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[发明专利]钯镀液-CN01801111.X无效
发明人：秋元武海;新井阳太郎 -专利权人：小岛化学药品株式会社
申请日： 2001-06-15 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： C25D3/50 文献下载
摘要：本发明提供一种能够形成高纯度稳定的包括厚度为5μm的镀膜且无裂缝的钯沉积物的钯镀液。该钯镀液含有以钯计0.1～40.0g/l的可溶钯盐，0.01～10g/l的吡啶羧酸和/或以金属计0.002～1.0g/l的至少一种盐选自可溶的铁、锌、铊、硒和碲盐，0.005～10g/l的吡啶羧酸的胺衍生物
钯镀液

[发明专利]镀钯液和镀钯补充液-CN202180019605.3在审
发明人：水桥正英 -专利权人：松田产业株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C25D3/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够进行加厚镀钯的镀钯液和镀钯补充液。通过如下镀钯液和镀钯补充液能够实现本发明的目的，上述镀钯液和镀钯补充液包含可溶性钯盐、电解质及水，镀钯液中的氰根离子浓度为1.0mg/L以下和/或镀钯液中的磷浓度为10mg/L以下。
镀钯液补充

[发明专利]一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺-CN202310754554.X在审
发明人：刘实;刘仪;刘百川;刘巍;聂立;董慧 -专利权人：上海万生合金材料有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本申请涉及电镀技术领域，具体公开一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺。该电镀工艺使用第一镀钯液在铜基线表面电镀第一钯层，再使用第一镀金液镀第二金层，得到半镀品，接着使用第二镀钯液在半镀品上镀第三钯层，最后使用第二镀金液镀第四金层，得到全镀品。第一镀钯液包括四氨基乙酸钯、对羧基苯磺酰胺和6‑氮杂脲嘧啶。该铜镀钯金键合线，由于第一镀钯液中各成分的络合、缓冲等作用，能使钯在铜基表面各处沉积速度均匀，细化钯沉积晶粒，得到致密的第一钯层，镀层覆盖率高，不易剥离铜基线。
一种铜镀钯金键合线及其电镀工艺

[发明专利]用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法-CN201810573002.8有效
发明人：王琪;黄红缨;杨雨佳;范义春;周全法 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法，首先配置退镀液，然后将待退镀的镀件放置于滚动筐中，将滚动筐浸入退镀液中，待退镀的铜基钯镍合金镀层的镀件浸没在退镀液中；缓慢转动滚动筐使待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液，3～5分钟后铜基体表面出现灰白色钝化层，此时钯镍合金镀层完全退除，完成铜基钯镍合金镀层的退镀，将滚动筐中的退镀后的镀件取出，水洗、干燥得到铜基体。本发明采用溴化法退除铜基体上的钯镍合金镀层，镀层退除完全、高效，工艺简单，对铜基体的腐蚀轻微；本发明实现了镀件中铜基体与钯镍合金镀层的分离，即实现了铜基钯镍合金镀层的退镀；退镀液饱和后可从中回收钯、镍。
用于铜基钯镍合金镀层方法

[发明专利]钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用-CN201810675967.8有效
发明人：黎坊贤;王予;李荣 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C23C18/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金化学镀液包括溶剂和浓度为0.1～10mmol/L的水溶性钌盐、0.1～10mmol/L的水溶性钯盐、1～20mmol/L的络合剂、1～50mmol/L的辅助剂、1～20mmol/L的水合肼和所述钌钯合金化学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。所述钌钯合金化学镀液稳定性好，钯钌沉积速率快，且可控，镀层中钌的含量高，镀层质量良好，与基体以及后续的镀层结合良好。另外，所述钌钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。
合金化学及其方法应用

