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[发明专利]用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材和用于要被硬钎焊的构件的铝合金包层材料-CN202180024462.5在审
发明人：山吉知树;中村真一;铃木太一;田中宏和;内多阳介;福田太郎;山田诏悟;本间伸洋 -专利权人：株式会社UACJ
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：一种用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材，其特征在于，其通过无助焊剂的硬钎焊而被硬钎焊至具有硬钎焊材料的硬钎焊板，所述硬钎焊材料由含有3.00～13.00质量％的Si、Mg含量小于0.10质量％(包括零)、且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，该用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材由含有0.004～6.00质量％的Zn和0.004～3.00质量％的Mg、且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成。根据本发明，可提供：在不使用助焊剂对铝材料进行硬钎焊的情况下，与硬钎焊板良好地进行硬钎焊的用于要被硬钎焊的构件的铝合金材料。
用于要被硬钎焊构件铝合金包层材料

[发明专利]用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材和用于要被硬钎焊的构件的铝合金包层材料-CN202180024439.6在审
发明人：山吉知树;中村真一;铃木太一;田中宏和;内多阳介;福田太郎;山田诏悟;本间伸洋 -专利权人：株式会社UACJ
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：一种用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材，其特征在于，其通过无助焊剂的硬钎焊而被硬钎焊至具有硬钎焊材料的硬钎焊板，所述硬钎焊材料由含有3.00～13.00质量％的Si和0.10～2.00质量％的Mg、且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，该用于要被硬钎焊的构件的铝合金裸材由含有0.004～6.00质量％的Zn和0.004～3.00质量％的Mg、且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成。根据本发明，可提供：在不使用助焊剂对铝材料进行硬钎焊的情况下，与硬钎焊材料含有Mg的硬钎焊板良好地进行硬钎焊的用于要被硬钎焊的构件的铝合金材料。
用于要被硬钎焊构件铝合金包层材料

[发明专利]硬掩模叠层和图案化方法-CN200710105307.8无效
发明人： D·曼格;H·博贝科尔;M·弗霍芬;N·纳格尔;T·塔特里;D·卡斯帕里;M·马克特;L·鲍奇;S·布拉维德;M·古茨奇;L·拉塔德;M·罗斯格;M·沃特 -专利权人：奇梦达股份公司
申请日： 2007-03-15 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：一种用于图案化将被图案化的层的硬掩模叠层，包括：设置在将被图案化的层上方的碳层、布置在碳层顶上的选自SiO₂和SiON的组的材料的第一层和布置在第一层上的硅层。一种要被图案化的层的图案化方法，包括：在要被图案化的层上提供上述硬掩模叠层，和根据在要被图案化的层中要形成的图案，图案化硅硬掩模层。
硬掩模叠层图案方法

[发明专利]铝制的要被硬钎焊的构件和硬钎焊体的制造方法-CN202180025119.2在审
发明人：中村真一;山吉知树;铃木太一;田中宏和 -专利权人：株式会社UACJ
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K1/14 文献下载
摘要：一种铝制的要被硬钎焊的构件，其特征在于，其要与由硬钎焊板形成的构件硬钎焊，在该铝制的要被硬钎焊的构件的焊角形成范围的表面设有2条以上的槽，该槽的槽深度(D1)为0.005～0.50mm，该槽的槽宽度(W1根据本发明，可以提供：将铝材进行硬钎焊而不使用助焊剂的情况下、要接合的构件间的间隙即使大也可以确保良好的硬钎焊性的铝材料和硬钎焊体的制造方法。
铝制要被硬钎焊构件制造方法

[发明专利]铝制的要被硬钎焊的构件和硬钎焊体的制造方法-CN202180025126.2在审
发明人：中村真一;山吉知树;铃木太一;田中宏和 -专利权人：株式会社UACJ
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B23K1/14 文献下载
摘要：一种铝制的要被硬钎焊的构件，其特征在于，其要与由硬钎焊板形成的构件硬钎焊，在该铝制的要被硬钎焊的构件的焊角形成范围的表面设有2条以上的槽，该槽的槽深度(D1)为0.005～0.50mm，该槽的槽宽度(W1根据本发明，可以提供：将铝材进行硬钎焊而不使用助焊剂的情况下、要接合的构件间的间隙即使大也可以确保良好的硬钎焊性的铝合金材料和硬钎焊体的制造方法。
铝制要被硬钎焊构件制造方法

[实用新型]一种厨余垃圾硬物质去除设备-CN202120520452.8有效
发明人：刘维来;晏威;董二宝;朱林;毛磊 -专利权人：湖州欣畅源环保科技有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厨余垃圾硬物质去除设备，包括振动给料器、设置在振动给料器底部的分选装置和设置在分选装置下部的分选垃圾输送带与硬物质输送带，分选垃圾输送带和硬物质输送带的输送方向相背；厨余垃圾经振动给料器的出料口落下进入分选装置后，不需要被剔除部分直接落入分选垃圾输送带上，需要被剔除的硬物质在分选装置的分选下落入硬物质输送带上；本实用新型的厨余垃圾硬物质去除设备，实现将厨余垃圾中硬物质一次性全部分选剔除，分选效率高，在分选中不产生污水等
一种垃圾物质去除设备

