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[发明专利]LED芯片电极及其制作方法和LED芯片-CN201810048297.7有效
发明人：袁章洁;李康 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L33/32 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED芯片电极及其制作方法和LED芯片，制作方法包括：提供GaN晶片并在GaN晶片上制作光刻胶；蒸镀Cr金属层；在Cr金属层表面蒸镀Al金属层，蒸镀温度为20℃至50℃；在Al金属层表面蒸镀Ti金属层，蒸镀温度为20℃至50℃；在Ti金属层表面蒸镀Pt金属层，蒸镀温度为20℃至80℃；重复Ti金属层和Pt金属层的蒸镀，周期个数为1至3，Ti金属层的蒸镀镀率小于Al金属层的蒸镀镀率，Pt金属层的蒸镀镀率大于Al金属层的蒸镀镀率，使与Al金属层直接接触的Ti金属层将Al金属层的外表面完全包覆；在最后一个Ti金属层/Pt金属层周期的Pt金属层表面蒸镀Au金属层。
蒸镀金属层金属层表面制作晶片完全包覆光刻胶重复申请

[发明专利]蒸镀掩膜、蒸镀装置、蒸镀方法及有机EL显示装置的制造方法-CN201680083276.8有效
发明人：西田光志;岸本克彥 -专利权人：鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：提供一种在蒸镀材料蒸镀后，可以统一且以确实短的时间执行蒸镀掩膜的分离的蒸镀方法、蒸镀掩膜及蒸镀装置。包括：形成蒸镀掩膜(1)的步骤(S1)，所述蒸镀掩膜(1)具有至少一部分由强磁性体构成的金属层(金属支承层)；磁化金属层的步骤(S2)，通过对蒸镀掩膜(1)的金属层施加电磁场来磁化金属层；吸附步骤(S3)，被蒸镀基板(2)与蒸镀掩膜(1)的位置对准后，使电磁石(3)中间夹住被蒸镀基板(2)吸附蒸镀掩膜(1)；堆积步骤(S4)，在蒸镀掩膜(1)的对置侧配置蒸镀源(5)，从蒸镀源(5)蒸发蒸镀材料，在被蒸镀基板(2)上堆积蒸镀材料；以及分离步骤(S5)，通过使电磁石(3)产生排斥蒸镀掩膜(1)的磁场，从蒸镀掩膜(1)分离电磁石(3)及被蒸镀基板(2)。
蒸镀掩膜装置方法有机 el 显示装置制造

[实用新型]蒸镀系统和蒸镀产线-CN201922353856.8有效
发明人：武启飞;廖良生;黄稳;徐飞;赵平;谢松涛 -专利权人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型提供的蒸镀系统和蒸镀产线，包括金属蒸镀机构、有机蒸镀机构以及多个传送机构，通过将有机蒸镀机构所包括的多个有机蒸镀腔体依次首尾连通，将各传送机构分别设置于各有机蒸镀腔体中，传送正在进行有机蒸镀的基片，将金属蒸镀机构与有机蒸镀机构连通，以对有机蒸镀后的基片进行金属蒸镀，如此，简化了蒸镀系统的结构，降低了系统的造价成本。
系统蒸镀产线

[发明专利]一种蒸镀设备及蒸镀方法-CN201611131587.5有效
发明人：李晓虎;王路 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蒸镀设备及蒸镀方法，利用支撑台依次水平承载金属掩膜板和待蒸镀基板，通过在金属掩膜板的下方与金属掩膜板的非蒸镀区相对应的位置设置吸附装置，以吸附金属掩膜板的下表面，吸附装置可以向金属掩膜板施加竖直向下的作用力，增大金属掩膜板与支撑台之间的摩擦力。通过在待蒸镀基板上压覆盖板，借助盖板的重力对待蒸镀基板施加压力，增大待蒸镀基板与金属掩膜板之间的摩擦力。在蒸镀过程中，当支撑台转动时，可以避免金属掩膜板与支撑台间的相对运动，同时，也可以避免待蒸镀基板与金属掩膜板间的相对运动，提高金属掩膜板与待蒸镀基板的对位精度，使点源蒸镀材料能够准确蒸镀到待蒸镀基板上，
一种设备方法

[发明专利]多层金属层蒸镀装置及其蒸镀方法-CN202310409275.X在审
发明人：周华;李晋湘;张汀;董凌云;明潇潇;刘慧娟 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种多层金属层蒸镀装置及其蒸镀方法。多层金属层蒸镀装置包括：传输腔，其内设置有机械臂以用于取放并传输晶圆；蒸镀腔，位于传输腔的第一侧，用于对晶圆进行前段蒸镀以在晶圆的表面蒸镀形成第一金属层；退火腔，位于传输腔的第二侧，用于对前段蒸镀后的晶圆进行退火以在第一金属层与晶圆之间形成金属硅化物层；蒸镀腔进一步用于对退火后的晶圆进行后段蒸镀以在第一金属层的表面蒸镀形成第二金属层。上述技术方案无需打开设备就能完成退火，减少金属层之间的空隙，改善金属层剥落问题。
多层金属层蒸镀装置及其方法

