专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防激光涂料、制备方法及制品-CN202211460391.6在审
  • 张景春;司家林 - 安徽辅朗光学材料有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-31 - C09D175/14
  • 本发明公开了防激光涂料、制备方法及制品,涉及涂料技术领域。本申请添加剂是将氧硫化钼、氧硫化纳米材料负载在碳纳米管表面制备得到。本申请添加剂添加在涂料中提升涂料红外光的吸收效率,与在防激光性能上形成了较好的协同效应,提升了材料的光密度指标。本申请将涂料涂覆在基材上得到制品,其制品表面的涂层具有优异的耐磨性能、防静电性能,可减少材料对灰尘的吸附,拓宽了防激光制品的应用范畴。
  • 激光涂料制备方法制品
  • [发明专利]辐射可检测和防护制品-CN200580047071.6有效
  • R·德米奥;J·库彻罗夫斯基;A·库鲁帕瑟 - 全盛研究与开发公司
  • 2005-12-16 - 2009-03-11 - G21C11/00
  • 揭示了形成辐射不透性聚合物制品的组合物和方法。在一个实施方式中,辐射检查设备和方法用于确定这类辐射不透性聚合物制品的存在和品质。可通过将辐射不透性材料如钡、铋、或它们的化合物与粉末化聚合物、粒状聚合物或聚合物在溶剂或水中的液体溶液、乳液或悬浮液混合来产生本发明的辐射不透性聚合物制品。除了产生辐射可检测物品外,本发明的辐射不透性聚合材料可用于产生辐射防护性制品,例如辐射防护服和炸弹容纳器。使用纳米材料也可以提高辐射防护能力。
  • 辐射检测防护制品
  • [发明专利]一种制备高致密度烧结制品的方法-CN201810932380.0有效
  • 曲选辉;李星宇;章林;秦明礼;陈刚;王光华;龙莹 - 北京科技大学
  • 2018-08-16 - 2021-09-21 - B22F9/04
  • 一种制备高致密度烧结制品的方法,属于粉末冶金技术领域。先将钨粉用气流磨处理得到细粒径钨粉,然后将近球形的细颗粒钨粉与石蜡粘结剂均匀混合得到混料。,先在低压强下将混料等静压压制成一次生坯,接着在氢气氛围进行热脱脂以完全去除粘结剂,然后在高压强下将脱脂生坯等静压压制成二次生坯,采用低温缓慢升温而高温快速升温的方法烧结得到高致密度、高组织均匀性的厚板坯低温烧结缓慢升温,能使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性,高温烧结快速升温,能减少晶粒长大,该方法解决了以往大尺寸厚板容易出现局部疏松、裂纹的问题,得到的板坯致密度达到98%以上,且能保证板坯表面和中心位置组织的均匀一致性
  • 一种制备致密烧结制品方法
  • [发明专利]一种钯金IC封装凸块-CN201510537870.7在审
  • 周义亮 - 周义亮
  • 2015-08-28 - 2015-12-23 - H01L23/485
  • 本发明公开了一种钯金IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一金层、钯层和第二金层,所述绝缘层上设有孔,露出部分导电层,所述部分导电层的表面至少设有一个应力缓冲块,所述应力缓冲块为聚乙烯制品,所述钛层贴合部分导电层、应力缓冲块以及绝缘层的表面成波浪形,所述第一金层、钯层和金层也成波浪形。应力缓冲块一方面可以吸收钛层与部分导电层之间的应力,另一方面使各金属层成波浪形,降低温度变化时各金属层的横向位移,从而减小相邻金属层之间的应力,进而削弱应力产生的负面影响,提高钯金IC封装凸块的可靠性
  • 一种ic封装
  • [发明专利]一种采用电阻烧结法制备大规格板坯的工艺-CN201210081110.6无效
  • 李坚;李忠良 - 苏州先端稀有金属有限公司
  • 2012-03-26 - 2012-07-18 - B22F3/16
  • 本发明公开一种采用电阻烧结法制备大规格板坯的工艺,包括如下步骤:①取所需量的钨粉;②根据预生产板坯的规格选择胶套或者钢套,将所需量的钨粉紧实而均匀地装于所述的胶套或者钢套内,再进行密封;③等静压压制采用电阻烧结法的烧结温度低于传统的垂熔烧结的烧结温度,且升温慢、温度场均匀,从而可以提高制品的组织和性能;成材率高,能耗小,经济效益高,消除了传统工艺的产品在后续加工中所出现的掉角、掉边现象,表现出良好的机加工性能,即晶界处孔隙数量相对减少;方法简便易实施,适于在板坯制备中推广使用。
  • 一种采用电阻烧结法制规格钨板坯工艺
  • [实用新型]一种钯金IC封装凸块-CN201520658446.3有效
  • 周义亮 - 周义亮
  • 2015-08-28 - 2015-12-16 - H01L23/485
  • 本实用新型公开了一种钯金IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一金层、钯层和金层,所述绝缘层上设有孔,露出部分导电层,所述部分导电层的表面至少设有一个应力缓冲块,所述应力缓冲块为聚乙烯制品,所述钛层贴合部分导电层、应力缓冲块以及绝缘层的表面成波浪形,所述第一金层、钯层和金层也成波浪形。应力缓冲块一方面可以吸收钛层与部分导电层之间的应力,另一方面使各金属层成波浪形,降低温度变化时各金属层的横向位移,从而减小相邻金属层之间的应力,进而削弱应力产生的负面影响,提高钯金IC封装凸块的可靠性
  • 一种ic封装

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