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[发明专利]一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用-CN202211418323.3在审
发明人：田艳红;撒子成;王尚;冯佳运;张贺;刘旭东 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D3/22 文献下载
摘要：本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成保护层及其制备方法应用

[实用新型]电容式触摸键-CN201220469631.4有效
发明人：汪政中;林福赛;蔡淑烽;吴坚 -专利权人：温州长江汽车电子有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H03K17/975 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电容式触摸键，包括PCB板、设置在PCB板外侧的铜焊盘和设置在铜焊盘外侧的保护覆盖层；其特征在于，所述电容式触摸键还包括一主MCU，所述PCB板上设置触摸芯片，主MCU与触摸芯片通过串行数据总线通讯在电容式触摸键使用过程中因外部环境因素或触摸焊盘大小达不到设计需求等，可通过更新主MCU程序以达到更新触摸参数的目的。
电容触摸

[发明专利]一种镀铜焊丝生产装置-CN202310033587.5有效
发明人：徐开荣;武念东;邹小江;张志刚;毕世涛 -专利权人：昆明金方金属制品有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B65B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀铜焊丝生产装置，涉及焊丝生产技术领域。该镀铜焊丝生产装置，包括侧夹装置。该镀铜焊丝生产装置，通过粘液控制机构、上夹紧装置、粘液控制机构，控制粘液每次的出量，使得粘液沾附在牛皮纸的底部，便于两端的牛皮纸粘接在一起，一次粘贴，省时省力，通过压力作用，使得牛皮纸上的粘液扩散开来，增大沾附面积，通过下压板、侧压弧板、竖板的挤压作用，使得牛皮纸与镀铜焊丝卷紧贴在一起，减少空隙，减缓镀铜焊丝的氧化。
一种镀铜焊丝生产装置

[发明专利]一种真空器皿底部的点焊装置及焊接工艺-CN202011281039.7在审
发明人：唐小辉;陈祯力;徐伟光;林建 -专利权人：浙江安胜科技股份有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空器皿底部的点焊装置，模具底座的上端设有铜焊头，铜焊头的外周套接有定位套，定位套的上端设有容纳槽，定位套的上方设有第二正极链接铜板，第二正极链接铜板的上端设有正极链接铜柱，第二正极链接铜板与定位套之间放置有产品，定位套内设有供铜焊头插入的中间孔，且所述铜焊头位于中间空内且未漏出所述中间孔，定位套与模具底座之间设有第一弹簧，第一弹簧套接在铜焊头的外周，铜焊头远离模具底座的一侧且位于中间孔内设有第一正极链接铜板，
一种真空器皿底部点焊装置焊接工艺

[发明专利]一种黄铜焊料及利用该焊料焊接碳钢与紫铜的纤焊工艺-CN202011426395.3在审
发明人：翁良津;林伟杰;朱建平 -专利权人：广东澳森热交换系统有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明属于碳钢与紫铜焊接技术领域，一种黄铜焊料，其特征在于，按重量百分数计算，包括以下原料制成：锡1.17%、锌38.47%、镉0.0006%与铅0.0027%,余量为铜。一种利用黄铜焊料焊接碳钢与紫铜的纤焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、将钢管打磨除锈，并在钢管上加工出安装孔；b、将步骤a加工出来的安装孔的焊接坡口进行扩大；c、将铜管接口处理干净插入安装孔；d、预热钢管，并且将黄铜焊料均匀的填满在钢管与铜管的连接处；e、利用焊枪对连接处进行加热，使连接处的黄铜焊料熔解。本发明采用利用该黄铜焊料及焊接工艺焊接出来的碳钢与紫铜连接界面处无任何裂纹，保证焊接后管路连接的气密性，同时降低焊接成本，且易于操作。
一种铜焊料及利用焊料焊接紫铜焊工

