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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]带有半导体三极管的组装散热片-CN201120323970.7有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，抗击穿性好，对半导体三极管的散热效果好。
带有半导体三极管组装散热片

[实用新型]带有三极管的组装散热片-CN201120323962.2有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有三极管的组装散热片，包括散热片主体和三极管，所述散热片主体下端设有引脚，所述散热片主体上设有用于固定三极管的螺孔，所述三极管通过螺钉与散热片主体上的螺孔相连，其特征在于：所述三极管至少有一个引脚折弯形成弯脚，所述三极管头部设有绝缘硅胶层。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，三极管便于安装且稳定性好，使用寿命长，抗击穿性好，散热效果好。
带有三极管组装散热片

[实用新型]多排孔阶梯式散热片-CN201120323964.1有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，同时固定面上设有多排用于固定电子元件的螺孔，可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求，结构简单，适应性强，散热效果好。
多排孔阶梯散热片

[实用新型]电路板调试用散热装置-CN201120322802.6有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板调试用散热装置，包括制冷片底座、水管底座，制冷片、水管、水泵和直流电源；所述的制冷片帖附在制冷片底座的上表面，并与直流电源相连接，所述水管与水泵相连接，安装在制冷片底座和水管底座之间。本实用新型解决了现有技术中电路板调试过程中散热困难，影响调试精度的问题，通过将待调试的电路板放置在制冷片的制冷面实现对其降温散热，并通过水泵使水管中的水不停的流动，实现对制冷片发热面的散热，从而到达对电路板表面温度控制的目的，便于调试。
电路板调试散热装置

[实用新型]一种散热片-CN201120323958.6有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由固定面和延展面组成，所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯，所述固定面和延展面上均设有螺孔，所述散热片主体的各个边角倒成圆角，所述L型折弯的棱倒成圆弧。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，不受电路板上安装区域周边的电子元件限制，倒圆角和圆弧代替尖角和棱，便于装配，安全性高，适应性好，散热效果好。
一种散热片

[实用新型]设有固定滑道的双排孔阶梯式散热片-CN201120323946.3有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有固定滑道的双排孔阶梯式散热片，其散热片主体由固定面、第一散热面、连接面、第二散热面一体成型组成阶梯形结构，所述固定面上设有固定滑道，所述第一散热面上设有两排高度不等的用于电子元件固定的螺孔。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，散热面积，增强散热效果，固定面上的固定滑道使固定面在实际安装操作中更灵活方便，第一散热面上两排高度不等的螺孔可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求，散热片主体为一体成型结构，结构简单，结构适应性强，稳定性好，散热效果好。
设有固定滑道双排孔阶梯散热片

[发明专利]铜铝复合阶梯形散热片-CN201110255025.2无效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝复合阶梯形散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由铜质散热底片和铝制辅助散热片组成，所述散热底片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述辅助散热片的形状和散热底片的形状相同且叠加在散热底片之上，所述散热底片的固定面及辅助散热片的对应位置上设有用于固定电子元件的螺孔。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，综合了铜材的导热优势和铝材的成本优势，并利用散热片主体的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，结构简单，适应性强，散热效果好。
复合阶梯散热片

[发明专利]一种折弯散热片结构-CN201110255028.6无效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。
一种折弯散热片结构

[发明专利]一种环形散热装置-CN201110255026.7无效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种环形散热装置，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体折弯成矩形管状。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，安装方便，可以同时对电路板上四个分散区域进行散热且散热性好。
一种环形散热装置

[发明专利]一种散热片结构-CN201110255035.6无效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述接脚为两个或多个，所述散热片主体下端还设有与电路板上的凸出部相匹配的凹槽。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。
一种散热片结构

[发明专利]阶梯形散热片-CN201110255056.8无效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯形散热片，其特征在于：所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，结构简单，适应性强，散热效果好。
阶梯散热片

[实用新型]一种折弯散热片结构-CN201120323949.7有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。
一种折弯散热片结构

[实用新型]散热片-CN201120322793.0有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热片，包括底座、金属导热片和贴装在所述金属导热片上的导热翅片，所述的金属导热片的形状为折线形状安装在底座上，导热翅片成排错位贴装在金属导热片上。本实用新型解决了现有技术中高度受限的普通竖直平面型散热片的热交换面积较小，散热效果不好的问题，实现了在散热片高度不变的情况下，增加散热片的热交换面积，提升了散热效果。
散热片

[实用新型]带有电子元件的组装散热片-CN201120323972.6有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
带有电子元件组装散热片

[实用新型]带有电子元件的立式散热片-CN201120323963.7有效
发明人：陈泉留 -专利权人： 昆山锦泰电子器材有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。
带有电子元件立式散热片

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