[发明专利]一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法-CN201510532542.8在审
发明人：张俊彦;张兴凯;周妍;杨生荣 -专利权人：中国科学院兰州化学物理研究所
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法。所述镀钯液包括组成如下的各组分：钯盐0.1-10g/L，络合剂5-80g/L，氨水100-600ml/L，盐酸0-10ml/L，pH调节剂0-10g/L，其余为水。本发明采用特殊工艺，无需传统还原剂，只需调整镀液中钯的浓度和镀液的pH值即可实现在铜基体表面稳定沉积具有良好结合力，出色抗氧化、抗腐蚀和抗磨损性能的钯镀层。而且本发明的方法所用镀液不含传统还原剂，成本低，镀液稳定；镀钯过程操作简单，过程易于控制；制备得到的钯镀层具有良好的结合力，出色的抗氧化和抗腐蚀等性能。
一种镀钯液使用表面方法

[实用新型]一种高效化学镀钯设备-CN202020471086.7有效
发明人：文明立 -专利权人：吉安宏达秋科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高效化学镀钯设备，包括晾晒网，活动铝塑板，活动螺栓，长支撑座，短支撑座，化学镀钯槽，液位尺，液位线，排液管，机械阀门，滤杂网，控制开关，可调节式待镀钯材料表面灰尘清理辊结构，可旋转调节镀钯支撑架结构和镀钯材料快速烘干干燥管结构，所述的晾晒网镶嵌在活动铝塑板的内部右侧中间位置；所述的活动铝塑板横向左部通过活动螺栓安装在化学镀钯槽的左上端。本实用新型固定清理辊，安装轴，支撑底座，调节孔，活动清理辊，活动轴，活动座和调节螺栓的设置，有利于对待镀钯材料进行表面灰尘杂质清理工作，以保证镀钯效果，同时可根据待镀钯材料厚度进行位置调节，便于进行清理操作，保证镀钯效率。
一种高效化学设备

[发明专利]一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法-CN201010122273.5有效
发明人：韦家亮;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法。一种钯去除液，所述钯去除液含有硫酸、无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂、水。一种塑料表面活化方法，包含以下步骤：1)将局部镀有铜层的塑料基材浸入离子钯活化液中活化后，再与上述钯去除液接触；得到镍待镀件；2)将镍待镀件进行化学镀镍；得到局部表面依次镀覆有铜层、镍层的塑料。本发明的钯去除液无毒环保，使用寿命长，在去除金属钯的同时，不会对其它金属会产生腐蚀。同时，采用本发明的钯去除液，对局部镀有铜层的塑料基材进行活化后再化学镀镍，适用于现在常见的需要局部区域依次镀覆有铜层、镍层的塑料；解决了现有的钯去除剂去除钯不干净的问题。
一种去除及其制备方法塑料表面活化

[发明专利]一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液-CN202110655791.1在审
发明人：张梦龙;罗东向;杨舒慧;王琨强;刘霄 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板化学镀铜领域，更具体地，涉及一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂，改变了钯镀液的原料并改进其合成工艺，使其活性更高、反应时间更短，并提高成膜的质量，同时通过对传统钯镀液中的SnCl2和提供酸性氛围的溶液进行替换，使钯镀液的成本更低、更符合环保要求，所述解胶液包括分子去除剂，所述分子去除剂为醇类、醛类、酮类、烷烃或芳香烃类的一种或多种有机物，成分简单，易于获得，进一步降低成本，与上述的胶体钯镀液配合，更有利于工业生产应用。
一种胶体钯镀液及其制备方法和解

[发明专利]一种铜基镀钯电子废料退钯及提铜的方法-CN201510661104.1在审
发明人：蹇祝明;余建民 -专利权人：云龙县铂翠贵金属科技有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基镀钯电子废料退钯及提铜的方法。将铜基镀钯电子废料与由配合剂、氧化剂、增速剂等组成的退镀液按照1:3～1:10的比例混合，在10～100℃下反应1～6h，钯镀层被退除，而铜基绝大部分保留。进入退镀液中的钯用铁粉、锌粉、铜板等置换使钯再次被富集，将钯富集物溶解造液，利用萃取法分离钯，将钯反萃液精炼得到钯粉，钯的回收率99％，纯度99.95～99.99％；将进入退镀液中的少量铜用铁粉、锌粉等深度置换得到活性铜粉，该活性铜粉可代替铁粉、锌粉等作为从退镀液中选择性置换钯的置换剂；铜基经熔炼铸锭，得到粗铜，出售，铜的回收率95％，纯度98％。本发明具有钯退镀效率高、铜基破坏小、钯及铜回收率高、方法简单易行、试剂用量小、生产成本低、节能环保等优点。
一种铜基镀钯电子废料方法

