专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]碳化硅蜂窝陶瓷载体夹紧调节装置-CN202321284841.0有效
  • 陈振北;严琛钰;徐培锋;王辉 - 岚士智能科技(上海)有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-24 - C04B37/00
  • 碳化硅蜂窝陶瓷载体夹紧调节装置,包括支撑架、直线气缸、电源开关、电源模块、空压机,直线气缸的两只进排气电磁阀的进气管道和空压机的排气管经管道并联连接,还具有调节机构和夹紧机构、控制电路;直线气缸纵向分布安装在支撑架的上端一侧,调节机构包括固定板、压力传感器,调节机构包括固定块、活动块,电源模块、控制电路安装在元件盒内并电性连接。本新型能压紧多只碳化硅蜂窝陶瓷载体半成品,由于具有控制电路和压力传感器,这样能防止压板压力过大压环半成品。本新型给工作人员带来了便利、提高了生产效率,减少了生产成本,并防止了碳化硅蜂窝陶瓷载体半成品损坏,基于上述,本实用新型具有好的应用前景。
  • 碳化硅蜂窝陶瓷载体夹紧调节装置
  • [发明专利]一种热疏导复合材料构件及其连接方法-CN202310882167.4在审
  • 张宝鹏;冯士杰;左红军;刘伟;孙同臣 - 航天特种材料及工艺技术研究所
  • 2023-07-18 - 2023-10-20 - C04B37/00
  • 本发明涉及一种热疏导复合材料构件及其连接方法。所述方法包括:将高导热碳纤维布填充在第一热疏导复合材料待连接件的待连接位置,得到预处理连接件;在预处理连接件和/或第二热疏导复合材料待连接件的待连接位置涂布高导热粘接剂,然后将第二热疏导复合材料待连接件填充在预处理连接件的待连接位置,得到组合件;采用高导热销钉和/或高导热螺钉对组合件进行机械连接,得到连接件;采用陶瓷前驱体溶液作为浸渍液通过浸渍/固化/裂解的PIP工艺对所述连接件进行处理,制得热疏导复合材料构件。本发明方法可显著增强热疏导复合材料连接处的力学性能和导热性能,提高产品的使用性能和稳定性。
  • 一种疏导复合材料构件及其连接方法
  • [实用新型]一种用于陶瓷的焊接成型装置-CN202321244493.4有效
  • 秦勇华 - 诺富德机械(昆山)有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-20 - C04B37/00
  • 本实用新型涉及一种用于陶瓷的焊接成型装置,包括液压推杆,所述液压推杆连接于支撑板,所述液压推杆的输出端连接于激光焊头;侧板,所述侧板设置有两组,两组所述侧板对称设置并滑动连接于基板上表面;转板,所述转板转动连接于侧板;输出电机,所述输出电机设置于其中一组侧板的侧壁,所述输出电机输出端连接于转板。本实用新型将陶瓷板固定于空中,并在焊接的同时驱动陶瓷板转动,配合激光焊头的上下移动,能够同时对多个端面进行焊接,提升焊接效率,本申请克服现有技术中陶瓷焊接时必须放置于板材表面来保证稳定性的技术偏见,采用挤压式的固定方式,将陶瓷件悬浮于空中,在保证稳定性的同时,提升了焊接效率。
  • 一种用于陶瓷焊接成型装置
  • [发明专利]一种界面键合材料、其制备方法及应用-CN202310615831.9在审
  • 冯英俊;陈跃;赵超;彭江龙 - 苏州璋驰光电科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-13 - C04B37/00
  • 本发明公开了一种界面键合材料、其制备方法及应用,界面键合材料包括以下按质量百分比计量的原料组份:20‑60%SiO2;30‑45%Al2O3;0‑10%K2O;0‑10%Na2O;0‑10%B2O3;0‑8%ZnO;0‑8%MgO;0‑5%CuO;0‑3%CaF2;所述制备方法包括球磨机粉磨、增稠器增稠、离心机液固分离和稀释制浆等步骤;以及在制备复合衬底制备中的应用。本发明的界面键合材料,可在远低于晶体熔点的温度下实现晶体原子之间的键合,键合升温条件温和,且能耗小,对晶体键合面平整度要求低;可在晶体之间形成一层微米级的过渡界面且透明,键合界面处界面缺陷少,键合力大且光学均匀性良好。
