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[发明专利]厚铜线路板阻焊结构-CN202010823698.2在审
发明人：叶国俊 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
铜线路板阻焊结构

[实用新型]厚铜线路板阻焊结构-CN202021708498.4有效
发明人：叶国俊 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
铜线路板阻焊结构

[发明专利]多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法-CN201210454195.8有效
发明人：史书汉;陈正清 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的各层厚铜板厚度；将第一次双面蚀刻后的厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，厚铜板组的两层厚铜板分离，厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个内层板进行第二次双面蚀刻，第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的厚度减去第一次双面蚀刻的深度；将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对外层铜进行第三次双面蚀刻。
多层电路板制作方法双面

[发明专利]涂布的导体的厚膜前体-CN00810764.5无效
发明人：莱斯利·G·弗里策迈尔;克里斯托弗·A·克雷文;科内利斯·利奥·汉斯·蒂姆 -专利权人：美国超导公司
申请日： 2000-07-14 - 公布日： 2002-08-14 - 主分类号： H01L39/24 文献下载
摘要：本发明提供了厚膜稀土Ba2Cu3O7－δ(例如YBCO)超导层的制备方法,特别是包括沉积作为固态材料分散体形式的前体,所述分散体中含有粘合剂或溶剂或者这两种组分都有。所述固态材料包括超细粒子形式的钇、钡和铜的氧化物、氟化物或乙酸盐。
导体厚膜前体

[发明专利]一种厚铜基板上形成线路的工艺-CN201810971187.8在审
发明人：张志龙 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜基板上形成线路的工艺，包括S1.按照线路的图形制作锣带资料；S2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1OZ的厚度，具体地说，每次对厚铜基板的铜层往下控深锣的深度为1OZ；S3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；S4.锣完后用氨水清洗板上残留的铜屑。本发明采用控深锣的方式在厚铜基板上锣出线路，工艺简单，容易实现，有效解决了常规蚀刻带来的问题。
厚铜基板铜层蚀刻氨水清洗铜箔线路图形制作有效解决基材铜屑残留

[发明专利]一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法-CN202210017932.1在审
发明人：陈小飞;李杨明 -专利权人：深圳市奔强电路有限公司
申请日： 2022-01-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB厚铜板技术领域，尤其是一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，针对通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在问题，现提出以下方案，所述厚铜板由两层芯板和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块和PP填胶，所述内层线路位于两层芯板之间，包括以下步骤：S1：提供上下两面的芯板作为厚铜板的外层，并且在两层芯板之间设置安装间隙；S2：PP填胶和厚铜块混合在安装间隙中制成内层线路。本发明通过高温烘烤使得PP填胶中树脂软化，然后结合特制压机中点面压合操作，确保辅助填胶充足，避免了树脂提前固化在一起无法平展，有效解决超厚铜板图形设计孤立且板厚要求严格导致的填胶不足及空洞问题。
一种 pcb 铜板残铜率低缺胶空洞改善方法

[发明专利]一种超厚废弃土地基预处理方法-CN201610226326.5有效
发明人：黄明;王为民 -专利权人：黄明;王为民
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： E02D3/00 文献下载
摘要：一种超厚废弃土地基预处理方法，包括步骤如下，步骤一对超厚废弃土场地的地表进行整平和压实；步骤二在超厚废弃土场地的地表铺设防透气的复合土工布；步骤三在铺设有防透气的复合土工布的超厚废弃土场地上施工钻孔；步骤四确定对超厚废弃土地基的处理方法为真空负压法或者深部降解法或者焚化法；步骤五对钻孔周围的超厚废弃土地基进行夯扩和挤密，施工桩基础工程。本发明将超厚废弃土层预处理成再生土层，改善地基土强度，减少地基沉降量，也减少地基土对后期施工的桩体负摩阻，克服了传统地基处理方法适用范围小、加固深度有限以及加固后地基承载力达不到设计要求的技术问题。
一种废弃土地预处理方法

[实用新型]超厚预辊涂抗污涂层铝板-CN201120342128.8有效
发明人：王贤中;刘保奎;吴健 -专利权人：联合金属科技（威海）有限公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：超厚预辊涂抗污涂层铝板，属于建筑材料技术领域。它为复合层状结构，所述的涂层铝板包括基层铝板，所述的基层铝板背面通过预辊涂工艺设置背涂保护涂层，基层铝板正面通过预辊涂工艺设置抗污涂层，所述的抗污涂层是以硅酸盐防污剂配以有机锡、氧化亚铜、硫酸铜等复合而成的一种涂料本实用新型通过采用上述技术，得到的超厚预辊涂抗污涂层铝板，不但外观美观、而且具有抗污染、易于清洗等优点，可直接由雨水清洗，减少清洁工作量，而且适用于家庭、办公室等地方的装饰，得到消费者的好评。
超厚预辊涂抗污涂层

