专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用低熔玻璃焊膏连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法-CN202211678056.3有效
  • 孙良博;王博茵;张杰;刘春凤 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-12-26 - 2023-09-22 - C04B37/00
  • 一种利用低熔玻璃焊膏连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法,涉及一种绿色低熔玻璃焊膏的制备及应用其连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法。本发明是要解决目前功能性陶瓷连接时金属钎料会导致接头的介电性能与母材相差较大,影响器件的使用性能以及金属钎料与功能性陶瓷的热膨胀系数差异,焊后接头存在较大的残余应力,极可能出现热裂纹等缺陷的技术问题。本发明使用绿色低熔玻璃钎料,不仅实现了钎料与母材热膨胀系数的匹配,而且由于该种钎料流动性较好,对钇铁石榴石铁氧体和微波介质陶瓷均具有良好的润湿性,在较低的温度下实现了钇铁氧体和微波介质陶瓷的无缺陷连接,大大提高了钇铁石榴石铁氧体和微波介质陶瓷接头的功能‑结构的可靠性。
  • 一种利用玻璃连接铁氧体微波介质陶瓷方法
  • [发明专利]陶瓷叠层滤波器-CN201010523329.8无效
  • 陈泉留 - 昆山锦泰电子器材有限公司
  • 2010-10-28 - 2011-05-18 - H03H7/09
  • 本发明公开了一种陶瓷叠层滤波器,将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成,经过共烧制构成,包括在两种材料表面烧结的内电极和外电极,其特征在于:陶瓷介电材料层和铁氧体层依次交替排列,陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方向排列,铁氧体电感层内电极在各相邻层之间呈平行式排列。集成铁氧体陶瓷介质叠层的滤波器,体积小、有利于电路的小型化、微型化,及高精度元器件的安装,一体化的设计适合于自动化表面贴装生产,并且性能稳定,节约原材料。
  • 陶瓷滤波器
  • [实用新型]陶瓷叠层滤波器-CN201020581252.5无效
  • 陈泉留 - 昆山锦泰电子器材有限公司
  • 2010-10-28 - 2011-05-11 - H03H7/09
  • 本实用新型公开了一种陶瓷叠层滤波器,将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成,经过共烧制构成,包括在两种材料表面烧结的内电极和外电极,其特征在于:陶瓷介电材料层和铁氧体层依次交替排列,陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方向排列,铁氧体电感层内电极在各相邻层之间呈平行式排列。集成铁氧体陶瓷介质叠层的滤波器,体积小、有利于电路的小型化、微型化,及高精度元器件的安装,一体化的设计适合于自动化表面贴装生产,并且性能稳定,节约原材料。
  • 陶瓷滤波器
  • [发明专利]一种钇铁石榴石铁氧体陶瓷与铜的连接方法-CN201810240031.2有效
  • 何鹏;林盼盼;赵万祺;林铁松 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-03-22 - 2020-08-25 - B23K1/008
  • 本发明提供一种钇铁石榴石铁氧体陶瓷与铜的连接方法,即选取一定厚度的三氧化二铝陶瓷薄片(纯度95wt.%)作为硬质中间层,先采用金属氧化物钎料,在空气中实现钇铁石榴石铁氧体与三氧化二铝陶瓷薄片的连接,然后采用银‑铜‑钛钎料,在真空中实现三氧化二铝陶瓷薄片的另一侧与铜的连接,从而通过两步法实现钇铁石榴石铁氧体与铜的连接,与现有技术比较,本发明的有益效果在于,本发明采用限定厚度的三氧化二铝陶瓷薄层作为中间层,显著降低接头热应力,提高了钇铁石榴石铁氧体与铜连接的接头强度,且通过硬钎焊代替传统软钎焊及胶粘的方法连接钇铁石榴石铁氧体与铜,大大提高了钇铁石榴石铁氧体/铜接头强度,而且提升了此接头的使用温度。
  • 一种铁石铁氧体陶瓷连接方法
  • [发明专利]氮化铝陶瓷及其制备方法和应用-CN202210722452.5有效
  • 肖汉宁;倪立;朱仲文;呙忱煦 - 氢源科技(江苏)有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-05-16 - C04B35/581
