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[发明专利]附载体金属箔、由树脂制板状载体与金属箔构成的积层体、以及它们的用途-CN201380049551.0在审
发明人：森山晃正;古曳伦也;石井雅史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种调节树脂制板状载体与金属箔的剥离强度，且也对应防止搬送时或加工时(操作中)的载体与金属箔的剥离的附载体金属箔，本发明的附载体金属箔(120)由树脂制板状载体(121)与可剥离地密合于该载体(121)的至少一面的金属箔(122)构成的附载体金属箔(120)，且在俯视时上述金属箔(122)的面积小于上述板状载体(121)的面积。
载体金属树脂制板状构成积层体以及它们用途

[发明专利]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201811509297.9在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201822071755.7有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔本实用新型线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池-CN201922371604.8有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离
一种复合金属载体挠性覆箔板锂电池

[发明专利]一种涂胶金属箔及线路板-CN201811514598.0在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层剥离层复合金属箔金属粘结层涂胶金属箔耐高温层胶膜层剥离材料技术领域针孔薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠线路板粘结制备扩散

[实用新型]一种涂胶金属箔及线路板-CN201822071866.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
载体层金属箔层阻隔层涂胶金属箔剥离层复合金属箔金属粘结层耐高温层胶膜层剥离材料技术领域针孔薄金属箔层叠设置微细线路依次层叠线路板粘结制备扩散

[发明专利]一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法-CN201911347446.0在审
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离
一种复合金属挠性覆箔板制备方法

[发明专利]一种带载体的金属箔-CN201811514702.6在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。
金属箔层载体层阻隔层剥离层依次层叠扩散材料技术领域金属箔粘结剥离

[发明专利]带载体的金属箔-CN202111622000.1在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种带载体的金属箔，包括载体层、剥离层和金属箔层，载体层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，载体层背离剥离层的一面设有有机涂层，金属箔层背离剥离层的一面设有保护层。本发明的带载体的金属箔在金属箔层表面设有保护层，能够避免异物附着在金属箔层上，由于载体层表面设有有机涂层，在进行热压合时，热压导辊不会粘附载体层，有效避免金属箔层变形，载体层也能完整剥离，从而提高产品质量
载体金属

[实用新型]一种带载体的金属箔-CN201822077950.0有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离
金属箔层载体层阻隔层剥离层依次层叠扩散材料技术领域本实用新型金属箔粘结剥离

[发明专利]一种带载体的基板及线路板-CN201811509298.3在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散基板材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[实用新型]一种带载体的基板及线路板-CN201822077949.8有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层复合金属箔剥离层基板绝缘粘结层依次层叠基膜层扩散材料技术领域针孔薄金属箔微细线路线路板粘结制备剥离

[发明专利]一种易剥离载体箔及其制备方法和应用-CN201810346597.3在审
发明人：崔成强;陈涛;张昱;曾宪;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。本发明提供了一种易剥离载体箔，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的表面。本发明还公开了一种易剥离载体箔的制备方法及本易剥离载体箔在制备超薄铜箔中的应用。该发明解决现有的剥离层在高温下容易使得载体箔的剥离强度不稳定，产生载体箔层与超薄铜箔层部分剥离或完全不能剥离的技术缺陷。
载体箔易剥离制备方法和应用粗糙化处理石墨类材料剥离制备半导体技术领域超薄铜箔层超薄铜箔技术缺陷载体箔层剥离层附着应用

[发明专利]一种带载体的金属箔的制备方法-CN201811514599.5在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔的制备方法，首先，形成载体层，接着，在所述载体层的一侧上形成阻隔层，再在所述阻隔层上形成剥离层，最后在所述剥离层上形成金属箔层，从而得到带载体的金属箔；或者，首先，形成载体层；接着，在所述载体层的一侧上形成剥离层，再在所述剥离层上形成阻隔层，最后在所述阻隔层上形成金属箔层，从而得到带载体的金属箔，其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。
一种载体金属制备方法

[发明专利]附有载体箔的金属箔及其制造方法和包括其的层压板-CN202080094784.2在审
发明人：全贤祐;郑补默;全星郁 -专利权人： YMT股份有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括具有特定组成和结构的脱模层的附有载体箔的金属箔、附有载体箔的金属箔的制造方法，以及用于形成包括附有载体箔的金属箔的印刷电路板的层压板。根据本发明的用于形成印刷电路板的层压板包括附有载体箔的金属箔，从而可以将缺陷率降至最低。
附有载体金属及其制造方法包括层压板

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