基体表面上并与铝基体无缝连接的层,铝基体远离层的一与铝端子贴合连接,连接片设于母排的安装部与铝复合片之间,连接片的一层贴合,连接片的另一母排贴合。本实用新型通过在铝电缆终端和母排之间设置铝复合片和连接片,实现端和铝端之间的过渡连接,性能稳定;且铝复合片结构中的层与连接片贴合,与母排无直接接触,能够避免层损伤,有效提升铝复合片的使用寿命
  • 电缆终端之间连接结构
  • [发明专利]裸片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法-CN202011540595.1在审
  • 霍炎;杨威源;杨磊 - 矽磐微电子(重庆)有限公司
  • 2020-12-23 - 2022-01-28 - H01L23/538
  • 本发明提供了一种裸片及其制作方法、以及芯片封装结构及其制作方法,裸片包括:铝焊垫、钝化层以及层;铝焊垫与钝化层位于裸片的活性,钝化层具有开口,开口暴露铝焊垫的部分区域;层填充于钝化层的开口内,且覆盖于铝焊垫的表面在铝焊垫上形成层,且层填充于钝化层的开口内,使得一方层能防止铝焊垫表面氧化,降低铝焊垫的电阻;第二方,采用激光开孔法在塑封层内形成开孔时,层可避免激光能量过大击穿铝焊垫;第三方层完全位于钝化层的开口内,相对于层部分区域位于钝化层上的方案,可避免层与钝化层的结合性能差导致层从钝化层上剥离,从而提升封装结构的良率。
  • 及其制作方法芯片封装结构
  • [实用新型]电子模块散热结构-CN202020474206.9有效
  • 黄闫 - 深圳市广和通无线股份有限公司
  • 2020-04-03 - 2020-12-01 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种电子模块散热结构,包括:主板,包括基板、印制于所述基板一侧的露、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体;及安装于所述主板上的散热组件;所述散热组件包括贴设所述露面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器;所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间;所述热管夹设于所述露与所述散热器之间。上述电子模块散热结构,结构简单,使用方便,在基板上设置露,利用热管贴设露可以加快对基板的散热,配合散热器具有良好的散热能力,能保证电子模块的正常运作。
  • 电子模块散热结构
  • [实用新型]一种高导热率高取光高耐压集成式LED-CN201320354532.6有效
  • 傅立铭 - 苏州金科信汇光电科技有限公司
  • 2013-06-20 - 2014-01-01 - H01L33/48
  • 一种高导热率高取光高耐压集成式LED,包括基材,所述基材由线路层、绝缘导热层、组成;LED芯片;荧光胶;模压硅胶,其特征在于:还包括杯,以及在线路层面向内凹陷可容纳杯的若干凹槽;所述杯以铆合方式设置于凹槽内,所述LED芯片固晶于杯内,所述LED芯片通过金线与线路层连接,所述荧光胶填充于杯内,所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于杯上。本实用新型散热效果好,产生的热量经由杯做面积扩散至绝缘导热层,然后传导至下方的再经由传道至散热器。抗电压击穿能力强,取光率高。
  • 一种导热率高取光高耐压集成led

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