“退膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果941627个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种精密对位电镀凸台的制作方法-CN201910635359.9在审
发明人：张成立;徐光龙;王强 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种精密对位电镀凸台的制作方法，包括以下步骤：1)完成加成线路；2)不退膜，直接压膜；3)对需要电镀区域曝光、显影；4)电镀凸台；5)退膜、退铜，即完成凸台的制作。
凸台电镀精密对位制作退膜电镀区域生产效率制作工艺对位加成可控偏位显影压膜精细曝光加工保证

[发明专利]线路板蚀刻退锡设备-CN202211147125.8在审
发明人：翁炳辉;黄波;黄海明;李伟燕;翁健龄 -专利权人：佛山市顺德区汇达电路板有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了线路板蚀刻退锡设备，包括托辊输送机、蚀刻机和退锡箱，所述托辊输送机顶端两侧分别安装蚀刻机与退锡箱，所述退锡箱内部安装有若干滴料筒，若干所述滴料筒的内部转动连接有漏板，所述漏板底端连接有软毛刷，所述软毛刷的底端贯穿滴料筒，并延伸之后外部，所述托辊输送机外壁一侧连接有存储箱，所述存储箱内部安装有隔板，所述隔板的两侧分别为退锡液仓与除膜剂仓，所述存储箱与退锡箱之间连接有一对固定弯管，所述固定弯管包括第一管体与第二管体，所述第一管体一端贯穿退锡箱，并连接有若干导料软管，通过高效清除黑膜与清除附着的水渍药剂，解决了线路板接触不良与出现残次品的问题。
线路板蚀刻设备

[发明专利]一种多层电路板的生产工艺-CN201310545451.9有效
发明人：王喜 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿膜；D、烘干；E、曝光；F、显影；G、蚀刻；H、退膜；I、AOI检查；J、棕化；K、排版；L、压合；M、锣边；N、钻孔；O、磨板；P、沉铜；Q、防氧化处理；R、板面电镀；S、线路磨板；T、贴膜；U、线路曝光；V、线路显影；W、电镀锡；X、退膜；Y、蚀刻；Z、退锡；AA、蚀检；BB、绿油磨板；CC、绿油；
一种多层电路板生产工艺

[发明专利]一种具有计数功能的勺-CN201910200634.4有效
发明人：陈韵竹;战建圻 -专利权人：陈韵竹
申请日： 2019-03-17 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： A47G21/04 文献下载
摘要：一种计数勺，包括：勺体、勺柄和计数装置，所述勺体与所述勺柄相连，所述计数装置设置在所述勺体上，所述计数装置包括显示窗口、壳体、上覆膜、下覆膜、计数器、防反转复位器；壳体、上覆膜和下覆膜为一体结构，该一体结构附着在勺体的侧面形成封闭空间，显示窗口由透明材料制成，形成于壳体上；计数器和防反转复位器位于勺体侧面和上述一体结构形成的封闭空间中；计数器包括计数棘轮、中心轴和计数弹簧；防反转复位器包括止退件、复位按钮、复位轴、复位弹簧、挡块、止退轴和止退弹簧
一种具有计数功能

[实用新型]一种PVD膜退镀处理系统-CN201921195144.1有效
发明人：郑明峰;况金权;袁科 -专利权人：东莞市新东明科技有限公司
申请日： 2019-07-27 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PVD膜退镀处理系统，包括支架、以及设置在支架上的处理槽组，所述的处理槽组包括从进料方向依次设置的PVD退镀槽、水洗槽、脱色中和槽、草酸中和槽、超声波热水洗槽、热水洗槽、烘干槽。本实用新型结构简单、设计合理，本实用新型提供的系统能有效去除金属表面的PVD膜，去除率高达100％上；本实用新型提供通过将待退除PVD膜层的产品依次经过退镀、水洗、脱色中和、草酸中和、超声波水洗、热水洗、烘干，最后有效去除PVD膜，不仅处理效率高，而且不损害产品；本实用新型通过废气处理系统和废水处理系统可避免对环境造成二次污染。
一种 pvd 膜退镀处理系统

[发明专利]一种PCB板上金手指四面包金制作方法-CN202311022978.3在审
发明人：吴辉;吴炜;劳飞霖;叶琪文;秦建军 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板上金手指四面包金制作方法，包括如下步骤：前工序→钻孔→电镀→干膜→蚀刻→外层AO I→阻焊→一次喷砂→镀金干膜→电镀硬金→一次退膜—负片干膜→负片蚀刻→二次退膜→二次喷砂→引线阻焊
一种 pcb 板上金手指四面包金制作方法

[发明专利]一种高纵横比的PCB产品外层线路蚀刻方法-CN201010537344.8有效
发明人：叶应才;刘东;姜雪飞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纵横比的PCB产品外层线路蚀刻方法，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)对图形电镀后的板进行第一次退膜处理；D)对显影后的外层线路进行碱性蚀刻处理；E)将步骤D)所得PCB板进行退锡处理，检测合格，制得成品。本发明所述的高纵横比的PCB产品外层线路蚀刻方法，在完成图形电镀后，再次贴膜，并使用盖孔菲林曝光，在孔上覆盖干膜进行保护，采用碱性蚀刻然后退膜、退锡，可以制作纵横比15∶1到30∶1及以上的产品，而且不存在现有技术通过延长镀锡时间或加大镀锡电流密度制得的高纵横比的
一种纵横 pcb 产品外层线路蚀刻方法

