专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种摄像头模组和移动终端-CN201810026108.6在审
  • 刘峰;王丹妹 - 维沃移动通信有限公司
  • 2018-01-11 - 2018-05-18 - H04N5/225
  • 本发明提供一种摄像头模组和移动终端,该摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路和辅电路,摄像头与支架固定连接,主电路和辅电路均位于支架的一侧,且辅电路位于支架和主电路之间,感光芯片对应摄像头设置,感光芯片固定于辅电路朝向主电路的一侧,且与辅电路电连接,辅电路与主电路电连接,滤光片对应摄像头设置,且位于摄像头与感光芯片之间。本发明实施例中,由于将电路分成主电路和辅电路,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而也减小了移动终端的整体体积。
  • 一种摄像头模组移动终端
  • [发明专利]一种电路器件故障检测方法-CN201310324444.6有效
  • 王涛 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2013-07-30 - 2013-10-16 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种电路器件故障检测方法,在判定为电路芯片故障后,首先对芯片的壳体进行加热,检测是否是芯片本身的塑封问题导致电路故障,若加热后,电路恢复正常工作,则不必进行后续检测步骤,可快速确定电路故障原因为芯片塑封问题若电路仍然不能正常工作,则对芯片的焊接管脚进行加热,判断是否是虚焊,若不是虚焊,再更换芯片,判断是否由于芯片本身损坏。本发明可对电路故障原因进行快速检测,且能够真实的查找到电路故障的真实原因。同时本发明检测方法简单、方便、快速、实用,仅利用常用的烙铁、万用表等工具便可快速准确检测电路故障原因,而不必返回厂家进行专业检测,大大节约了时间,节约了人力物力。
  • 一种电路板器件故障检测方法
  • [实用新型]一种用于WLCSP芯片性能测试的电路系统-CN202120117456.1有效
  • 王伟伟;戈益坚 - 江苏信息职业技术学院
  • 2021-01-15 - 2021-09-21 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种用于WLCSP芯片性能测试的电路系统,涉及芯片性能测试领域,包括新型电路和待测试WLCSP芯片,新型电路上设有多个圆孔结构、多个焊盘和支撑柱,圆孔结构穿透新型电路排布,焊盘分布在新型电路的边沿处,圆孔结构的内圈设有电极,电极通过新型电路内的走线与相应的焊盘电连接,四个支撑柱设置在新型电路的背面,且均匀分布在新型电路的边沿处;待测试WLCSP芯片的锡球倒放在圆孔结构中,使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片电路的连接,能减少对芯片的损害。
  • 一种用于wlcsp芯片性能测试电路板系统
  • [实用新型]一种光模块-CN202223215691.6有效
  • 王海山;濮宏图;赵其圣 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-07-28 - G02B6/42
  • 本申请提供的光模块中包括第一电路和可调谐激光器模组,可调谐激光器模组与第一电路电连接;可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路和柔性电路;可调谐激光器模组通过第二电路、柔性电路实现与第一电路电连接另外,将原本设于第一电路上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上,将电流驱动芯片和监测芯片均设计为具有一个接口的芯片进而减小尺寸,然后通过模拟开关实现电流驱动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通,保证各器件的正常工作;当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时,可以将其转移至封装腔体内部的陶瓷基板上,从而减小第二电路的面积,以减小可调谐激光器模组的体积。
  • 一种模块
  • [发明专利]一种电路组件以及芯片转移方法-CN202110948355.3在审
  • 翟峰;萧俊龙;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-08-18 - 2023-02-21 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种电路组件以及芯片转移方法,电路组件包括电路以及支撑层,电路上设有多个芯片键合区,芯片键合区内设有与发光芯片的电极对应的焊盘;支撑层包括分别设于各芯片键合区内的支撑单元,相邻的支撑单元彼此分离;支撑单元用于承载发光芯片,并在受热后由固态变为液态,使其承载的发光芯片落至其所在的芯片键合区内。由于电路上设有具体受热熔化性能的支撑层,该支撑层可用于在一定高度上临时粘附发光芯片,同时发光芯片随着支撑层受热熔化落至电路的焊盘上;利于保证发光芯片从承载基板转移至电路芯片角度的一致性,从而有效避免了芯片转移时出现偏移的问题
  • 一种电路板组件以及芯片转移方法
  • [实用新型]一种带有芯片的用于进行电路检测的电路-CN202222218402.1有效
  • 邹耀华 - 湖南华盈通电子有限公司
  • 2022-08-23 - 2023-01-31 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种带有芯片的用于进行电路检测的电路,属于电路检测技术领域,包括承载框、防护框、电路主体以及芯片主体,所述承载框的内部内嵌安装电路主体,所述电路主体上安装有芯片主体,所述电路主体对应芯片主体处可拆卸安装有散热扇,所述电路主体上设有检测线;所述承载框设有芯片主体的面上设有防护框,所述防护框与承载框螺纹连接,所述防护框的内部设有多根固定杆,多根所述固定杆等距间隔分布,且外部垂直分布套设有清洁杆;所述承载框的内壁上对应电路主体的侧壁处固定设有支撑台,所述支撑台与电路主体贴合。该带有芯片的用于进行电路检测的电路具有散热、易拆卸、便于维护维修的优点。
  • 一种带有芯片用于进行电路检测电路板
  • [实用新型]连接装置、惯性测量单元以及移动平台-CN201922499334.9有效
  • 郑伟鑫 - 深圳市大疆创新科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-08-04 - G01C21/18
  • 连接装置,用于连接传感器芯片电路,包括减震结构,所述减震结构包括第一表面和用于与电路连接的第二表面。柔性电路,所述柔性电路包括安装部和用于连接电路的连接部,所述连接部与所述安装部连接,所述安装部包括第三表面和用于安装传感器芯片的第四表面,所述安装部的第三表面与所述减震结构的第一表面固定连接。通过柔性电路将传感器芯片电路连接,并且柔性电路电路之间设置减震结构,可对传感器芯片起到缓冲减震的作用,当用于安装电路的本体收到外部冲击,能够降低冲击对传感器芯片带来的影响,防止传感器芯片因冲击而数据丢失或损坏的问题,保证传感器芯片的正常工作。
  • 连接装置惯性测量单元以及移动平台
  • [发明专利]一种基于VR的门禁控制系统-CN201610633195.2在审
  • 陈立旭 - 陈立旭
  • 2016-08-04 - 2018-02-13 - G07C9/00
  • 本发明涉及VR技术领域,尤其是一种基于VR的门禁控制系统,包括主电路,以及分别与主电路相连的激光投影器、摄像头,主电路与所控制的门禁相连;主电路包括主控芯片、FIFO缓存芯片、TFT液晶模块以及驱动电路一种基于VR的门禁控制系统,包括主电路,以及分别与主电路相连的激光投影器、摄像头,所述的主电路与所控制的门禁相连;主电路包括主控芯片、FIFO缓存芯片、TFT液晶模块以及驱动电路
  • 一种基于vr门禁控制系统

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