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[实用新型]全包封TO-220MF-DGLP-3L引线框架-CN201821824653.1有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开全包封TO‑220MF‑DGLP‑3L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括三个引脚，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。
载片区引脚区散热片区芯片本实用新型安装过程双层结构引线框架可安装全包封卡接片区引脚客户生产

[发明专利]一种改进的多载型3PF引线框架-CN201810409015.1在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。本发明独创性的对载片区重新设计，载片区分为左载片区和右载片区，大大提高了载片量，克服了现有产品结构单一的问题，防水效果好，塑封加工效果好。
载片区引脚载片引线框架引脚区防水效果好芯片安装槽散热片区梯形结构重新设计焊接区连接片塑封产品结构改进加工

[实用新型]一种太阳能旁路模块引线框架-CN201720431775.3有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能旁路模块引线框架，属于半导体器件和集成电路封装领域，该引线框架包括独立键合区、三个载片岛和若干个外引脚，独立键合区上设置有打线区，第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛上设置有载片区；独立键合区在打线区周边设置有通孔，第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛在载片区周边设置有通孔，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连；载片区和键合区周围通孔的设置，可以增强塑封体与引线框架的键合强度，避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。
一种太阳能旁路模块引线框架

[实用新型]一种太阳能旁路模块封装结构-CN201720431797.X有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能旁路模块封装结构，属于半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括塑封体和引线框架，引线框架包括独立键合区、三个载片岛和若干个外引脚，独立键合区上设置有打线区，第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛上设置有载片区；独立键合区在打线区周边设置有通孔，第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛在载片区周边设置有通孔，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连；载片区和键合区周围通孔的设置，可以增强塑封体与引线框架的键合强度，避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。
一种太阳能旁路模块封装结构

[实用新型]一种全包封大功率新型TO-220NF-DG引线框架-CN201821824654.6有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开全包封大功率新型TO‑220NF‑DG引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，引脚区通过连接片与载片区连接，引脚区分为内引脚和外引脚，载片区设为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。本产品提高了产品的稳定性，使得因框架歪头造成绝缘不良的现象，得到了彻底解决；从而进一步满足了产品高电压、高绝缘的使用要求；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片
载片区引脚区散热片区引线框架芯片全包封本实用新型安装过程双层结构高电压高绝缘可安装连接片内引脚外引脚绝缘卡接歪头引脚客户生产

[发明专利]一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架-CN201811311271.3在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种新型双排式全包封ITO‑220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，每组裁切单元包括一对框架单元，的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区和引脚区通过连接片连接；载片区为双层结构，第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过双排式结构，大大提高了生产效率，减少了资源的浪费；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围
一种新型双排式全包封 ito 220 引线框架

[发明专利]一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架-CN201810409463.1在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换；所述中心连接部通过连接片与中间引脚连接。本发明针对现有引线框架存在的缺陷，独创性的对载片区重新设计，使载片区中具有中心连接部，载片区内围绕中心连接部划分为三个梯形载片区，三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换，具有方便快捷的功效。
中心连接部载片区绝缘引线中间引脚自由切换散热区引脚区包型引脚载片连通引线框架重新设计框架本连接片散热孔片区

[发明专利]一种便于封装加工的多载型引线框架-CN201810409487.7在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，提高了封装效率。
引脚载片区引脚区芯片安装槽引线框架多区域连接片载片封装菱形封装效率散热片区芯片安装芯片装载焊接区片区加工产品结构

[发明专利]一种载片传输装置及其传输方法-CN201511025508.8有效
发明人：余斌 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种载片传输装置及其传输方法，该载片传输装置包括运动导轨，与运动导轨连接的输送机构和设于运动导轨上且与输送机构连接的载片台，载片置于所述载片台上，还包括与载片台连接的旋转机构和冷却机构，载片台上设有相对于旋转机构对称设置的第一载片区和第二载片区，旋转机构转动用于交换第一载片区和第二载片区的位置。本发明通过在载片台上设置第一载片区和第二载片区，以及与载片台连接的冷却机构，便于在一个载片进行键合的过程中对键合完毕的载片进行冷却和拆卸工作，以及放置下一个待键合的载片，减少了时间浪费，大大提高了工作效率；此外设置旋转装置，可以带动载片台旋转，以交换两个载片区的位置，进一步提高了键合的效率。
一种传输装置及其方法

[发明专利]一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架-CN201811311188.6在审
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种新型TO‑220NB‑5L多载型引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区，每个分模块载片区内安装芯片，所述载片区的四周设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。本发明产品通过多个相互独立的芯片安装区的设置，并将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。
一种新型 to 220 nb 多载型引线框架

[实用新型]一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架-CN201821824534.6有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型TO‑220NB‑5L多载型引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区，每个分模块载片区内安装芯片，所述载片区的四周设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。本实用新型产品通过多个相互独立的芯片安装区的设置，并将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。
载片区防水结构引线框架引脚区本实用新型芯片安装区散热片区分模块芯片对称分布防水效果双层结构连接片容载量单片两级片区载片外围

[实用新型]一种新型半包封大功率的TO-247-2L引线框架-CN201821824835.9有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型半包封大功率的TO‑247‑2L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述引脚区包括一对真引脚和一对假引脚，所述假引脚位于真引脚两侧，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
载片区引脚引线框架引脚区本实用新型散热片区包封设备利用率加工设备降低设备两侧设置引脚结构连接片卡接片区切筋

[实用新型]一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架-CN201821824756.8有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型双排式全包封ITO‑220F引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，每组裁切单元包括一对框架单元，的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入；每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区和引脚区通过连接片连接；载片区为双层结构，第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过双排式结构，大大提高了生产效率，减少了资源的浪费；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围
载片区框架单元引脚区裁切单元散热片区双层结构新型双排引线框架芯片全包封本实用新型安装过程生产效率可安装连接筋连接片双排式外引脚对向卡接交错客户生产

[实用新型]一种新型全包封TO-220MFK1引线框架-CN201821824651.2有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型全包封TO‑220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上；载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。本产品通过重新设计整体结构，提高了加工效率，便于塑封加工，增加塑封料与框架的结合力，提高产品的整体质量；散热效果好，防水效果好，具有多个芯片安装区，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景
载片区散热片区引脚区引线框架全包封散热槽本实用新型防水效果好芯片安装槽芯片安装区一体化成型单个芯片加工效率散热效果重新设计结合力连接片塑封料中结构塑封背面装载加工

[实用新型]一种新型引线框架-CN202122502731.4有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型引线框架，涉及引线框架设备技术领域，包括散热区、载片区和引脚区，所述载片区的上端设置有散热区，所述载片区的下端设置有引脚区，所述散热区的表面设置有连接孔，所述散热区的上端设置有散热翅片，所述载片区的表面开设有载片槽，所述载片槽的两侧内壁上对称开设有散热孔，所述引脚区呈矩形设置，所述引脚区的内部分别设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚。一方面能够避免外界的灰尘水渍等进入载片槽内部，另一方面，在保证载片槽了内部密封性的同时使载片槽内部芯片具有良好的散热能力，提高了装置的使用寿命。
一种新型引线框架

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