[发明专利]一种铜上快速引发化学镀钯的方法-CN202310151116.4在审
发明人：郑沛峰;何念;胡光辉;潘湛昌 -专利权人：广东利尔化学有限公司;广东工业大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜上快速引发化学镀钯的方法，包括将铜片用去离子水清洗之后，放入除油液中除油0.5～5min；将除油后的铜片用去离子水清洗之后，放入微蚀液中微蚀1～5min；将微蚀后的铜片用去离子水清洗之后，放入1～50ppm氯化钯活化液中活化20s～40s；将活化后的铜片用去离子水清洗之后，放入还原型镀钯液中进行化学镀钯。本发明的化学镀钯液包括钯盐、还原剂、羟基羧酸及其盐类。具有镀钯反应引发快、钯层均匀、活化液浓度要求低等优点；本发明无需现在铜片上先镀一层镍充当媒介层，之后再在镍上镀钯金的工艺，本发明的方法不仅工艺简单，而且镀钯速度快，效率高、简单易实现，镀液配置简单且稳定
一种快速引发化学方法

[发明专利]一种胶体钯活化液及其制备方法及塑料的活化方法-CN201210165976.5有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶体钯活化液，所述胶体钯活化液中含有氯化钯、盐酸、氯化亚锡、四氰合钯酸钾和助剂。本发明还提供了该胶体钯活化液的制备方法及塑料表面活化方法。在用本发明的胶体钯活化液进行活化的塑料表面化学镀没有溢镀和漏镀现象。
一种胶体活化及其制备方法塑料

[发明专利]化学镀钌钯合金的方法-CN201910686783.6在审
发明人：范茏;徐农;董强;丁爱琴;刘峤 -专利权人：合肥学院
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： C23C18/48 文献下载
摘要：本发明属于化学镀领域，具体涉及一种化学镀钌钯合金的方法，包括如下步骤：a)配制备用液：配制金属钌原液和金属钯原液；b)配制准备液：配制金属钌准备液和金属钯准备液；c)施镀：将步骤b)配制的两种准备液加入到放置有待镀工件的施镀容器中，混匀后向其中加入还原剂开始施镀，待镀工件表面逐渐形成钌钯合金镀层。采用上述方案，配制的金属钌原液和金属钯原液可以长久保存，随用随取，省去了现配化学镀液所需的绝大部分时间，大大提高了化学镀的工艺效率，且采用强碱性准备液进行施镀，镀层更致密更均匀。
配制准备液化学镀原液金属钌金属钯施镀钌钯合金致密待镀工件工艺效率合金镀层化学镀液施镀容器备用液还原剂强碱性镀层后向混匀保存

[发明专利]一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法-CN202011187103.5有效
发明人：文明立;彭小英;杨义华;赵超;刘光明 -专利权人：吉安宏达秋科技有限公司;深圳市宏达秋科技有限公司;南昌航空大学
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明属于线路板表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法。本发明提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；所述复合络合剂包括乙二胺、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺本发明提供的化学镀钯液具有较强的活性，无需进行拖缸激活即可获得性能优异的钯镀层。由实施例结果可知，本发明提供的化学镀钯液具有良好的稳定性和较长的使用寿命；利用本发明提供的化学镀钯液进行化学镀钯得到的镀钯层具有良好的耐腐蚀性和邦定性能。
一种化学镀钯液及其应用方法

[发明专利]钯镀液及镀覆方法-CN202110363339.8在审
发明人：金子阳平;大神雄平;田边克久;前田刚志 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有
钯镀液镀覆方法

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