[发明专利]多层金属层蒸镀装置及蒸镀方法-CN202310431952.8在审
发明人：周华;李晋湘;张汀;王莉菲;贺中鹤;陈俊宇 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明提供一种多层金属层蒸镀装置及蒸镀方法。多层金属层蒸镀装置包括：传输腔，传输腔内设置的机械臂包括：晶圆托盘、退火组件及静电吸盘，退火组件用于执行退火，静电吸盘用于将晶圆吸附固定于晶圆托盘表面；蒸镀腔，位于传输腔的一侧，用于对晶圆进行前段蒸镀以在晶圆的表面蒸镀形成第一金属层；退火组件用于对前段蒸镀后的晶圆进行退火以在第一金属层与晶圆之间形成金属硅化物层；蒸镀腔还用于对退火后的晶圆进行后段蒸镀以在第一金属层的表面蒸镀形成第二金属层。通过对装置的改进，在不增加工艺成本的前提下改善了蒸镀工艺的质量，增加了金属层与晶圆的粘附性，减少了多层金属层之间的空隙，降低了金属层剥落的风险。
多层金属层蒸镀装置方法

[发明专利]多层金属层蒸镀装置及其蒸镀方法-CN202310431954.7在审
发明人：周华;李晋湘;张汀;曹语盟;石培俊 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种多层金属层蒸镀装置及蒸镀方法。多层金属层蒸镀装置包括：传输腔，传输腔内设置的机械臂包括：晶圆托盘、退火组件及固定组件，退火组件用于执行退火，固定组件用于将晶圆夹持固定于晶圆托盘表面；蒸镀腔，位于传输腔的一侧，用于对晶圆进行前段蒸镀以在晶圆的表面蒸镀形成第一金属层；退火组件用于对前段蒸镀后的晶圆进行退火以在第一金属层与晶圆之间形成金属硅化物层；蒸镀腔还用于对退火后的晶圆进行后段蒸镀以在第一金属层的表面蒸镀形成第二金属层。通过对装置的改进，在不增加工艺成本的前提下改善了蒸镀工艺的质量，增加了金属层与晶圆的粘附性，减少了多层金属层之间的空隙，降低了金属层剥落的风险。
多层金属层蒸镀装置及其方法

[发明专利]蒸镀掩膜的制造装置以及制造方法-CN202110344384.9在审
发明人：山田哲行 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供品质稳定的蒸镀掩膜的制造装置及蒸镀掩膜的制造方法。并且提升作业者的作业效率。蒸镀掩膜的制造装置，包括：设置结构体的工作台，所述结构体设有蒸镀掩膜和与蒸镀掩膜相接的金属层；和从蒸镀掩膜将金属层剥离并进行卷绕的旋转辊。另外，蒸镀掩膜的制造方法包括：在设有蒸镀掩膜和与蒸镀掩膜相接的金属层的结构体中，一边用旋转辊卷绕金属层，一边使旋转辊沿着与结构体的一边大致平行的第1方向移动，从蒸镀掩膜将金属层剥离。
蒸镀掩膜制造装置以及方法

[发明专利]一种蒸镀装置-CN201410182185.2在审
发明人：马利飞;张鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种蒸镀装置，涉及显示技术领域的制造设备，可使金属掩模板与待蒸镀基板紧密贴合，从而在子像素单元蒸镀时形成正确的图案，在此基础上，可使作用于金属掩膜板的磁场均匀，避免由于磁场不均而对上述图案造成影响该蒸镀装置包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑架，掩模板支撑架用于承载金属掩模板，基板支撑架用于承载待蒸镀基板，且金属掩模板设置于蒸镀源和待蒸镀基板之间；还包括：设置于蒸镀腔室内的吸附装置，包括：设置于待蒸镀基板远离金属掩模板一侧的多个呈矩阵排列的磁块，和用于调节每个磁块上下移动的牵引装置。用于OLED显示器制造过程中的蒸镀工艺。
一种装置

[实用新型]一种蒸镀装置-CN201420222130.5有效
发明人：马利飞;张鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种蒸镀装置，涉及显示技术领域的制造设备，可使金属掩模板与待蒸镀基板紧密贴合，从而在子像素单元蒸镀时形成正确的图案，在此基础上，可使作用于金属掩膜板的磁场均匀，避免由于磁场不均而对上述图案造成影响该蒸镀装置包括：蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑架，掩模板支撑架用于承载金属掩模板，基板支撑架用于承载待蒸镀基板，且金属掩模板设置于蒸镀源和待蒸镀基板之间；还包括：设置于蒸镀腔室内的吸附装置，包括：设置于待蒸镀基板远离金属掩模板一侧的多个呈矩阵排列的磁块，和用于调节每个磁块上下移动的牵引装置。用于OLED显示器制造过程中的蒸镀工艺。
一种装置

