专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种浸泡式溶铜罐-CN202321285361.6有效
  • 廖天雄;谭国培;朱习录;岳双霞 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-10 - C25D1/04
  • 本实用新型公开了一种浸泡式溶铜罐,包括密封罐体,所述密封罐体的容积腔通过相对设置的两个分隔叉架分隔成上罐体以及下罐体;所述分隔叉架为弧形叉体结构,包括弧形主管,弧形主管背侧通过气管穿出密封罐体并在密封罐体外与供气装置装配连接;弧形主管在弧形面内侧成型有作为叉齿的若干平行设置的支管,所述支管内侧与弧形主管连通、外侧端面封闭,并在管体的底面侧壁上成型有若干出气孔;密封罐体内相对设置的两个分隔叉架上的叉齿保持错位设置;密封罐体以两个分隔叉架组成的镂空平面作为铜料的放置平面。本实用新型能对溶铜罐进行多种方式的空气补气,其能在铜料附近提高气体流动速率,从而提高溶铜罐内溶铜反应的反应效率。
  • 一种浸泡式溶铜罐
  • [实用新型]一种溶铜罐铜料添加装置-CN202321285395.5有效
  • 岳双霞;谭国培;朱习录;廖天雄 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-10 - C25D1/04
  • 本实用新型公开了一种溶铜罐铜料添加装置,其包括操作平台以及设置于操作平台上的投料装置;所述操作平台设置于所述溶铜罐一侧,操作平台上设置有铜料储存空间;所述投料装置设置于溶铜罐的投料口侧旁,投料装置包括用于在操作平台固定装配的装配座,装配座行设置有升降架,升降架顶部设置有转台,并通过转台装配有溜槽;所述溜槽为平面溜槽,其出料口朝向溶铜罐的投料口,并具有适配铜料储存空间中存储的铜料的槽腔。本实用新型能实现对溶铜罐中铜料的连续添加和按位置添加,能有效保证溶铜罐中溶铜反应的反应效率。
  • 一种溶铜罐铜料添加装置
  • [发明专利]一种高耐热电解铜箔的制备方法-CN202310885479.0在审
  • 廖天雄;谭国培;朱习录;岳双霞 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-09-22 - C25D5/10
  • 本发明属于电解铜箔制备技术领域,具体涉及一种高耐热电解铜箔的制备方法,包括如下步骤:采用电解铜箔作为原料,并依次进行第一次粗化、第一次固化,第二次粗化、第二次固化,第三次粗化、第三次固化;其中,每次粗化、固化采用的电解液中Cu2+浓度、H2SO4浓度依次降低。本发明通过控制粗化、固化处理铜箔中铜和硫酸浓度的梯度变化,配合添加剂的使用,得到的铜箔与环氧基材粘附力极佳,不仅常温下抗剥离强度好,而且高温下仍保有高的抗剥离强度,更好的满足覆铜板后续的热加工工艺。
  • 一种耐热电解铜箔制备方法
  • [发明专利]一种电解铜箔自动控制方法及装置-CN202310668850.8在审
  • 岳双霞;谭国培;朱习录;廖天雄 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-08-18 - C25D1/04
  • 本发明涉及电解铜箔领域,尤其涉及一种电解铜箔自动控制方法及装置,本发明通过采集阴极辊在旋转初期表面所沉积铜箔的第一表面粗糙度,判定所述铜箔的基底沉积状态,在铜箔处于第一基底沉积状态下获取阴极辊在旋转初期表面所沉积铜箔的沉积速率,基于沉积速率以及所述表面粗糙度计算基底沉积表征参量,根据基底沉积表征参量调整电解池第一区域内的温度以及第一区域内震荡电场的强度,在铜箔处于第二基底沉积状态下,获取阴极辊在完整沉积周期内表面所沉积铜箔的第二表面粗糙度,基于第二表面粗糙度调整电解池内添加剂的添加量,改善旋转初期和完整周期铜箔表面的均匀性,得到更加均匀的晶粒,提高铜箔表面的质量。
  • 一种电解铜箔自动控制方法装置
  • [发明专利]一种多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法-CN202011215511.7在审
  • 廖天雄;岳双霞;张立军;宋豪杰 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-04-13 - H05K1/09
  • 本发明公开了一种多层PCB内层板用电解铜箔,其原料按重量份比包括:纯铜85%‑95%、硫脲1%‑5%、茶多酚1%‑4%、明胶1%‑2%、黏合剂1%‑5%和铜粉1%‑3%,本发明涉及电路板电解铜箔技术领域。该多层PCB内层板用电解铜箔及其制备方法,可以让运用于PCB内层板的电解铜箔中,具备天然的抗氧化剂,使其使用效果更好,而且最终制成的电解铜箔使用时更加的方便,其多层之间的黏合更加牢固,不在仅依靠涂抹的工业胶水,让实际使用中,电解铜箔的效果更好,不会因为一点压力而出现松散,导致多层之间分开,这样一来便有效的延长了电解铜箔的使用寿命,让人们在使用该电解铜箔时更加的方便,这便于人们使用。