[发明专利]存储器硬失效位元的修复系统及修复方法-CN202111650522.2在审
发明人：黄张英;周亚星;何世坤;魏凯 -专利权人：浙江驰拓科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G11C29/42 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器硬失效位元的修复系统及修复方法，系统包括：存储阵列、失效记录区、取反标志区、写操作电路及读操作电路，其中失效记录区记录硬失效位元的指示信息，取反标志区存储读数据是否取反的取反标志位，写操作电路对存储阵列一个地址上需要被改写的位元写数据，如果需要被改写的位元中包含硬失效位元，将取反标志位置1；读操作电路对存储阵列一个地址上的存储位元进行读取，如果其中有硬失效位元，判断取反标志位是否为1，若为1，对硬失效位元读出的数据进行取反。本发明能够基于单位位元进行硬失效位元修复。
存储器失效位元修复系统方法

[发明专利]磁阻效应器件以及使用这种器件的器件-CN95106521.1无效
发明人：榊间博;入江庸介;里见三男;川分康博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1995-05-02 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01F10/12 文献下载
摘要：多层结构包括硬磁膜，软磁膜，以及用来把硬磁膜和软磁膜隔开的非磁金属膜，硬磁膜的磁化曲线具有好的矩形特性，硬磁膜的易磁化轴的方向基本上和要被检测的磁场的方向一致。
磁阻效应器件以及使用这种

[发明专利]自对准层图案化-CN202010690877.3在审
发明人： B·T·曾;Y·K·萧;J·博迈尔斯 -专利权人： IMEC非营利协会
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种方法，包括以下步骤：a.通过自对准多重图案化来在要被图案化的层(3)上形成规则地间隔开的芯模(4)的第一图案，b.随后，在所述芯模(4)的侧壁上形成硬掩模间隔物(5)，由此形成第二图案，所述第二图案由包括芯模(4)和其侧壁上的硬掩模间隔物(5)的组装件(4，5)来形成，以及c.随后，在要被图案化的层(3)中蚀刻所述第二图案。
对准图案

[发明专利]图案化的方法-CN202110198683.6在审
发明人：金志勋;白国斌;高建峰;王桂磊;田光辉;崔恒玮 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供一种图案化的方法，包括：在要被刻蚀的目标层上形成牺牲层，该牺牲层为低密度碳薄膜；在牺牲层上形成以SiOCN为材料的硬掩膜层；在牺牲层和硬掩膜层上形成刻蚀图案；以形成的刻蚀图案对目标层进行刻蚀。
图案方法

[发明专利]对象级别兼容性和使用语义值的类大小调整-CN201080042419.3有效
发明人： F·A·冈多尔菲;R·M·N·克拉雷尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-09-22 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： G06F9/45 文献下载
摘要：翻译包括确定软件代码包括需要被硬编码到二进制对象中的值的感兴趣的项，并且类是可调整大小的，以及创建语义变量表示硬编码值，并将语义变量和硬编码值存储在二进制对象中的表中。
对象级别兼容性使用语义大小调整

[发明专利]一种粗细粒度联合的神经网络剪枝方法-CN202111187212.1在审
发明人：姜宏旭;朱雨婷;李波;张永华;东东;胡宗琦;从容子 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G06N3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种粗细粒度联合的神经网络剪枝方法，包括：对筛选出的候选滤波器进行组稀疏化训练，一定轮数后，将小于阈值的候选滤波器进行修剪；逐层对卷积核的重要性进行排序，并根据预先定义好的剪枝率逐层获得需要被剪枝的卷积核；以权重为单位，对卷积核进行正则化压缩，并在压缩过程中动态生成满足预先构建的模式判别函数的模式集；将每个卷积核匹配到所述模式集中该卷积核的最优模式；进行卷积核剪枝和模式剪枝；将需要被剪枝的参数置零，对模型进行硬剪枝；结合知识蒸馏方法对硬剪枝后的模型进行再训练和微调，得到剪枝后的最终模型。
一种粗细粒度联合神经网络剪枝方法

[发明专利]形成电子器件的方法-CN201010256809.2有效
发明人： Y·C·裴;T·卡多拉西亚;刘沂 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2010-06-25 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：提供了一种形成电子器件的方法，所述方法包括：(a)提供包括要被图形化的一层或更多层的半导体衬底；(b)在要被图形化的一层或更多层上施加第一光敏组合物层；(c)通过图形化的光掩模将该第一层暴露于激发辐射；(d)显影该曝光的第一层以形成光刻胶图形；(e)在硬烘烤工艺中热处理该光刻胶图形；(f)采用材料处理该被硬烘烤的光刻胶图形；(g)施加热敏组合物第二层；(h)加热该热敏组合物第二层；以及(i)显影该被加热的第二层
形成电子器件方法

[发明专利]表面抛光方法及其设备-CN200610006115.7有效
发明人：张军 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2006-01-16 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明公开一种抛光诸如玻璃基体、硅晶体的氧化膜和陶瓷基体的硬制易碎材料表面的方法。所述表面抛光方法包括以下步骤：在固定磨粒抛光工具和将要被抛光的物体表面之间供应松散磨粒浆体；以及用所提供的松散磨粒修整固定磨粒抛光工具中的与要被抛光物体的表面相接触的磨粒的顶部。
表面抛光方法及其设备

[发明专利]使用硬和软限制将对象放置在主机上-CN201110340491.0有效
发明人： A·霍普曼;M·K·温德尔;P·西梅克;E·R·莱尔马;D·罗森塞尔 -专利权人：微软公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：使用硬限制和软限制将对象放置在主机上。要被放置在主机上的对象可以是多种不同类型的对象。当为对象确定主机时，通过一系列硬限制对主机池进行过滤。剩下的主机池进一步通过软限制来过滤以帮助选择主机。随后，从剩余的主机中选择主机。
使用限制对象放置主机

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