专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制板表面附着的除去溶液和除去方法-CN200610097973.7无效
  • 陈智栋;王文昌;光崎尚利;佟卫莉 - 江苏工业学院
  • 2006-11-24 - 2007-07-11 - C23F1/06
  • 本发明金属除去溶液是针对在印制电路板制造生产过程中,基板表面形成金属导体回路后,去除残留于绝缘层表面的化学镀催化剂金属。其由65%的硝酸1~100g/L、36%的盐酸或氢溴酸或氢碘酸等10~300g/L;含氮的有机化合物等作为金属铜防腐蚀剂0.01~10g/L,以及为加速对金属的溶解,添加的三价铁离子,并采用尿素或其诱导体或胍类衍生物作为其将待处理的印制电路板放置于所述的除去金属的溶液中或用该溶液对印制电路板进行喷雾处理,去除残留绝缘层表面的催化剂金属。该金属去除液中不含有对环境强有害物质,且很好的保护了铜金属导体回路,同时也不损伤基板,保证了印制电路板的可靠性。
  • 印制板表面附着除去溶液方法
  • [发明专利]高厚径比线路板深孔电镀方法-CN201710760501.3在审
  • 潘勇 - 深圳市博敏兴电子有限公司
  • 2017-08-30 - 2018-01-16 - C25D5/02
  • 本发明实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法,包括以下步骤将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长;将经预浸溶液处理过的线路板置入活化溶液中催化处理第二预定时长,使通孔内壁形成金属皮膜;将通孔内壁形成金属皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜,使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属皮膜上形成预定厚度的镀铜层。本发明通过预先进行预浸处理、活化催化处理在孔壁上形成金属皮膜,使通孔金属化,化学沉铜时铜离子将会沉积在金属皮膜表面,有利于后续化学铜的牢固附着,可有效提高电镀深镀能力30~35%,镀通率达95%左右
  • 高厚径线路板电镀方法
  • [发明专利]一种二(乙酰丙酮)的制备方法-CN202011053415.7有效
  • 刘春红;张蕾;张高鹏;校大伟;潘丽娟;朱露露;高武 - 西安凯立新材料股份有限公司
  • 2020-09-29 - 2022-12-30 - C07C45/77
  • 本发明公开了一种二(乙酰丙酮)的制备方法,包括:步骤一、将金属溶解于稀盐酸和可溶性氯酸盐溶液的混合溶液或稀盐酸和可溶性高氯酸盐溶液的混合溶液中,得到混合体系A;步骤二、35℃~75℃温度条件下,向步骤一所述混合体系A中加入乙酰丙酮后控制体系在35℃~75℃温度条件下反应,得到混合体系B;步骤三、碱性条件下将步骤二所述混合体系B反应8h~16h,过滤,洗涤,烘干,得到二(乙酰丙酮)。本发明可直接以块状金属、粉末状金属或颗粒状金属为原料,避免氨氮排放,制备周期短,成本低,制备的二(乙酰丙酮)产品纯度高于99%,产品收率高于98%。
  • 一种乙酰丙酮制备方法
  • [发明专利]一种高氯含废水的处理方法-CN202011445777.0在审
  • 玉荣华;吉飞;赖珏齐;黄启镜 - 深圳市环保科技集团有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-05-14 - C02F9/12
  • 本发明涉及冶金技术领域,尤其涉及一种高氯含废水的处理方法。本发明的高氯含废水的处理方法,首先,将经过预热的高氯含废液进行电解沉积处理,得到沉积的金属以及电解沉积废液;然后,在所述电解沉积废液中加入水合肼进行还原反应,得到还原的金属以及还原反应废液;最后,在所述还原反应废液中加入硫化钠进行沉淀反应,得到硫化以及沉淀反应废液;通过上述方式,在电解沉积的过程中去除了氯离子的配位影响,使得后续还原和沉淀的反应不受氯离子的影响,大大增加了的回收率。
  • 一种高氯含钯废水处理方法

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