  • 本发明公开了一种氮化铝陶瓷及其制备方法和应用,该氮化铝陶瓷包括多孔氮化铝基体;多孔氮化铝基体的孔壁表面负载有铁氧体铁氧体表面负载有纳米镍颗粒。本发明还提供了一种氮化铝陶瓷的制备方法,包括采用无压烧结法烧结氮化铝陶瓷,采用水热法在氮化铝基体上沉积铁氧体和采用还原法在铁氧体表面负载纳米镍颗粒的步骤。本发明还提供了包括氮化铝陶瓷的微反应器和该微反应器的应用。本发明的氮化铝陶瓷将热量快速传递至微反应器中,解决了由该氮化铝陶瓷制备的微反应器的预热时间过长,以及镍颗粒从基体表面脱落,快速的直接升温导致的纳米镍颗粒长大的技术问题。
  • 氮化陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]一种超小型化微波旋磁环行器-CN202011590040.8有效
  • 熊飞;张伟 - 深圳市华扬通信技术有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-01-11 - H01P1/38
  • 本发明涉及一种超小型化微波旋磁环行器,包括壳体和安装在壳体内部的第一陶瓷铁氧体、中心导体、第二陶瓷铁氧体和介质插芯;介质插芯包括插针,中心导体的脚部设有与插针相配合的通孔;第一陶瓷铁氧体的介电常数与第二陶瓷铁氧体的介电常数分别大于或等于30;第一铁氧体和第二铁氧体分别为BiCaVIG铁氧体;插针包括相连的伸入部和固定部,伸入部的直径小于固定部的直径,固定部固定在连接座上,插针与脚部在通孔处通过锡膏焊接,伸入部与固定部的连接处设有容锡槽
  • 一种小型化微波环行器
  • [发明专利]多孔陶瓷铁氧体涂层-CN201210021461.8无效
  • 巫红 - 鸿康磁业电子(昆山)有限公司
  • 2012-01-31 - 2012-10-03 - C04B41/87
  • 本发明涉及微波吸收材料领域,尤其涉及一种促进微波吸收的多孔陶瓷表面涂层,其特征是:所述的涂层包覆于多孔陶瓷表面,所述的涂层为镍铁氧体涂层,所述的多孔陶瓷为多孔碳化硅陶瓷;镍铁氧体涂层完整、致密、均匀。本发明的有益效果:在多孔碳化硅陶瓷表面包覆一层镍铁氧体涂层,介电常数的虚部变小,表现出较好的磁损耗特性,其复磁导率的虚部值随频率增加呈现减小的趋势,有利于实现阻抗匹配、展宽频带。
  • 多孔陶瓷铁氧体涂层
  • [实用新型]多孔陶瓷铁氧体涂层-CN201220030769.4有效
  • 巫红 - 鸿康磁业电子(昆山)有限公司
  • 2012-01-31 - 2012-09-05 - C04B41/87
  • 本实用新型涉及微波吸收材料领域,尤其涉及一种促进微波吸收的多孔陶瓷表面涂层,其特征是:所述的涂层包覆于多孔陶瓷表面,所述的涂层为镍铁氧体涂层,所述的多孔陶瓷为多孔碳化硅陶瓷;镍铁氧体涂层完整、致密、均匀本实用新型的有益效果:在多孔碳化硅陶瓷表面包覆一层镍铁氧体涂层,介电常数的虚部变小,表现出较好的磁损耗特性,其复磁导率的虚部值随频率增加呈现减小的趋势,有利于实现阻抗匹配、展宽频带。
  • 多孔陶瓷铁氧体涂层
  • [发明专利]一种宽带高频法拉第隔离器-CN202011223619.0有效
  • 蒋运石;鲜聪;任仕晶;王斌;孔伟 - 中国电子科技集团公司第九研究所
  • 2020-11-05 - 2021-03-16 - H01P1/375
  • 本发明公开了一种宽带高频法拉第隔离器,属于微波/毫米波器件技术领域,包括圆波导、矩形波导和扭波导组成的同轴腔体;圆波导腔体内设置同轴铁氧体铁氧体两侧有匹配陶瓷;两侧匹配陶瓷中间设置电阻层;圆波导的内侧覆盖一层高损耗的吸收体;永磁体在圆波导的外侧;用有机玻璃或树脂类作为铁氧体陶瓷的支撑。本发明利用法拉第旋转效应,实现铁氧体隔离器的全频段高隔离。相对于传统铁氧体隔离器,如波导、带线和微带隔离器,其优势在于能实现器件的全频段高隔离,应用频率更高,且频率不受铁氧体材料有限饱和磁化强度的限制。
  • 一种宽带高频法拉第隔离器
  • [实用新型]屏蔽型绕线高频电感器-CN200620201051.1无效
  • 高海明;戴正立;李青;彭兰波 - 南方汇通股份有限公司
  • 2006-12-18 - 2007-11-28 - H01F17/00
  • 本实用新型公开了一种屏蔽型绕线高频电感器,绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成,绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接,其上面与金属焊盘(3)连接;封装体为铁氧体磁帽(4),绕线芯片处于铁氧体磁帽本实用新型使用绝缘陶瓷铁氧体结合制成的芯片,避免材料和元件电性能下降,以保证产品有良好的电性能,提高了焊接强度和优良的可焊性,提高片式电感器的Q值、增加电感器的机械强度,铁氧体磁帽可以将产品漆包线部分保护起来
  • 屏蔽型绕线高频电感器

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