[发明专利]一种用于翅片表面涂铜焊膏的滚涂装置-CN202111360713.5有效
发明人：苏春生;王平;王铁兵 -专利权人：摩丁普信热能技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于翅片表面涂铜焊膏的滚涂装置，包括机架，机架上设有输送机构和框架，框架架设于输送机构的上方，框架上设有送料机构，输送机构的上方沿着输送方向依次设有滚涂机构和焊膏调节机构，滚涂机构的下方设有焊膏收集机构本发明的有益效果是：实现滚涂辊表面铜焊膏的厚度的调整及保证滚涂辊表面的铜焊膏均匀分布，实现不同厚度的散热翅片的表面滚涂铜焊膏，实现残留的铜焊膏的收集；可防止铜焊膏在滚涂辊表面干燥硬化，固化于滚涂辊表面；
一种用于表面铜焊滚涂装置

[发明专利]一种电子封装用的石墨烯包覆铜焊丝及其制备方法-CN201310125912.7无效
发明人：刘卫华;李昕;李全福;王小力 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K35/365 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装用的石墨烯包覆铜焊丝及其制备方法，在普通铜焊丝表面直接生长或移植石墨烯薄膜，所生长或移植的石墨烯薄膜将铜焊丝包覆，从而制成石墨烯包覆铜焊丝。包覆在铜表面的石墨烯薄膜起到保护膜的作用，避免铜焊丝在运输，存储及使用过程中氧化。由于石墨烯薄膜的存在，很好的保证了铜焊丝的焊接质量，有利于提高电子封装质量和成品率。
一种电子封装石墨烯包覆铜焊及其制备方法

[实用新型]一种刀具铜焊条压条机-CN201721253642.8有效
发明人：许纪刚 -专利权人：东阿县利源机械刀具有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刀具铜焊条压条机，包括工作台，料座，所述的工作台上设有压辊，压辊包括上压辊，下压辊，压辊的前方设有压板，压板与工作台之间设有间隔设置的焊条通道；压辊的后方设有切刀，工作台与切刀对应位置设有切槽本实用新型通过设置压板，铜焊条拆弯部分会被捋直，捋直后的铜焊条再经过压辊，进一步进行取直，使铜焊条没有弯曲或变形；取直后的铜焊条通过切刀切断，切口更光滑；间隔设置的焊条通道，可以使铜焊条彼此分开，防止在经过压板及压辊时发生重叠而受挤压变形
一种刀具铜焊压条

[实用新型]一种真空器皿底部的点焊装置-CN202022649715.3有效
发明人：唐小辉;陈祯力;徐伟光;林建 -专利权人：浙江安胜科技股份有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空器皿底部的点焊装置，模具底座的上端设有铜焊头，铜焊头的外周套接有定位套，定位套的上端设有容纳槽，定位套的上方设有第二正极链接铜板，第二正极链接铜板的上端设有正极链接铜柱，第二正极链接铜板与定位套之间放置有产品，定位套内设有供铜焊头插入的中间孔，且所述铜焊头位于中间空内且未漏出所述中间孔，定位套与模具底座之间设有第一弹簧，第一弹簧套接在铜焊头的外周，铜焊头远离模具底座的一侧且位于中间孔内设有第一正极链接铜板，
一种真空器皿底部点焊装置

[实用新型]一种无镀铜环保型焊丝-CN202020813271.X有效
发明人：张再成;张桂峰;王传星 -专利权人：山东诚铭建设机械有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B23K35/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及无镀铜焊丝技术领域，且公开了一种无镀铜环保型焊丝，包括无镀铜焊丝本体，所述无镀铜焊丝本体的表面附有活性剂涂层，所述活性剂涂层的外表面设置有密封层，所述无镀铜焊丝本体包括中心焊丝和若干根外围焊丝本方案采用中心焊丝和多根外围焊丝螺旋交替缠绕而成的无镀铜焊丝本体结构紧密，整体强度高，在机械送丝使用的过程中不易产生断丝现象，且焊接时具有更大熔深，可减少厚板焊接的焊缝层数，极大提高焊接质量，使用后污染小，环保性能好，且在无镀铜焊丝本体外附有密封层，可防止因酸性或长时间暴露发生锈蚀现象，焊丝与活性剂涂层同时熔化，能在填充焊丝的同时提高焊接熔深，提高了焊接质量。
一种镀铜环保焊丝