[发明专利]一种感光性树脂组合物-CN201910805260.9有效
发明人：朱高华;李伟杰;周光大 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂，具有优异的线路附着力和分辨率，退膜干净、退膜速度快，有助于避免电镀夹膜、退膜残留等问题，提升生产良率。
一种感光性树脂组合

[实用新型]一种工业触摸屏-CN202222519948.0有效
发明人：张文晖;张琳琳;肖先明;熊梦玲;程君 -专利权人：比安缇智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：旨在解决在触摸屏四周的反射条纹覆盖了太多的灰尘，触摸屏将逐渐失去触摸功能，其技术方案要点是：包括背板和固定连接在其正面的屏体，所述屏体的两侧至背板两侧之间存在间距，所述屏体的两端均固定连接有前板，两个所述前板与背板之间形成收槽以及退槽，所述退槽内设置有膜卷，所述收槽内设置有牵引件，所述牵引件定时控制膜卷延伸形成的防尘膜自退槽位移至收槽内。本实用新型能够通过切换组件来对防尘膜进行调整，继而使得防尘膜始终能够对触摸屏的屏体起到较好的保护效果。
一种工业触摸屏

[发明专利]一种PCB板多种废液综合处理方法-CN202210801241.0有效
发明人：罗骥;吴思国;彭云;彭德;郑赢忠;张义;胡平;蓝明全 -专利权人：深圳瑞赛环保科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C02F9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板多种废液综合处理方法，将显影废液、除胶废液、高氯废液混合形成pH值为10‑13的第一混合液，利用除胶废液和高氯废液降低COD，去除显影废液中的碳酸根；将退膜废液、含铁吸收废液、微蚀废液混合形成pH值为1‑4的第二混合液，利用微蚀废液和含铁吸收废液氧化退膜废液中的有机物，降低COD；将第一混合液与第二混合液混合，pH值为5‑8，氧化显影废液和退膜废液中的有机物，彻底去除残留的双氧水和次氯酸钠，并使废液中的重金属离子及显影废液和退膜废液中的膜渣胶体颗粒发生共沉淀。
一种 pcb 多种废液综合处理方法

[发明专利]一种具有凹纹的不粘锅的加工方法-CN202010640704.0在审
发明人：陈合林 -专利权人：爱仕达股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B05D7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种具有凹纹的不粘锅的的加工方法，包括上胶—曝光—显影—坚膜—化学蚀刻—喷涂涂料—烧结退膜—化学抛光—压制成型或者上胶—曝光—显影—坚膜—化学刻蚀—喷涂涂料—烧结—压制成型—退膜—化学抛光，得到表面局部涂覆有涂料的金属锅体
一种具有不粘锅加工方法

[发明专利]超高电容MEMS封装载板及其制作工艺-CN202111444168.8在审
发明人：马洪伟;刘浩 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高电容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理
超高电容 mems 装载及其制作工艺

[发明专利]一种切膜机的卷材连续切割方法、装置、系统及介质-CN202210426983.X在审
发明人：高明亮;何建都;梅田;廖兴进;胡光平 -专利权人：环盛智能（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种切膜机的卷材连续切割方法、装置、系统及介质，方法包括以下步骤：获取切割文件，提取切割文件中的切割尺寸l和走刀路径，根据切割文件进行对刀校准；设置切割文件的切膜份数n、退纸距离d和切割间距s；确认切膜机的工作次数workCount，根据退纸距离d和切割间距s和切割文件进行切割，并保存切割文件，重复执行切割文件至切割次数count等于切膜份数n，并更新工作次数workCount。
一种切膜机卷材连续切割方法装置系统介质

[发明专利]一种无引线镀金板退膜方法-CN201410857417.X在审
发明人：王卫文;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种无引线镀金板退膜方法，所述方法包括：将进行线路制作后的线路板沉铜；进行抗蚀刻干膜前处理后，并在对应抗蚀刻沉铜表层部位贴附抗蚀干膜；在抗蚀刻干膜曝光时，降低曝光能量，并进行第一次显影和闪蚀；将所述线路板中相应抗镀金的部位贴附抗镀金干膜；当进行抗镀金干膜曝光时，在所述线路板中通孔的上方开窗；进行第二次显影后，将所述线路板电镀金；将所述线路板退膜并经行第二次闪蚀在本发明实施例中，通过降低ER曝光时的曝光能量，提升ER曝光的生产效率，使生产时间缩短30％，通过在通孔处开窗设计彻底解决了TLP微通孔产品的退膜不尽，大大提升了生产效率和产品良率，适用于所有TLP流程的通孔线路板。
一种引线镀金板退膜方法

[发明专利]一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法-CN202211241842.7在审
发明人：李强;董志明;李胜伦;王超;王玉亮;吴浩然 -专利权人：江西弘信柔性电子科技有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：包括以下步骤：S1、对厚铜板进行开料、钻孔、PTH、闪镀、粗化、贴干膜、曝光、显影；S2、干膜边缘显影后留有残留，需要进行等离子除胶，然后再进行镀铜、退膜处理；S3、第一次退膜完成后，进行烘烤、蚀刻、最后对厚铜板进行AOI扫描合格后进行下一步骤；S4、AOI扫描合格后的厚铜板进行棕化、层压X‑Ray冲孔、减铜、钻孔、除胶、PTH、闪镀、粗化、第二次贴干膜、曝光、显影、等离子除胶；镀铜、第二次退膜、烘烤、蚀刻、最后再次进行AOI扫描；通过贴干膜曝光显影后，再进行等离子除胶可以去除干膜边缘残留，减少边毛的产生，提高PCB板的蚀刻精度，进而减少次品的生产。
一种多层小于 30 um 厚铜 pcb 制作方法