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- [发明专利]线路板蚀刻退锡设备-CN202211147125.8在审
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翁炳辉;黄波;黄海明;李伟燕;翁健龄
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佛山市顺德区汇达电路板有限公司
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2022-09-20
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2022-12-13
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H05K3/06
- 本发明提供了线路板蚀刻退锡设备,包括托辊输送机、蚀刻机和退锡箱,所述托辊输送机顶端两侧分别安装蚀刻机与退锡箱,所述退锡箱内部安装有若干滴料筒,若干所述滴料筒的内部转动连接有漏板,所述漏板底端连接有软毛刷,所述软毛刷的底端贯穿滴料筒,并延伸之后外部,所述托辊输送机外壁一侧连接有存储箱,所述存储箱内部安装有隔板,所述隔板的两侧分别为退锡液仓与除膜剂仓,所述存储箱与退锡箱之间连接有一对固定弯管,所述固定弯管包括第一管体与第二管体,所述第一管体一端贯穿退锡箱,并连接有若干导料软管,通过高效清除黑膜与清除附着的水渍药剂,解决了线路板接触不良与出现残次品的问题。
- 线路板蚀刻设备
- [发明专利]线路板电镀工艺-CN202210972533.0在审
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翁炳辉;黄波;黄海明;李伟燕;翁健龄
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佛山市顺德区汇达电路板有限公司
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2022-08-12
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2022-11-25
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C25D5/54
- 本发明提供了线路板电镀工艺,包括以下步骤:S1、浸酸,S2、全板电镀铜和图形转移,S3、酸性除油、微蚀、电镀锡、二级逆流漂洗和二级浸酸,S4、镀镍、图形电镀铜、二级逆流漂洗、二级水洗和浸柠檬酸,S5、电镀金、回收、2-3纯水洗和烘干,酸性除油剂的浓度为9%~10%,且除油时间为5~6min,电镀锡的温度为22~30℃,镀镍的温度为40~50℃,该发明,通过对线路板进行镀镍,利用镀镍层作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命,同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度,通过二级逆流漂洗的多次清洗、以及多次浸酸和二级三级纯水清洗,避免线路板板面被污染的情况,并且去除板面氧化物提高其电镀效果。
- 线路板电镀工艺
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