专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制造半导体器件的方法-CN200910206584.7有效
  • 须泽英臣;笹川慎也;村冈大河 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2009-10-22 - 2010-06-09 - H01L21/34
  • 本发明的目的是建立用于制造使用氧化半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极,在栅电极上方形成栅绝缘层,在栅绝缘层上方形成氧化半导体层,通过湿法蚀刻加工氧化半导体层以形成岛状氧化半导体层,形成导电层以覆盖岛状氧化半导体层,通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极,并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极,并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化半导体层的一部分以在岛状氧化半导体层中形成凹陷部分。
  • 用于制造半导体器件方法
  • [发明专利]用于制造半导体器件的方法-CN201110044658.9有效
  • 须泽英臣;笹川慎也;村冈大河 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2009-10-22 - 2011-07-27 - H01L29/786
  • 本发明的目的是建立用于制造使用氧化半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极,在栅电极上方形成栅绝缘层,在栅绝缘层上方形成氧化半导体层,通过湿法蚀刻加工氧化半导体层以形成岛状氧化半导体层,形成导电层以覆盖岛状氧化半导体层,通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极,并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极,并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化半导体层的一部分以在岛状氧化半导体层中形成凹陷部分。
  • 用于制造半导体器件方法
  • [发明专利]带有增强构件的氧化超导线材-CN201380019346.X在审
  • 新海优树;小西昌也 - 住友电气工业株式会社
  • 2013-04-01 - 2014-12-17 - H01B12/02
  • 本发明提供一种带有增强构件的氧化超导线材,其中可充分抑制由边缘部强度下降造成的诸如增强构件剥离的缺陷的发生,即使当在厚度方向上施加力时,也不发生诸如增强构件剥离的问题,并能够保持稳定的超导性能。所述带有增强构件的氧化超导线材包含氧化超导线材和设置成夹持所述氧化超导线材的两片增强构件。使用焊料将所述增强构件结合至所述氧化超导线材,且各所述增强构件的宽度等于或小于所述氧化超导线材的宽度,或所述氧化超导线材的至少面向所述增强构件的表面覆盖有铜、镍或者含这些金属中的至少一种金属的合金
  • 带有增强构件氧化物超导线材
  • [发明专利]阵列基板及显示面板-CN202011072853.8在审
  • 彭浩 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-01-22 - H01L29/786
  • 一种阵列基板及显示面板,阵列基板包括衬底、多个低温多晶硅薄膜晶体管、多个氧化薄膜晶体管、以及有机平坦层,所述氧化薄膜晶体管包括金属氧化半导体层,所述有机平坦层设置于所述低温多晶硅薄膜晶体管和所述氧化薄膜晶体管上,其中,所述有机平坦层与所述金属氧化半导体层之间设置有阻挡层,所述阻挡层覆盖所述金属氧化半导体层。通过在金属氧化半导体层的上方设置阻挡层,来阻挡邻近有机层离子的渗透和外部的光照,从而提高金属氧化器件的稳定性;另外,该阻挡层可利用制备金属氧化薄膜晶体管的源漏极的金属层来形成,不必增加新的工艺制程
  • 阵列显示面板
  • [发明专利]半导体结构的制造方法-CN200910195218.6有效
  • 朱瑜杰;陈宏璘;孙强;阎海滨 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-09-04 - 2011-04-13 - H01L21/28
  • 本发明提供了一种半导体结构的制造方法包括步骤:提供半导体基底,所述半导体基底中具有STI;在具有STI的半导体基底上形成第一多晶硅栅极;在STI和第一多晶硅栅极上依次形成氧化-氮化-氧化的叠层结构;在所述氧化-氮化-氧化的叠层结构上形成多晶硅层;对所述多晶硅层刻蚀,去除所述第一多晶硅栅极对应位置以外的多晶硅层,即在所述第一多晶硅栅极对应位置上形成第二多晶硅栅极;对所述氧化-氮化-氧化的叠层结构进行刻蚀,去除未被第二多晶硅栅极覆盖氧化-氮化-氧化的叠层结构,该刻蚀对氮化氧化的刻蚀选择比大于1;清洗去除所述叠层结构的残余。本发明可以减少半导体结构表面的氮化残余。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]一种提升海水电化学析氢电极寿命的方法-CN202011414745.4在审
  • 王二东;刘乾锋;孙公权 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2020-12-02 - 2022-06-21 - C25B11/031
  • 本发明公开了一种海水电化学析氢电极,所述电极包括导电基底,所述导电基底表面树立生长有片状氢氧化层,所述片状氢氧化层用于诱导海水中析出的氢氧化沿着片状氢氧化层片的延伸方向生长。海水直接作为电解质参与电化学析氢反应时,如海水电解制氢和金属海水电池,海水中的钙和镁离子容易在析氢电极表面形成致密氢氧化层,使电极因传质受阻而性能下降。本发明通过在电极表面生长片状的氢氧化,这些氢氧化片诱导钙和镁的氢氧化沿着片状氢氧化的片的延伸方向生长,有效缓解电极表面因钙和镁的氢氧化覆盖导致的传质阻力,从而提升电极的寿命。
  • 一种提升海水电化学电极寿命方法
  • [发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201980015327.7在审
  • 山崎舜平;马场晴之;村山史织 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2019-02-19 - 2020-10-13 - H01L29/786
  • 本发明的一个方式是一种包括晶体管的半导体装置,该晶体管包括:第一绝缘体、第一绝缘体上的第一氧化、第一氧化上的第二氧化、第三氧化、第二氧化上的第一导电体及第二导电体、第二绝缘体、第三导电体、第一导电体及第二导电体上的第四绝缘体、第四绝缘体上的第三绝缘体,其中在第三绝缘体及第四绝缘体中设置到达第二氧化的开口,以覆盖开口的内壁的方式配置第三氧化,以隔着第三氧化覆盖开口的内壁的方式配置第二绝缘体,以隔着第三氧化及第二绝缘体填充开口的方式配置第三导电体
  • 半导体装置以及制造方法
  • [发明专利]栓塞颗粒-CN201680029038.9有效
  • 海伦·伊丽莎白·汤利;雷切儿·安·布什 - 牛津大学创新有限公司
  • 2016-04-15 - 2020-10-27 - A61L24/02
  • 本发明涉及一包含覆盖有多个纳米颗粒的微颗粒的栓塞颗粒,纳米颗粒包含掺杂一种或多种稀土元素的金属氧化,其中,金属氧化为二氧化钛、氧化锌或二氧化铈。本发明还涉及制造一包含覆盖有多个纳米颗粒的微颗粒的栓塞颗粒的方法,纳米颗粒包含掺杂有一种或多种稀土元素的金属氧化,其中,金属氧化为二氧化钛、氧化锌或二氧化铈,方法包括(i)提供一微颗粒;(ii)将微颗粒与多个纳米颗粒接触
  • 栓塞颗粒

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