专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]酸性废液循环利用系统-CN201610274480.X有效
  • 罗欢 - 上海八菱环保科技有限公司
  • 2016-04-28 - 2018-11-13 - C23F1/46
  • 本发明提供了一种酸性废液循环利用系统,包括加料罐、调控器以及用于电解酸性废液的电解槽。调控器包括相互匹配的可编程逻辑控制器和电磁阀,电磁阀包括废液电磁阀、回收电磁阀以及加料电磁阀。电解槽的入口与刻蚀机的出料口连接,电解槽的出口通过废液电磁阀与刻蚀机的进料口连接。电解槽的尾气回收口通过回收电磁阀与刻蚀机的进料口连接,加料罐通过加料电磁阀与刻蚀机的进料口连接。该循环利用系统可充分利用酸性废液电解过程中产生的废气和电解,大大降低了对电解和废气的处理难度,也避免了电解和废气的浪费。
  • 酸性废液循环利用系统
  • [实用新型]酸性废液循环利用系统-CN201620379642.1有效
  • 罗欢 - 上海八菱环保科技有限公司
  • 2016-04-28 - 2016-11-30 - C23F1/46
  • 本实用新型提供了一种酸性废液循环利用系统,包括加料罐、调控器以及用于电解酸性废液的电解槽。调控器包括相互匹配的可编程逻辑控制器和电磁阀,电磁阀包括废液电磁阀、回收电磁阀以及加料电磁阀。电解槽的入口与刻蚀机的出料口连接,电解槽的出口通过废液电磁阀与刻蚀机的进料口连接。电解槽的尾气回收口通过回收电磁阀与刻蚀机的进料口连接,加料罐通过加料电磁阀与刻蚀机的进料口连接。该循环利用系统可充分利用酸性废液电解过程中产生的废气和电解,大大降低了对电解和废气的处理难度,也避免了电解和废气的浪费。
  • 酸性废液循环利用系统
  • [发明专利]一种降低铜工艺成本的方法-CN201510379503.9在审
  • 徐亮 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2015-07-01 - 2015-11-25 - C23F1/46
  • 本申请涉及一种降低铜工艺成本的方法,包括:将含过氧化氢的刻蚀的一部分作为第一液流I通入刻蚀装置进行刻蚀刻蚀后含铜离子的第二液流II返回至所述刻蚀;将所述刻蚀的一部分作为第三液流III流经强酸性阳离子交换树脂进行离子交换,其中,在所述离子交换的过程中,所述刻蚀中的铜离子被吸附置换;离子交换后的第四液流IV返回至所述刻蚀。通过本发明提供的方法和装置,能够低成本地控制刻蚀铜离子的浓度,从而降低了刻蚀工序中铜工艺的成本。
  • 一种降低工艺成本方法
  • [发明专利]晶圆的减薄方法-CN202210651965.1在审
  • 祁玉发;许捷;姜剑光;时家淳;高鹏程;段亦峰;刘峰松;吴贤勇 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-08-02 - H01L21/304
  • 本发明涉及一种晶圆的减薄方法,晶圆具有相对设置的正面和背面,减薄方法包括:将耐酸性膜贴设于晶圆的正面;其中,耐酸性膜完全覆盖晶圆的正面;对晶圆的背面进行研磨减薄,直至晶圆的厚度达到目标厚度;利用刻蚀对晶圆的背面进行平坦化处理可避免在对背面进行平坦化处理的过程中刻蚀渗透至晶圆的正面而腐蚀晶圆的正面,也能有效避免影响后续在晶圆的正面进行的蒸发、制作电极等加工工艺,也能避免因晶圆的正面被刻蚀腐蚀而导致出现半导体器件失效的情况
  • 方法
  • [发明专利]一种刻蚀酸雾抽离器-CN201310635791.0在审
  • 张田超;钟立华 - 昆山国显光电有限公司
  • 2013-12-03 - 2015-06-03 - B01D5/00
  • 本发明公开了一种刻蚀酸雾抽离器,其用于湿式刻蚀中,该刻蚀酸雾抽离器包括有抽风管道、冷凝器、接盘及回流管,该抽风管道内为负压并抽离刻蚀机腔室内形成的酸雾,该冷凝器位于抽风管道下方并连通该抽风管道,该冷凝器将抽离后的酸雾凝集成酸,该接盘位于该冷凝器下方并接收凝集的酸,该回流管位于该接盘底部并连通该接盘,该回流管将该接盘内的酸导流进该刻蚀机腔室内。利用本发明的刻蚀酸雾抽离器,可避免在湿法刻蚀基板时,酸性滴落在基板上导致对基板的刻蚀不均匀、产品良率低的问题。
  • 一种刻蚀酸雾抽离器
  • [发明专利]一种晶片干燥方法-CN202210228871.3在审
  • 唐斌;陈忠奎;朱红波;乐海威 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-04-12 - F26B5/16
  • 本发明提供一种晶片干燥方法,该方法在干燥槽内通入弱酸性水溶液,将晶片放入所述干燥槽内并浸泡在所述弱酸性水溶液内,往所述干燥槽内通入氮气及异丙醇蒸汽并排出所述弱酸性水溶液以实现晶片的干燥,其中,所述晶片表面具有刻蚀孔或刻蚀槽,所述刻蚀孔或所述刻蚀槽的底部显露出金属互连线,所述金属互连线的材质包括铝或铝铜合金。本发明的晶片干燥方法中,由于干燥槽内的液体采用弱酸性水溶液,可以阻止纯水水解提供氢氧根离子,从而阻止金属铝的腐蚀,防止金属连接处出现空洞异常而影响品质,最终提高互连金属线连接处的可靠性。本发明的晶片干燥方法并未引入其它的杂质或化学,干燥成本低廉,可以进行大规模推广。
  • 一种晶片干燥方法
  • [实用新型]一种湿法刻蚀-CN201420420478.5有效
  • 李永洋;李建朋;吴成新;王月超;杨晓超 - 天津英利新能源有限公司
  • 2014-07-28 - 2014-11-26 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种湿法刻蚀机,包括刻蚀槽及其盖板、清洗槽及其盖板;刻蚀槽下侧设有储罐,二者之间设有注管道和回流管道,储罐内设有第一热交换器;清洗槽下侧设有储水罐,二者之间设有注水管道和回水管道;湿法刻蚀机还包括冷却储水罐内介质的冷却装置,冷却装置的预设温度小于或等于第一热交换器的预设温度,使储水罐的预设温度小于或等于储罐的预设温度,从而使得清洗槽上方的水汽温度小于或等于刻蚀槽上方的酸气温度,气流流动时,不会形成酸性滴,从根本上避免了刻蚀槽上方盖板滴的凝结,避免了硅片在刻蚀过程中形成不合格片。
  • 一种湿法刻蚀

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