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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]快速定位单个通孔位置的方法-CN201310264897.4有效
  • 夏国帅;何大权;魏芳;张旭升 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-06-27 - 2013-10-02 - G03F1/36
  • 本发明涉及微电子光学临近修正领域，具体涉及一种快速定位单个通孔位置的方法，具体包括以下步骤：首选采用网格法滤除部分不符合规定的通孔，然后移动网格再次将不符合条件的通孔进行进一步滤除，然后放大剩余的通孔，并进行进一步判断，得到符合规定的单个通孔，最后将单个通孔做光学临近修正处理，放大单个通孔的关键尺寸，避免在金属光刻工艺中造成瞎窗现象的产生。采用本发明提供的技术方案大大缩短了传统技术中检测单个通孔所耗费的时间，极大提高了生产效率，进而降低生产成本。
  • 快速定位单个位置方法
  • [发明专利]工件通孔位置校准方法及检测装置-CN202210919808.4有效
  • 任将;熊星;丁晓帅 - 苏州华兴源创科技股份有限公司
  • 2022-08-02 - 2023-05-26 - G06T7/00
  • 本发明提供一种工件通孔位置校准方法及检测装置，校准方法包括：控制载台运动，通过相机拍摄置于载台上的工件，得到工件图像，工件图像包括工件表面的通孔阵列，将通孔阵列转换为点阵列，计算获得各点坐标信息，得到工件点阵图像；对工件点阵图像中一横行点集进行拟合得到一横向直线，对工件点阵图像中一纵列点集进行拟合得到一纵向直线，获取横向直线和纵向直线的交点；获取预设的标准点阵图像，计算获取交点与标准点阵图像中对应位置点的坐标偏移量；基于坐标偏移量对工件点阵图像点阵各点坐标进行修正，并与标准点阵图像点进行比较，检查不良点，排除了单个点可能存在的工艺误差，提高了点位置误差判断的准确率和精度。
  • 工件位置校准方法检测装置
  • [实用新型]一种通孔位置度检具-CN202320032124.2有效
  • 马晓日;马秀芝;姚文煜 - 昌邑市华阳弹簧有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-05-05 - G01B5/00
  • 本实用新型涉及弹簧组件检测技术领域，且公开了一种通孔位置度检具，包括底座，所述底座顶部的后方固定连接有折型板，所述折型板内腔的顶部转动连接有旋转杆，所述旋转杆的另一端固定连接有固定板，所述固定板的前后两侧分别固定连接有第一检具和第二检具，所述底座顶部的前方设置有固定盒，所述固定盒的内部设置有用于对第二检具和第一检具中的弹簧组件进行顶出的顶出结构；本实用新型可以带动第二检具和第一检具进行旋转，从而方便根据不同的弹簧组件来调节检具的位置，
  • 一种位置度检具
  • [发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
  • 陈国海;苏娜;聂佳相 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/768
  • 一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
  • 形成方法
  • [发明专利]一种通孔的位置检测方法及系统-CN200710124705.4有效
  • 翟刚超;何灯;黄辉 - 比亚迪股份有限公司
  • 2007-11-15 - 2009-05-20 - G01B11/14
  • 本发明适用于距离检测领域，提供了一种通孔的位置检测方法及系统，所述方法包括下述步骤：采集光源照射下的具有通孔的本体的图像，所述图像为包括本体边缘和通孔的黑白图像；检测所述图像中本体边缘与通孔的距离。在本发明实施例中，通过将光源照射于本体，根据光学成像原理，可采集到包括本体边缘和通孔的黑白图像，通过检测该黑白图像中通孔与本体边缘的距离，从而可以更客观、更精确的检测出通孔在该本体中的位置是否满足要求。
  • 一种位置检测方法系统
  • [实用新型]机罩锁锁壳通孔位置度检具-CN201921551127.7有效
  • 张豪;张长君;张长青 - 襄阳市旭豪鸿泰机械制造有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-06-09 - G01B5/00
  • 本实用新型涉及检具技术领域，尤其涉及一种机罩锁锁壳通孔位置度检具，包括底板，所述底板上方设置有定位柱、定位块、检测柱和用于支撑待检测锁壳两侧翼的凸台，所述定位柱、所述定位块、所述检测柱位于两所述凸台之间，所述凸台上方设置有第二检测柱，所述定位柱的形状、位置与所述锁壳的壳体中部通孔相配合，所述定位块的形状、位置与所述壳体中部U型孔相配合。以定位柱、定位块为定位基准，将锁壳中部通孔和U型孔对准定位柱和定位块，将锁壳放于底板上方，若检测柱和第二检测柱都能穿过锁壳的通孔，则检验产品合格。本实用新型设计合理，使用方便，可快速、准确的检测锁壳各通孔位置度，提高工作效率和产品质量。
  • 机罩锁锁壳通孔位置度检具
  • [发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
  • 康晓春 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L23/532
  • 本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
  • 填充结构以及方法
  • [发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
  • 陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 - 华中科技大学
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
  • 填充方法装置
  • [发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
  • 陆贤文;王奕恒;濮威 - 常熟市华德粉末冶金有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-12-27 - B23P9/02
  • 本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
  • 通孔用治具方法
  • [发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
  • 刘乒;沈满华;尹晓明 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2007-04-24 - 2008-10-29 - H01L21/311
  • 一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
  • 刻蚀方法通孔掩膜
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