  • 一种界面材料制备方法应用
  • [发明专利]一种“汉堡式”陶瓷-晶体复合衬底及其制备方法-CN202310615919.0在审
  • 冯英俊;陈跃;赵超;彭江龙 - 苏州璋驰光电科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-29 - C04B37/00
  • 本发明公开了一种”汉堡式”陶瓷‑晶体复合衬底及制备方法,包括低温烧结而成的陶瓷片和至少两片纳米晶体片,所述陶瓷片两侧面预处理形成键合面;所述纳米晶体片一侧面或两侧面预处理形成键合面;所述纳米晶体片分层对称键合在陶瓷片两侧形成“汉堡式”结构,且键合面之间涂覆有键合材料层;所述制备方法包括陶瓷片和晶体片的制备、清洗烘干、酸洗、等离子清洗活化、键合界面材料涂覆及压合、热处理等步骤。本发明的陶瓷‑晶体复合衬底,可在低于晶体熔点的温度下实现键合,对键合面平整度要求低,能够在陶瓷与晶体、晶体与晶体之间形成微米级的过渡界面,得到的键合界面无界面缺陷,键合力大且光学均匀性良好。
  • 一种汉堡陶瓷晶体复合衬底及其制备方法
  • [发明专利]一种拼接陶瓷及其制备方法与应用-CN202310087991.0有效
  • 郑镇宏;邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2023-01-18 - 2023-09-26 - C04B37/00
  • 本发明属于陶瓷制品技术领域,具体公开一种拼接陶瓷及其制备方法与应用。本发明的拼接陶瓷包括第一烧结体和第二烧结体;所述第一烧结体为含有导电相的氧化锆基导电陶瓷;所述导电相包括TiC、TiCN、TiN中的至少一种;所述第二烧结体为氧化锆陶瓷。本发明通过将一体成型坯体进行低温预氧化处理,部分导电相被氧化成TiO2,这部分TiO2作为导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷拼接的中间介质,实现了导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷的无缝拼接,所得到的拼接陶瓷中导电陶瓷部分电阻率达10‑3Ω·m‑10‑7Ω·m,拼接界面清晰,界面强度高达1000MPa以上,同时满足终端客户对导电性和结构件强度的要求。
  • 一种拼接陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]一种自清洁的密封装置-CN202211313540.6有效
  • 张志强;王福会;蔡俊;吴伟桢;欧阳泽金;陆子枫 - 苏州中睿通智能科技有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-09-26 - C04B37/00
  • 本发明公开了一种自清洁的密封装置,属于碳化硅材料加工领域,一种自清洁的密封装置,包括两个安装板,所述安装板之间设置有两个输送辊,所述输送辊两端分别固定连接有转轴,所述转轴另一端分别与安装板转动连接,所述安装板顶面靠近左侧处均设置有调节组件,上侧所述安装板顶面靠近右侧处固定安装有电机,右上侧所述转轴与电机输出端固定连接,两个所述输送辊侧壁上活动连接有同一个密封带,所述安装板侧壁靠近右侧处设置有两个清理组件,它可以实现,在对碳化硅条形料注胶时起到密封效果,减少胶泥外渗的情况,同时可对密封带上粘附的胶泥进行清理。
  • 一种清洁密封装置
  • [发明专利]一种利用低熔玻璃焊膏连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法-CN202211678056.3有效
  • 孙良博;王博茵;张杰;刘春凤 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-12-26 - 2023-09-22 - C04B37/00
