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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法-CN201110132947.4无效
发明人：崔国峰;马达明 -专利权人：中山大学
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法，该金属基板是由金属铝基板、氧化铝绝缘层、缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层依次叠加组成的。制备方法为先用阳极氧化溶液处理铝基板表面，生成氧化铝绝缘层，然后物理沉积法镀上缓冲层、第一导电层，电化学沉积法镀第二导电层，在第二导电层表面进行贴膜、蚀刻处理，得到所需线路，最后电化学沉积法镀上可焊层金属本发明的金属基板质量轻、散热效率高、使用寿命长，性能可靠性极高，完全满足各种元器件的封装要求，且生产成本较低，符合大规模工业应用的条件。
一种导热核心金属及其制备方法

[发明专利]增强型半导体-金属复合结构磁场传感器及其制备方法-CN201110459389.2无效
发明人：尹志岗;张兴旺;吴金良;付振;张汉 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： G01R33/09 文献下载
摘要：一种增强型半导体-金属复合结构磁场传感器，包括：一绝缘衬底；一半导体材料层，为条状结构，制作在绝缘衬底上；两条金属电流引线，制作在绝缘衬底上，其一端与半导体材料层的一侧连接；两条金属电压引线，制作在绝缘衬底上，其一端与半导体材料层的一侧连接，并位于两条金属电流引线之间；一金属分流器，制作在绝缘衬底上，位于半导体材料层的一侧并与之连接；一绝缘层，制作在半导体材料层上；一永磁层，制作在绝缘保护层上，该永磁层具有垂直磁各向异性；一保护层制作在永磁层上。
增强半导体金属复合结构磁场传感器及其制备方法

[实用新型]核电站用低烟无卤阻燃型同轴电缆-CN200920049195.3有效
发明人：洪启付;周康直;范沛菁;徐佳;朱咸林;王翠 -专利权人：常州八益电缆有限公司
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于核电站中核反应壳外的核电站用低烟无卤阻燃型同轴电缆，包括内芯，该内芯包括内导体与包覆在内导体外的绝缘层，内芯外设置有外护套，外护套内从外向内依次设置有第一金属复合带层、外导体层，所述绝缘层与外导体层之间设置有第二金属复合带层，所述第二金属复合带层与第一金属复合带层之间设置有内衬层与无卤阻燃层，所述外护套与第一金属复合带层之间设置有多层无卤阻燃带。
核电站用低烟无卤阻燃同轴电缆

[实用新型]一种微型RFID高频抗金属电子标签-CN201621320803.6有效
发明人：张琼勇;李开泉;罗浩;林加良 -专利权人：厦门英诺尔信息科技有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型RFID高频抗金属电子标签，包括依次层叠的抗金属天线层、第一导电层、分隔层、第二导电层和芯片，所述第一导电层和第二导电层电连接，所述抗金属天线层与第一导电层电连接，所述芯片与所述第二导电层电连接本实用新型的有益效果在于设置分隔层作为电子标签的基材，在分隔层两侧设置导电层以分别连接抗金属天线层和芯片，抗金属天线层能够采用立体结构，确保成品尺寸小的情况下读距更远，有利于在小微型产品上的应用；同时，
一种微型 rfid 高频金属电子标签

[实用新型]集中散热型加固式电路板-CN201720024271.X有效
发明人：王敬永;洪少鸿 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。藉此，通过由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，对电路板集中吸热后进行散热。从而，降低电路板温度，提高其工作稳定性。
集中散热加固电路板

[实用新型]一种防火防爆老化测试房-CN202020687233.4有效
发明人：梁标富;梁锦文;侯章儒 -专利权人：中山市德普电子有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： E04H1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防火防爆老化测试房，包括房体，所述房体包括耐火隔热层，第一金属层、缓冲层以及第二金属层，所述缓冲层、耐火隔热层设置在第一金属层和第二金属层之间，所述房体内设置有用于放置应急消防灯以进行老化测试的测试台本实用新型通过设置耐火隔热层，使房体内即使出现火灾也可以对火灾进行隔离，报障了工厂内部人们的生命和财产安全，当出现爆炸时，第一金属层受到冲击可能会发生形变，缓冲层可进一步缓解后续的冲击，避免房体被炸开，
一种防火防爆老化测试