  • 一种多层pcb内层用电铜箔及其制备方法
  • [发明专利]一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法-CN202011215506.6在审
  • 廖天雄;张立军;宋豪杰;岳双霞 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-02-19 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种PCB用超厚电解铜箔,其原料份比包括:纯铜块80%‑90%、有机二价硫化合物1%‑5%、含硫丙烷磺酸盐1%‑5%、黏合剂1%‑3%、茶多酚1%‑2%、胶原蛋白1%‑2%、超细铜粉1%‑7%、明胶1%‑2%和拉丝粉0.5%‑1.5%,本发明涉及超厚电解铜箔技术领域。该PCB用超厚电解铜箔及其制备方法,可以让PCB用超厚电解铜箔采用新式的黏结方法,使其保证自身厚度的同时,还可以保证自身的强度,不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散开,这样一来便给电解铜箔的使用带来了保障了,使其不会轻易的奔溃,也不会随意的松散开,延长了其使用寿命,这便于人们使用。
  • 一种pcb用超厚电解铜箔及其制备方法
  • [发明专利]溶铜罐用铜条添加装置的铜条锁定结构-CN202011239643.3在审
  • 廖天雄;岳双霞;宋豪杰;张立军 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-02-09 - B66C1/22
  • 本发明属于电解铜箔加工设备技术领域,提供了一种溶铜罐用铜条添加装置的铜条锁定结构,包括两个相对设置的锁紧单元,锁紧单元包括:下夹臂,下夹臂的顶部设置有第一槽体;上夹臂,上夹臂的底部设置有与第一槽体相配合的第二槽体;连接杆,连接杆穿过上夹臂和下夹臂,且连接杆与上夹臂固定连接而与下夹臂滑动连接;锁定螺杆,上夹臂和下夹臂均设置有第三槽体,锁定螺杆的一端通过第三槽体与下夹臂铰接、另一端自由延伸;以及锁定螺母,锁定螺母与锁定螺杆螺纹连接。本发明所提供的溶铜罐用铜条添加装置的铜条锁定结构,对于铜条的固定效率较高。
  • 溶铜罐用铜条添加装置锁定结构
  • [发明专利]一种FPC用电解铜箔及其制备方法-CN202011216429.6在审
  • 廖天雄;宋豪杰;岳双霞;张立军 - 湖南龙智新材料科技有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-02-05 - C25D1/04
  • 本发明公开了一种FPC用电解铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%‑90%和添加剂1%‑10%与超细铜粉1%‑5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%‑2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%‑2%、明胶0.5%‑2%、聚乙烯亚胺0.5%‑2%和胶原蛋白0.5%‑2%,本发明涉及电解铜箔技术领域。该FPC用电解铜箔及其制备方法,可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强,其铜箔表面的平整度更高,表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米,这样一来在后期使用时,铜箔传导数据信息及运行时更加的准确,不会轻易的产生误差,而且自身的抗拉伸强度高让铜箔在使用时将会更加的方便,不用担心铜箔随时会破损,让人们运输携带或者是使用起来都极为的便捷,这便于人们使用。
  • 一种fpc用电铜箔及其制备方法
  • [实用新型]一种线圈灌封治具-CN201920856648.7有效
  • 廖天雄 - 苏州英力智传动机电科技有限公司
  • 2019-06-06 - 2020-04-07 - B29C39/26
  • 本实用新型公开了一种线圈灌封治具,包括上模、与所述上模拼合的下模和灌胶通道,所述上模开设有上安装腔,所述下模开设有下安装腔,所述上安装腔和所述下安装腔能够对齐,并拼合形成用于灌封线圈的工作腔;所述工作腔内设置有若干定位柱,且任一所述线圈内均能够嵌设至少两所述定位柱;所述灌胶通道通过灌胶口与所述工作腔连通,所述上模和所述下模共同连接有挡块和密封块,以减小胶水的外泄。本实用新型能够提高线圈灌封时位置的准确性。
  • 一种线圈灌封治具

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