“芯片电路板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8947096个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片垂直供电系统及电子设备-CN202111138398.1在审
发明人：赵风云;王峰;白亚东;蔡远彬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供了芯片垂直供电系统及电子设备，芯片和印刷电路板子板分别设置在印刷电路板主板的顶层和底层；芯片与印刷电路板主板的第一通孔电连接，印刷电路板子板中电压调节模组的输出端与第一通孔电连接；电压调节模组中，第一电感埋入印刷电路板子板内部，至少部分第一电容表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分第一电容埋入印刷电路板子板内部、至少部分晶体管表贴在印刷电路板子板的表面和/或至少部分晶体管埋入印刷电路板子板内部本申请所提供的芯片垂直供电系统及电子设备中，设置有电压调节模组的印刷电路板子板设置于印刷电路板主板的下方，印刷电路板子板为芯片进行供电的供电路径缩短且印刷电路板的设计难度降低。
芯片垂直供电系统电子设备

[发明专利]电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法-CN202211009009.X在审
发明人：朱雷 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法，其中电路板组件包括：芯片；电路板本体，电路板本体的一侧表面设有呈凹槽状的腔体，腔体用于容纳芯片；腔体的底部凸出设有导电柱组，导电柱组包括多个导电柱，导电柱与电路板本体的导电层电连接，多个导电柱支撑芯片，且多个导电柱与芯片上的焊盘一一对应电连接；连接结构，电路板本体通过连接结构与芯片可拆卸连接。在本申请的实施例中，芯片在电路板上的设置结构避免了芯片的焊接过程，使得芯片可直接装配应用，无需经过高温焊接，从而降低了芯片热应力开裂失效的风险，同时解决了现有芯片焊接使用的焊球开裂问题，有利于提高芯片可靠性
电路板组件电子设备制作方法

[实用新型]一种电路板的散热结构-CN201721203481.1有效
发明人：黄华忠 -专利权人：中山市沃鑫科技有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板的散热结构，包括设有电路芯片的电路板，所述电路板对应电路芯片所在的一侧上依次设有绝缘支撑板和散热板，所述绝缘支撑板抵靠在电路板和散热板之间，电路板与绝缘支撑板之间通过独立的固定机构固定，绝缘支撑板与散热板之间通过独立的固定机构固定，所述散热板与电路芯片的表面紧贴。本实用新型的绝缘支撑板单独与电路板、散热板安装固定，使绝缘支撑板能够分别支撑在电路板、散热板表面之间，锁紧力不会作用在电路芯片上，能够更好地保护电路芯片，提高其良品率以及使用寿命，企业无需配备精准度高的拧紧设备进行装配
一种电路板散热结构

[发明专利]带扩展接口的基本系统印刷电路板-CN200610151110.3无效
发明人：王丁;张廷宇 -专利权人：黑龙江大学
申请日： 2006-12-07 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：带扩展接口的基本系统印刷电路板，传统电路用导线连接成一个电路整体，或制成印刷电路板，本发明组成包括：主电路板和辅助电路板，主电路板上焊接有微处理器芯片，和通过电路与微处理器芯片连接的电源部分、键盘管理芯片、语音芯片、存储器芯片、数字电位器芯片、UART接口转USB接口芯片、液晶触摸屏控制器芯片、JTAG仿真连接口、键盘连接口、两个扩展接口、电源接口、扬声器接口、耳机接口和电源开关；辅助电路板的其中一块上安放有JTAG仿真接口，另一块辅助电路板上焊接有按键组。
扩展接口基本系统印刷电路板

[发明专利]一种电子装置及一种电路板组件-CN201810596695.2有效
发明人：田汉卿 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管装配于电路板中，热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。
热源芯片热管电路板电子装置电路板组件散热框架电路板电性热管连接散热效率蒸发区申请吸收焊接装配

[发明专利]一种电子装置及一种电路板组件-CN201810596694.8有效
发明人：田汉卿 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片和第一热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，第一热管装配于电路板中，第一热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。
热源芯片电路板电子装置热管电路板组件电路板电性散热效率蒸发区申请焊接装配吸收

[发明专利]电路板组合-CN200810305684.0无效
发明人：武治平;王晓峰;林有旭;吴政达;赵志航 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片底座上的散热器，散热器具有一底座及若干自底座向上延伸的散热鳍片，芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，芯片底座的支脚支撑在所述电路板上电路板组合能有效地防止压损芯片底座焊脚。
电路板组合