[实用新型]一种功率放大器的散热金属基板结构-CN202023217187.0有效
发明人：曾鑫兴;陈丽花 -专利权人：四川国晶科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率放大器的散热金属基板结构，包括基座，所述基座内部固定连接有金属基板，所述金属基板顶部开设有定位槽，所述金属基板内部设置有电路层，所述电路层底部设置有高功率散热层一，所述高功率散热层一底部设置有高功率散热层二，所述高功率散热层二底部设置有高功率散热层三。本实用新型通过设置定位槽和电路层，可以方便摆放和电路的传输连接，通过设置高功率散热层一和高功率散热层二、高功率散热层三，可以很好的进行金属基板内的三重散热，大幅度的增加了散热的效率和速度，使得本装置能够很好的保持使用性能的稳定性
一种功率放大器散热金属板结

[实用新型]防静电过滤网及其生产系统-CN202021574151.5有效
发明人：秦诗发 -专利权人：辽宁实发洁净科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B01D39/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防静电过滤网及其生产系统，涉及空气过滤技术领域，该防静电过滤网包括：金属网层；熔喷棉层，设置于金属网层上；容尘棉层，设置于熔喷棉层上。将金属网层作为基础层，在其上设置熔喷棉层，无需将金属丝编制于过滤网内，生产更加方便，降低成产成本和人工成本，提高企业经济性，通过容尘棉层的设置，起到过滤大颗粒粉尘的作用并将大颗粒粉尘留在纤维中的作用，熔喷棉层起到过滤中小粒径粉尘的的作用，金属网层起到了骨架及将堆积的静电导出的作用。
静电过滤网及其生产系统

[实用新型]设有侧面反射层的LED芯片结构-CN202120676359.6有效
发明人：闫晓密 -专利权人：普瑞（无锡）研发有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有侧面反射层的LED芯片结构，在芯片衬底上生长LED芯片外延结构，至少包括依次生长的N‑GaN层、多量子阱层和P‑GaN层，通过刻蚀技术将暴漏区域的N‑GaN层刻蚀出来，形成N‑GaN台阶，在LED芯片外延结构上设有透明导电层，在透明导电层和N‑GaN台阶上制作N、P焊盘电极，在N、P焊盘电极的侧面上形成反射金属层，反射金属层的反射率高于N、P焊盘电极。本实用新型在N、P焊盘电极的侧面上形成反射金属层，反射金属层对LED发出的光具有反射效果，增强电极侧面金属的反射作用，增加光的出光强度，提高LED的外量子效率。
设有侧面反射层 led 芯片结构

[实用新型]熔喷针刺梯度复合过滤无纺布-CN202123379864.3有效
发明人：李晶峰;钱智鹏;高大淼 -专利权人：辽宁尚品非织造布有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B01D39/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种熔喷针刺梯度复合过滤无纺布，该熔喷针刺梯度复合过滤无纺布包括：依次设置的初效层，储灰层，连接层，中效过滤层，吸附层，高效层和保护层；其中，储灰层包括多个圆台状金属丝网和用于连接多个圆台状金属丝网的金属板，圆台状金属丝网包括平行设置的大头端和小头端，以及用于连接大头端和小头端的侧壁，大头端与初效层连接，小头端和侧壁与连接层连接。储灰层设置为多个圆台状金属丝网的形式，能够提高储灰性能；多级纤维梯度过滤无纺布，可实现多级梯度过滤固体颗粒物功能，提高过滤效率，有效地满足使用需求。
针刺梯度复合过滤无纺布