[发明专利]一种可焊性强的GaN基LED铝电极蒸镀方法-CN201610930155.4有效
发明人：徐晓强;刘琦;闫宝华;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：一种可焊性强的GaN基LED铝电极蒸镀方法，包括以下步骤：（1）将待蒸镀的晶片放置在电子束蒸发台腔室内，进行抽真空；（2）蒸镀金属Cr；（3）蒸镀金属Pt或Ti；（4）蒸镀金属Al；（5）使腔室和晶片表面冷却至室温本发明通过对金属铝蒸镀进行分阶段蒸镀，控制每个阶段蒸镀的速率和行星架的转速及方向，来得到一种性质致密，表面均匀，焊线性能较好的铝电极；步骤简便，不需要对铝层进行分层蒸镀和分层冷却即可以实现厚铝层的蒸镀，大大提升了蒸镀效率，降低了蒸镀过程来回冷却的风险比例，可用于所有电子束蒸发台的金属铝的蒸镀工艺。
一种可焊性强 gan led 电极方法

[发明专利]一种改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法-CN201410338518.6无效
发明人：康嘉滨;苏志玮 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法，包括以下步骤：提供蒸镀腔体与玻璃基板，将位于所述蒸镀腔体内的玻璃基板加热至一平衡温度；提供金属掩膜，将所述金属掩膜进行预加热至所述平衡温度；将完成预加热的所述金属掩膜传输入所述蒸镀腔体内的所述玻璃基板上进行蒸镀。本发明通过在金属掩膜传入蒸镀腔体前，对金属掩膜进行预加热，使金属掩膜在传入蒸镀腔体前，就已经达到连续蒸镀制程时将达到的平衡温度。如此在金属掩膜一开始传入蒸镀腔体时，就可以保持尺寸不受温度变化而产生变异，避免了金属掩模与玻璃基板因热膨胀而导致变形，进而达到制程的稳定。
一种改善 oled 工艺金属温度稳定性方法

[发明专利]基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置-CN202111108540.8在审
发明人：刘同林;汪秀义 -专利权人：铜陵市超越电子有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供了基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，包括壳体，所述壳体内设置为蒸镀腔，所述蒸镀腔的底部设置有蒸镀台，顶部设置有基板，所述蒸镀台上设置有蒸镀源，蒸镀源用于将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板上的薄膜上；所述蒸镀腔的侧壁设置有挡块，所述挡块一端与壳体连接，调节挡块凸出于壳体的体积改变蒸镀腔的空间大小；本发明的有益效果：调节挡块凸出于壳体的体积来改变蒸镀腔的空间大小，蒸镀腔在适用于不同薄膜进行蒸镀时需要的蒸镀面积不等，调节蒸镀腔的体积，蒸镀腔体积降低，抽真空体积降低，降低了抽真空成本；将蒸发的金属蒸汽集中在较为狭小的空间，使其沉积在薄膜上的占比更多，降低金属蒸汽的损耗。
基于可调空间金属化薄膜装置

[发明专利]一种金属化薄膜的高效蒸镀装置-CN202111118324.1在审
发明人：刘同林;汪秀义 -专利权人：铜陵市超越电子有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C23C14/26 文献下载
摘要：本发明涉及金属化薄膜蒸镀技术领域，尤其涉及一种金属化薄膜的高效蒸镀装置，工作台上设置有蒸镀室，蒸镀室外接真空系统，蒸镀室的内部设置有对薄膜基材进行输送的传送机构、对薄膜基材的不需涂镀区域进行遮挡的隔离机构，隔离机构位于传送机构的下方，蒸镀室的内部设置有下钨丝组件和上钨丝组件。本发明中的金属化薄膜的高效蒸镀装置，蒸镀金属碎屑置于下钨丝组件和上钨丝组件形成的空腔中，转动的下钨丝组件和上钨丝组件使内部的金属材料滚动，通过使蒸镀金属碎屑与加热钨丝与之间充分接触，提高金属的熔化速率，进而提高蒸镀的效率；且本装置中，通过角度调节机构控制上钨丝组件转动打开或关闭，满足蒸镀金属的加热和蒸发的需求。
一种金属化薄膜高效装置

[发明专利]蒸镀设备及蒸镀方法-CN202011216077.4在审
发明人：翁志坤;冉忠堂;沈旭铭 -专利权人：广东广纳芯科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C23C14/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种蒸镀设备，包括：蒸镀室，在该蒸镀室中放置待蒸镀晶圆；以及蒸发源，利用该蒸发源，在待蒸镀晶圆表面蒸镀金属膜，该金属膜是由合金金属和稀土元素形成薄膜，利用该蒸发源，通过蒸发镀膜方式来添加稀土元素
设备方法

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