[发明专利]铜焊不锈钢制品的方法-CN200680018368.4有效
发明人： P·肖丁;J·拉斯穆斯 -专利权人：阿尔法拉瓦尔股份有限公司
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及铜焊不锈钢制品的方法，这种方法包含如下步骤：步骤(i)施加铁基铜焊填料物质于不锈钢部件；步骤(ii)任选地安装部件；步骤(iii)在非氧化性气氛、还原性气氛、真空、或它们的组合中，加热步骤(i)或步骤(ii)的部件至至少1000℃的温度达至少15分钟；步骤(iv)提供所得铜焊区域的平均硬度小于600HV1的制品。本发明还涉及不锈钢的铜焊制品。
铜焊不锈钢制品方法

[发明专利]在衬底的用于混合接合的表面处的氧化物和碳层-CN202211405248.7在审
发明人： N·A·卡比尔;J·比勒费尔德;M·昌德霍克;B·米勒;R·弗里兰 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本文的实施例涉及用于对两个管芯进行混合接合的系统、设备或工艺，其中，所述管芯中的至少一者具有将受到混合接合的顶层，该顶层包括一个或多个铜焊盘和包围所述一个或多个铜焊盘的顶部氧化物层，另一包括碳原子的层位于所述氧化物层的下面
衬底用于混合接合表面氧化物

[实用新型]一种锡黄铜焊条生产用绕线装置-CN202223548192.9有效
发明人：王立文 -专利权人：日照大正焊接材料有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B65H54/70 文献下载
摘要：一种锡黄铜焊条生产用绕线装置，涉及焊条生产装置领域，包括绕线箱，绕线箱的右侧顶部设置有线辊，绕线箱的左侧前端设置有动力箱，动力箱内滑动设置有电机，电机的尾端设置有辅助组件，电机的输出轴与防护管连接，防护管内固定安装有正反转电机本实用新型通过正反转电机、螺杆、限位杆、传动块和固定板对线盘进行固定，再配合电机、防护管和辅助组件对线盘进行缠绕，解决了原有的锡黄铜焊条生产用绕线装置缺少自动化固定功能的问题。
一种黄铜焊条生产线装

[实用新型]一种铜焊盘倒装LED芯片-CN202222355456.2有效
发明人：詹鑫源 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜焊盘倒装LED芯片，包括N型氮化镓层，P型氮化镓层，金属层，铜凸点，以及蓝宝石衬底；通过在LED芯片焊接层制备铜凸点替代纯金或金锡合金，通过金属层将铜凸点与N型氮化镓层和P型氮化镓层连接固定
一种铜焊倒装 led 芯片

[发明专利]一种铝硅铜焊丝的制备方法-CN202010621192.3在审
发明人：尹建成;张子潭;宋丹;李彦飞;刘英莉;钟毅 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开一种铝硅铜焊丝的制备方法，首先将铝硅合金和铜硅合金制成粉末；按照所需的铝硅铜焊丝成分要求确定铝硅粉末和铜硅粉末的比例；将所选的铝硅粉末和铜硅粉末充分混合；通过连续挤压生产出铝硅铜焊丝。本发明的优点在于通过将塑性较好的铝硅合金和铜硅合金预先制成粉末，然后根据焊丝的成分要求选取适量的铝硅粉末和铜硅粉末，通过均匀混合搅拌处理后，再进行连续挤压，实现了焊丝的成形，克服了铝硅铜焊丝成形难的技术难题，使铝硅铜焊丝在铝合金的钎焊上得以广泛应用。
一种铜焊制备方法