  • 一种利用低熔玻璃焊膏连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法,涉及一种绿色低熔玻璃焊膏的制备及应用其连接铁氧体和微波介质陶瓷的方法。本发明是要解决目前功能性陶瓷连接时金属钎料会导致接头的介电性能与母材相差较大,影响器件的使用性能以及金属钎料与功能性陶瓷的热膨胀系数差异,焊后接头存在较大的残余应力,极可能出现热裂纹等缺陷的技术问题。本发明使用绿色低熔玻璃钎料,不仅实现了钎料与母材热膨胀系数的匹配,而且由于该种钎料流动性较好,对钇铁石榴石铁氧体和微波介质陶瓷均具有良好的润湿性,在较低的温度下实现了钇铁氧体和微波介质陶瓷的无缺陷连接,大大提高了钇铁石榴石铁氧体和微波介质陶瓷接头的功能‑结构的可靠性。
  • 一种利用玻璃连接铁氧体微波介质陶瓷方法
  • [发明专利]一种C/C复合材料的激光焊接方法-CN202310592030.5在审
  • 王万里;黄继华;候志行;和梦阳;叶政;杨健 - 北京科技大学
  • 2023-05-24 - 2023-09-05 - C04B37/00
  • 本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方法,涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三种元素组成的二元及三元合金作为填充材料,在惰性气体保护条件下,以高能激光束为热源快速熔化填充材料并加热C/C复合材料母材,局部高温环境下Fe/Co/Ni液态金属熔池与C基复合材料发生共晶反应,从而实现C/C复合材料的激光焊接。本发明的优点在于:1)与真空钎焊、扩散焊等传统方法相比,所述激光焊接方法具有高度的柔性化焊接特性,可以在开放式环境下实现C/C复合材料的可靠连接,焊件尺寸不受限,更适合于大尺寸结构件的工业化制造;2)激光焊接的局部高温加热方式便于获得高耐温的连接接头。
  • 一种复合材料激光焊接方法
  • [发明专利]一种陶瓷器修补工艺-CN202310665136.3在审
  • 李伟 - 李伟
  • 2023-06-06 - 2023-08-29 - C04B37/00
  • 本发明涉及一种陶瓷器修补工艺,属于陶瓷加工领域,在所述陶瓷碎片的外侧壁和所述陶瓷本体外侧壁上绘画暗孔导线;在所述陶瓷碎片和所述陶瓷本体的断面处沿着所述暗孔导线分别绘画出第一暗孔线和第二暗孔线;在所述第一暗孔线处钻出第一暗孔,在所述第二暗孔线处钻出第二暗孔;向所述第一暗孔和所述第二暗孔内融锡注入,将所述陶瓷碎片再次放置在所述陶瓷本体的缺口上使所述陶瓷碎片的断面与所述陶瓷本体的断面相贴合;在所述陶瓷碎片的外侧壁上开设第一凹槽,在所述陶瓷本体外侧壁开设有第二凹槽,所述第一凹槽与所述第一暗孔相连通,所述第二凹槽与所述第二暗孔相连通,向所述第一凹槽和所述第二凹槽内融锡注入。
  • 一种陶瓷器修补工艺
  • [实用新型]一种陶瓷钎焊设备-CN202321412750.0有效
  • 王明兴;李祥 - 慧朴科技(深圳)有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-29 - C04B37/00
  • 本实用新型公开了一种陶瓷钎焊设备,包括炉体和发热控制组件,所述炉体中设置有钎焊模具,所述发热控制组件包括第一电极、第二电极、电能调节器和电源,所述第一电极、第二电极设置于钎焊模具上,与待焊接件的两端连接,所述待焊接件、第一电极、电能调节器、电源、第二电极形成加热电回路,所述炉体具有进出气口,通过所述发热控制组件待焊接件,并通过电能调节器调整通过的电流或电压的大小变化来控制钎焊模具的温度的升温速度,可使每一个钎焊模具的加热温度不同,从而使一个陶瓷钎焊设备中可以钎焊不同材质或温度差异较大的钎焊料,互不干扰,只需使用较少的电能即可达到所需温度,热利用率极高。
  • 一种陶瓷钎焊设备

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