[实用新型]一种LED驱动芯片的封装结构-CN202321212030.X有效
发明人：乔世成;卢玉玲;雷先再;陈孟邦 -专利权人：宗仁科技（平潭）股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及的是一种LED驱动芯片的封装结构。其包括电路板、LED芯片、驱动芯片，驱动芯片倒封装于电路板的一面，LED芯片安装于电路板的另一面，电路板为有光传导介质布线的电路板，电路板上设置有光信号输出窗口，驱动芯片上设置有光信号接收窗口。本实用新型通过倒装的方式设置驱动芯片，并设置光接收窗口，驱动芯片和LED分量安装于电路板两侧，便于提高发光点密度。本实用新型使用光纤传递信号，可以有效避免电信号的干扰，提高刷新率问题和改善信号衰减。
一种 led 驱动芯片封装结构

[发明专利]电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组-CN201811271521.5有效
发明人：张家易;范艳辉 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组。电子设备包括壳体以及连接于壳体的显示屏，电路板结构收容于壳体内。电路板结构包括电路板基板球栅阵列封装模组。球栅阵列封装模组包括球栅阵列封装芯片以及载体电路板。载体电路板设有多个载体电连接部，球栅阵列封装芯片具有焊球阵列。球栅阵列封装芯片通过焊球阵列电接于载体电路板，且焊球阵列中的焊球与多个载体电连接部一一对应电连接。上述的电路板结构中，将载体电路板作为球栅阵列封装芯片与电路板基板的之间的中介连接件，有利于芯片的组装。
电子设备及其电路板结构以及阵列封装模组

[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备-CN201621163372.7有效
发明人：张睿;康婷 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。该方案中的刚性导电层增强了电路板的强度，提高了电路板抵抗变形的能力，减小了电路板上芯片的损伤。
麦克风封装结构以及电子设备

[实用新型]屏下指纹模组和电子设备-CN202220489693.5有效
发明人：王征;娄椿杰;方鹏 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：该屏下指纹模组包括柔性电路板和位于柔性电路板的表面的至少两个芯片；至少两个芯片中的至少一个芯片的靠近柔性电路板的表面与柔性电路板绑定。由于柔性电路板表面的芯片中，至少有一个芯片的靠近柔性电路板的表面与柔性电路板绑定，因此不需要在该芯片远离柔性电路板的表面连接金线与柔性电路板进行绑定，从而能够减小屏下指纹模组在该芯片处的厚度。将该屏下指纹模组应用于电子设备时，屏下指纹模组在该芯片处与显示面板之间能够有更大的间隙，在电子设备跌落的过程中，就能够避免显示面板上与该芯片对应的区域受到屏下指纹模组的冲击，也就降低了显示面板受损的可能性
指纹模组电子设备

[实用新型]电路板结构、光源模组及光学检测装置-CN201922141323.3有效
发明人：朱文龙;林峰 -专利权人：深圳阜时科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板结构，其包括电路板及电连接在电路板上的芯片，所述电路板用于为芯片提供电信号。所述电路板包括位于自身其中一侧的第一边缘，所述芯片包括位于自身其中一侧的第二边缘，所述芯片的第二边缘与电路板的第一边缘相互对齐；或者所述芯片的第二边缘的至少部分超出所述电路板的第一边缘。
电路板结构光源模组光学检测装置

[发明专利]光模块-CN201810345516.8在审
发明人：贲仕建;杨思更;何鹏 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光模块，包括：电路板、激光驱动芯片、激光芯片、背光监控芯片和透镜组件；其中，所述激光驱动芯片和激光芯片设置在所述电路板上，所述激光驱动芯片与所述电路板电连接，所述激光芯片与激光驱动芯片电连接；所述背光监控芯片设置在所述激光驱动芯片的顶部，所述背光监控芯片与所述电路板电连接；所述透镜组件罩设在所述激光驱动芯片、激光芯片和背光监控芯片上方。本发明提供的光模块能够解决现有技术中当通道数量增多时，电路板的布局较为困难的问题。
激光驱动芯片电路板背光激光芯片监控芯片电连接光模块透镜组件数量增多

[实用新型]芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆-CN202021866667.7有效
发明人：邬智文;赵伟 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;欧菲光集团股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆，芯片组件包括：电路板、感光芯片和加强件，电路板具有镂孔，感光芯片设置于镂孔内且与电路板固定连接，感光芯片与电路板电连接，感光芯片具有感光面，加强件设置于感光芯片背离感光面的一侧通过在感光芯片和电路板的同一侧设置加强件，并且加强件分为：多个加强部和导热部，加强部可以加强芯片组件的强度，避免电路板和感光芯片之间的电连接线断裂而影响芯片组件的正常使用。导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。
芯片组件摄像模组摄像头手机车辆

[发明专利]戒指装置芯片封装薄化结构-CN202111392166.9在审
发明人：陈泓谕;郭景桓;柯易斌;彭显智 -专利权人：陈泓谕;郭景桓;柯易斌
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：戒体，其内部设置有软式电路板、数个裸芯片、电源，其中电源与软式电路板电性连接，软式电路板具有数个电路接点，数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向软式电路板的部分贴附有保护薄膜，摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄
戒指装置芯片封装结构

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top