专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高纯致密异型制品的制备方法-CN200610164939.7无效
  • 周美玲;马捷;王从曾 - 北京工业大学
  • 2006-12-08 - 2007-05-16 - C23C16/448
  • 高纯致密异型制品的制备方法,属难熔金属加工领域。目前所用的制品均采用粉末冶金的方法制得,无法制备薄壁、复杂形状的制品。本发明以铜制作具有所需制品形状的仿体;将上述铜仿体表面用有机溶剂洗净、干燥后放入反应室内;以WF6和高纯H2为沉积反应气体;沉积反应在常压下进行;沉积反应温度在本发明生产效率高、工艺简单、操作方便,获得制品纯度高、高致密度、且形状任意、壁厚均匀。
  • 高纯致密异型制品制备方法
  • [发明专利]一种均匀多孔制品的制备方法-CN202210737242.3在审
  • 秦明礼;吴昊阳;王倩玉;王杰;董宏月;贾宝瑞;曲选辉 - 北京科技大学
  • 2022-06-27 - 2022-10-25 - B22F3/11
  • 一种均匀多孔制品的制备方法,属于多孔金属材料制备领域。解决现有方法制备的多孔制品晶粒粗大、烧结体致密化、孔隙率低、孔结构不均匀以及机械性能差等问题。本发明以钨粉为源,金属硝酸盐为氧化剂和造孔剂,利用低温燃烧合成产生大量气体形成金属负载多孔复合前驱物,经过SPS低温烧结实现对颗粒及孔尺寸的可调可控,最后利用金属的腐蚀特性去除金属颗粒,在基体中二次形成大量孔隙本发明具有工艺简单、重复性好、成本低、能耗低、周期短等优点,能够制备出晶粒尺寸可在小于1μm范围内调控,孔径可在0.1~2μm范围内调控,孔隙率在15~45%之间,满足多种使用要求的多孔制品,具有广阔的应用前景
  • 一种均匀多孔制品制备方法
  • [其他]压制和烧结制品的生产方法-CN85105163无效
  • 王志法;祝向永 - 中南工业大学
  • 1985-07-04 - 1986-12-31 - B22F3/16
  • 压制和烧结制品的生产方法,属于金属粉末制造成品领域。利用高温还原钨粉,在室温下,采用12-27吨/厘米2的高压强,在刚性模中,用单轴双向法,直接把钨粉压制成密度为80~93%以上理论密度的制品,在1350℃~2000℃温度下用氢气保护烧结2-4小时,然后强冷或缓冷,得到尺寸变化不大于生坯1/2000的致密金属制品。表面磨削采用专门真空吸附模具,使制品达到较高的精度和光洁度。本方法,除生产纯半导体支承材料外,还可用于生产复合材料制品
  • 压制烧结制品生产方法
  • [发明专利]压制和烧结制品的生产方法-CN201410598005.9在审
  • 不公告发明人 - 江志鑫
  • 2014-10-30 - 2016-06-01 - B22F3/16
  • 压制和烧结制品的生产方法,属于金属粉末制造成品领域。利用高温还原钨粉,在室温下,采用12-27吨/厘米2的高压强,在刚性模中,用单轴双向法,直接把钨粉压制成密度为80~93%以上理论密度的制品,在1350℃~2000℃温度下用氢气保护烧结2-4小时,然后强冷或缓冷,得到尺寸变化不大于生坯1/2000的致密金属制品。表面磨削采用专门真空吸附模具,使制品达到较高的精度和光洁度。本方法,除生产纯半导体支承材料外还可用于生产复合材料制品
  • 压制烧结制品生产方法
  • [发明专利]压制和烧结制品的生产方法-CN201510847145.X在审
  • 不公告发明人 - 孙典学
  • 2015-11-26 - 2016-02-03 - B22F3/16
  • 压制和烧结制品的生产方法,属于金属粉末制造成品领域。利用高温还原钨粉,在室温下,采用12-27吨/厘米2的高压强,在刚性模中,用单轴双向法,直接把钨粉压制成密度为80~93%以上理论密度的制品,在1350℃~2000℃温度下用氢气保护烧结2-4小时,然后强冷或缓冷,得到尺寸变化不大于生坯1/2000的致密金属制品。表面磨削采用专门真空吸附模具,使制品达到较高的精度和光洁度。本方法,除生产纯半导体支承材料外还可用于生产复合材料制品
  • 压制烧结制品生产方法
  • [发明专利]高弥散铜复合粉末的制备方法-CN03118328.X无效
  • 李云平;曲选辉;雷长明;郑洲顺 - 中南大学
  • 2003-04-22 - 2004-10-27 - B22F9/00
  • 高弥散铜复合粉末的制备方法。本发明主要包括铜复合氧化物前驱物的制备、高能球磨氧化物粉末的共还原、铜复合粉末的烧结等步骤。本发明制备的超细弥散铜复合粉末中每一个颗粒是由铜相和相组成,其中相以包覆铜相的形式存在,可以达到接近全致密的具有高导热导电性能的铜复合制品。对氧化物粉末进行短时高能球磨,快速细化氧化物粉末粒度,经烧结具有均匀的相和铜相分布,并且在烧结中可以减少铜相的挥发与损失。制品的最终烧结密度不小于理论密度的99%。
  • 弥散复合粉末制备方法
  • [发明专利]一种异型均质超细晶碳化陶瓷制品的近成形制备方法-CN202110526781.8在审
  • 张维龙 - 重庆多鎏实业有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-07-30 - C04B35/56
  • 本发明公开了一种异型均质超细晶碳化陶瓷制品的近成形制备方法,1)根据异型目标制品制作相应的成形模具;2)将配好并具有流动性的碳化陶瓷粉末造粒颗粒置入模具中压制成形为生坯;3)然后将生坯进行表面封孔处理4)再对封孔处理和真空覆膜后生坯进行冷等静压均质处理,消除生坯密度梯度;5)等静压处理后,去除表面乳胶薄膜,并置入有机溶剂中萃取去除封孔剂;可批量、低成本获得具有盲孔、凸台、倒角等异型特征的近成形碳化陶瓷制品,提高生产效率,所获得的制品具有高密度、高硬度、高抗弯强度、组织均匀等优点;可获得组织均匀,各部位显微硬度高达2700HV1的碳化陶瓷制品
  • 一种异型均质超细晶碳化陶瓷制品成形制备方法
  • [发明专利]半导体制品槽接触电阻测试结构及测试方法-CN201210154658.9有效
  • 黄景丰;刘梅 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2012-05-16 - 2013-12-04 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种半导体制品槽接触电阻测试结构,在硅衬底上形成有三个依次相邻的有源区,三个有源区与衬底同为N型或P型;第一个有源区上形成的X个槽构成第一槽阵列同接第一金属层,第二个有源区上形成的Y个槽构成第二槽阵列同接第二金属层,第三个有源区上形成的Z个槽构成第三槽阵列同接第三金属层;三个槽阵列中的各个槽的尺寸相同;第一槽阵列与第二槽阵列之间的间距,等于第二槽阵列与第三槽阵列之间的间距;X,Y,Z为正整数,X不等于本发明还公开了利用该半导体制品槽接触电阻测试结构进行槽接触电阻测试的方法。本发明能准确测得槽的接触电阻。
  • 半导体制品接触电阻测试结构方法

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