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- [发明专利]印制板表面附着钯的除去溶液和除去方法-CN200610097973.7无效
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陈智栋;王文昌;光崎尚利;佟卫莉
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江苏工业学院
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2006-11-24
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2007-07-11
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C23F1/06
- 本发明金属钯除去溶液是针对在印制电路板制造生产过程中,基板表面形成金属导体回路后,去除残留于绝缘层表面的化学镀催化剂金属钯。其由65%的硝酸1~100g/L、36%的盐酸或氢溴酸或氢碘酸等10~300g/L;含氮的有机化合物等作为金属铜防腐蚀剂0.01~10g/L,以及为加速对金属钯的溶解,添加的三价铁离子,并采用尿素或其诱导体或胍类衍生物作为其将待处理的印制电路板放置于所述的除去金属钯的溶液中或用该溶液对印制电路板进行喷雾处理,去除残留绝缘层表面的催化剂金属钯。该金属钯去除液中不含有对环境强有害物质,且很好的保护了铜金属导体回路,同时也不损伤基板,保证了印制电路板的可靠性。
- 印制板表面附着除去溶液方法
- [发明专利]高厚径比线路板深孔电镀方法-CN201710760501.3在审
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潘勇
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深圳市博敏兴电子有限公司
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2017-08-30
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2018-01-16
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C25D5/02
- 本发明实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法,包括以下步骤将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长;将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长,使通孔内壁形成金属钯皮膜;将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜,使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。本发明通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜,使通孔金属化,化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜表面,有利于后续化学铜的牢固附着,可有效提高电镀深镀能力30~35%,镀通率达95%左右
- 高厚径线路板电镀方法
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