[实用新型]一种改建沥青道路的防裂结构-CN202123209819.3有效
发明人：范悦;丁涛;谢飞;侯典龙;耿芹芹;韩猛亮;杨鹏举 -专利权人：中国电建市政建设集团有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： E01C7/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改建沥青道路的防裂结构，包括沥青层和路面基层，所述沥青层设置在上层，路面基层设置在下层，所述沥青层内部设置横向金属丝和纵向金属丝，所述横向金属丝和纵向金属丝相互垂直排列，形成网状结构，所述路面基层包括混凝土层和底基层，所述混凝土层在上层，底基层在下层，所述混凝土层内部设置金属网格框，本实用新型还包括防水防潮层，所述防水防潮层设置在沥青层和路面基层之间，所述防水防潮层从上到下依次设置粘连层、一号防水层、网格层、缓冲层、细沙层、防回潮层和二号防水层。
一种改建沥青道路结构

[实用新型]集成电路器件-CN202123155376.4有效
发明人：吴邕辉;阮文征;F·塔希尔;D·阿德南;唐文杰;M·G·卡斯托里纳 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种集成电路器件包括金属接触部和钝化层，钝化层在金属接触部的侧壁上以及在金属接触部的顶面的第一和第二表面部分上延伸。钝化层由包括以下项的层堆叠构成：原硅酸四乙酯(TEOS)层；TEOS层顶部上的磷掺杂TEOS(PTEOS)层；以及位于PTEOS层顶部上的富硅氮化物层。TEOS和PTEOS层在金属接触部的顶面的第一表面部分之上延伸，但不在第二表面部分之上延伸和所述第三表面部分之上延伸。富硅氮化物层在第一和第二表面部分之上延伸，但不在金属接触部顶面的第三表面部分之上延伸。
集成电路器件

[实用新型]一种高强度的闪蒸无纺布-CN202221328119.8有效
发明人：徐力博;叶孔萌;张耀武;葛乃华;陈博屹 -专利权人：江苏青昀新材料有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：它包括无纺布主体，所述的无纺布主体包括内闪蒸无纺布层和外闪蒸无纺布层，所述的内闪蒸无纺布层和外闪蒸无纺布层之间设有用于增加无纺布主体整体强度的金属纤维层，所述的金属纤维层由横向纤维和纵向纤维排列组合形成高透气结构在内闪蒸无纺布层和外闪蒸无纺布层之间设置金属纤维层能够有效提高无纺布主体的整体强度，以解决无纺布主体易撕裂崩断的问题，金属纤维层通过横向纤维和纵向纤维排列组合能够形成高透气结构以防止因设置金属纤维层导致无纺布主体的透气性变差
一种强度闪蒸无纺布

[实用新型]照明LED高效散热光源基板-CN200920052764.X无效
发明人：吴俊纬 -专利权人：广州南科集成电子有限公司
申请日： 2009-03-17 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型包括金属基板(2)，所述金属基板(2)的上表面沉积有导热绝缘层，所述导热绝缘层上设有金属层(6)，所述金属层(6)的上表面除焊点、芯片及打线预留位置外的其余部分覆盖有防焊层(8)，所述导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成，所述金属层(6)根据待装的LED裸芯片的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形。
照明 led 高效散热光源

[实用新型]用于检测血液中凝血因子及D二聚体的LSPR传感器的芯片-CN200920050696.3无效
发明人：吴群林 -专利权人：吴群林
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于检测血液中凝血因子及D二聚体的LSPR传感器的芯片，通过与光纤和光谱仪结合对凝血因子及D二聚体进行定量检测，该芯片具有一个基板、两个金属层、一个纳米硅层和一个敏感层，基板上设置金属层，金属层上设置纳米硅层，纳米硅层上再设置金属层，该金属层上设置敏感层，该敏感层上有对凝血因子或D二聚体起反应的敏感因子。
用于检测血液凝血因子二聚体 lspr 传感器芯片

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