[发明专利]PCB板-CN202010986430.0在审
发明人：黄云钟;李小晓;周斌;曹磊磊;刘竟成;何为 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板，涉及PCB板加工领域，以解决现有含有多层背钻孔区域的PCB板的残铜率不足，PCB板的板厚不均的技术问题。该PCB板在PCB板无铜区中的背钻孔区域添加了内层铜结构，内层铜根据通孔直径设计为圆环，和/或，圆盘，圆环的尺寸根据内层铜的铜厚和通孔直径尺寸进行设计，圆盘的尺寸根据通孔直径进行设计，内层铜添加层数根据内层铜的铜厚进行确定本发明通过为PCB板无铜区中的背钻孔区域添加内层铜结构，提高了PCB板的残铜率和板厚均匀性。
pcb

[发明专利]一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板-CN201310704307.5在审
发明人：陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部电镀或者局部蚀刻制作局部厚铜电路板工艺所存在的各种缺陷。所述方法包括：提供厚铜基板和第一层压板以及第一绝缘粘结层，所述厚铜基板的第一面具有第一厚铜线路，所述第一层压板的第一面具有第一薄铜线路，所述第一绝缘粘结层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一通槽；对所述厚铜基板，所述第一绝缘粘结层和所述第一层压板进行压合，使所述第一厚铜线路通过所述第一通槽抵顶在所述第一层压板中的第一薄铜线路所在的第一面的绝缘层上，制得第一薄铜线路和第一厚铜线路在同一层的局部厚铜电路板。
一种局部电路板制作方法

[发明专利]一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法-CN202011215506.6在审
发明人：廖天雄;张立军;宋豪杰;岳双霞 -专利权人：湖南龙智新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB用超厚电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％‑90％、有机二价硫化合物1％‑5％、含硫丙烷磺酸盐1％‑5％、黏合剂1％‑3％、茶多酚1％‑2％、胶原蛋白1％‑2％、超细铜粉1％‑7％、明胶1％‑2％和拉丝粉0.5％‑1.5％，本发明涉及超厚电解铜箔技术领域。该PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，可以让PCB用超厚电解铜箔采用新式的黏结方法，使其保证自身厚度的同时，还可以保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散开，这样一来便给电解铜箔的使用带来了保障了
一种 pcb 用超厚电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高强高导铜铬锆厚壁管的制备方法-CN202110901742.1有效
发明人：王小娜;庾高峰;赵亚军;马明月;张琦;王聪利;吴斌 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜铬锆厚壁管技术领域，公开了一种高强高导铜铬锆厚壁管的制备方法；铜铬锆厚壁管按照重量百分比计，包括Cr：0.8～1.0％，石墨烯：0.08～0.12％，Zr：0.06～0.10％，Be：0.9～1.5％，杂质含量≤0.1％，Cu：余量；制备方法包括：S1：熔炼；S2：去氧化层；S3：热挤压；S4：冷拉拔；S5：时效处理；本发明能够解决现有铜铬锆厚壁管材料综合性能差的问题，全面提升铜铬锆厚壁管的导电性、硬度、抗拉强度、延展率等指标，得到综合性能优良的铜铬锆厚壁管。
一种高强高导铜铬锆厚壁管制备方法

[发明专利]功率半导体装置及其制造方法-CN201880031217.5有效
发明人：大塚拓一;岩桥清太;畑野舞子;渡边龙太;吉原克彦 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种功率半导体装置(1)，具备平板状的第1厚铜层(14)、配置于第1厚铜层(14)上的绝缘片层(16)、配置于绝缘片层(16)上且形成了图案的第2厚铜层(18A)、配置于第2厚铜层(18A)上的导电性的接合层(20)、以及配置于接合层(20)上的半导体功率器件(22)，半导体功率器件(22)与接合层(20)接合，同时，第2厚铜层(18A)的维氏硬度比第1厚铜层(14)的维氏硬度小，为50以下。
功率半导体装置及其制造方法

[发明专利]带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法-CN200710187539.2无效
发明人：安福万 -专利权人：安福万
申请日： 2007-11-26 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法，其中可以通过增强厚铜层的粘着强度，以避免带有厚铜层的印制电路板的分层。带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其方法的特征在于，由于顶部蚀刻部分和底部蚀刻部分之间的宽度差，填充到顶部蚀刻部分的树脂可以挤压形成电路的厚铜层，从而可以增强厚铜层的粘着强度。
带有具有增强粘着强度厚铜层印制电路板及其制法

[发明专利]一种降低电镀工艺成本的方法-CN202111234848.7在审
发明人：王少杰;文国堂;徐宏定 -专利权人：奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法，通过以下方法控制铜球物料的使用量：a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；当A＞B，则合拼电镀本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。
一种降低电镀工艺成本方法