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[实用新型]芯片内置电路板、组合传感器及电子设备-CN201822059937.2有效
发明人：王德信;邱文瑞;杨军伟;潘新超;端木鲁玉 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔本实用新型的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。
内置电路板芯片电路板组合传感器本实用新型电子设备电磁干扰抗干扰孔应用

[实用新型]芯片测试装置及控制器电路板-CN202020008670.9有效
发明人：万鹏;赖洋林 -专利权人：上海探能实业有限公司;快备新能源科技（上海）有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置及控制器电路板，芯片测试装置包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，芯片测试座与待测芯片可插拔连接，芯片测试座固定于芯片测试电路板上，芯片测试座与芯片测试电路板电连接；芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个引脚连接孔的第一端通过芯片测试座与待测芯片的引脚电连接；控制器电路板设有多个焊盘，焊盘与引脚连接孔一一对应，每个引脚连接孔的第二端通过导线与对应的焊盘电连接，控制器电路板用于将测试指令发送至待测芯片本实用新型通过芯片测试座可插拔固定待测芯片，并将待测芯片的引脚通过导线与控制器电路板连接，操作简单，测试效率高，同时提高了控制器电路板的生产效率。
芯片测试装置控制器电路板

[发明专利]终端设备-CN201910703764.X有效
发明人：范杰 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供的终端设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片、电池、以及控制组件。其中，辅电路板叠置在主电路板上。电荷泵芯片与电池连接，电荷泵芯片包括：并联的第一芯片、第二芯片、以及第三芯片。第一芯片和第二芯片安装在主电路板上，第三芯片安装在辅电路板与主电路板相对的一侧。控制组件控制电荷泵芯片启闭。
终端设备

[实用新型]一种光电测长仪用光源装置和感应装置-CN201621071486.9有效
发明人：韩肥方;韩刚 -专利权人：长兴恒瑞光电有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G06M7/06 文献下载
摘要：本实用新型是一种光电测长仪用光源装置和感应装置，包括用于发射红外光线的光源装置以及用于接收红外光线的感应装置，光源装置及感应装置均包括有电路板盖板、电路板和电路板底板，电路板盖板和电路板底板组合后形成电路板盒，红外线发射芯片或光敏接收芯片的顶面的电极通过一根金属丝与电路板的导线连接，红外线发射芯片或光敏接收芯片的底面的电极通过导电材料固定粘接在电路板顶面的导线上，电路板顶面位于红外线发射芯片或光敏接收芯片两侧还成型有多个孔，孔内安装有金属引脚，金属引脚与电路板的导线连接并通过电路板的导线与红外发射芯片或光敏接收芯片实现电路连接，电路板底板上还开有孔，金属引脚从孔中穿出。
一种光电测长仪用光装置感应

[发明专利]充电方法及装置、电子设备、存储介质-CN202010177274.3有效
发明人：范杰 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：本公开实施例提供的充电方法应用于电子设备，电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；辅电路板设置在主电路板上；电荷泵芯片包括设置在主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片，主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联；该方法包括：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
充电方法装置电子设备存储介质

[发明专利]双摄像头模组及摄像装置-CN201510386805.9在审
发明人：张源吉;张升云;黄春友 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种双摄像头模组，其包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。两个影像感测芯片间隔设于电路板上且与电路板电连接。平整板位于电路板与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本发明还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高电路板与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板平面平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
摄像头模组摄像装置

[实用新型]双摄像头模组及摄像装置-CN201520475486.4有效
发明人：张源吉;张升云;黄春友 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双摄像头模组，其包括电路板、两个影像感测芯片及平整板。两个影像感测芯片间隔设于电路板上且与电路板电连接。平整板位于电路板与影像感测芯片之间，影像感测芯片及电路板分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本实用新型还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高电路板与影像感测芯片组装的平整度，使得影像感测芯片的所在平面与电路板平面平行，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。
摄像头模组摄像装置

[发明专利]电路板装配件和电子设备-CN202180093507.4在审
发明人：冯雪;王晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板装配件、电子设备。电路板装配件包括芯片封装结构、电路板。芯片封装结构设置在电路板以外。电路板、芯片封装结构均设置有连接器，电路板上的连接器和芯片封装结构的连接器可以通过线缆相连。芯片封装结构内的基板和芯片的热膨胀系数相近或相同。本申请实施例提供的电路板装配件有利于提升电路板装配件的机械稳定性。
电路板装配电子设备

[实用新型]一种用于超声波水表的主控电路-CN202220856027.0有效
发明人：杨德柱;夏中州;孙森森;张志伟 -专利权人：河南丰博智能水联网有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01F1/667 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种超声波水表的主控电路，包括：通信芯片设置于电路板的背部；阀控芯片设置于电路板的背部，且与通信芯片通信连接；传感器设置于电路板的背部，且与计量芯片通信连接；换能器设置于电路板的背部，且与计量芯片通信连接；计量芯片设置于电路板的背部，且与标定芯片单元、通信芯片以及主控芯片通信连接；主控芯片设置于电路板的背部；标定单元设置于电路板的正面，且与计量芯片、通信芯片、以及阀控芯片以及电源通信连接。本实用新型实施例通过在电路板设置上述各芯片，从而能够在替换现有常用芯片后，仍能稳定运行，且实现对超声波水表的智能控制和精确计量。
一种用于超声波水表主控电路

[实用新型]一种FPC单层区补强边-CN201721448934.7有效
发明人：李忠明 -专利权人：东莞市泰宇达光电科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC单层区补强边，包括主电路板，所述主电路板的上表面设置有外控芯片，所述主电路板的前表面下端设置有主电路板外接铜芯片，所述主电路板外接铜芯片的下表面设置有电路板连接片，所述主电路板的后表面下端设置有电路板固定胶层，所述主电路板的下表面设置有FPC电路板，所述FPC电路板与主电路板的连接位置处设置有电路板连接片，所述FPC电路板的前表面设置有主控芯片，所述FPC电路板的前表面一端设置有FPC外接铜芯片，所述FPC电路板的一侧设置有铜芯片保护套，所述FPC电路板的后表面设置有单层区；通过设计将单层区开窗不齐边，跟外形隔1mm左右，这样会使得边缘还有1mm的覆盖膜来保护单层区，从而改善撕断的情况。
一种 fpc 单层区补强边

[实用新型]一种可裁剪拼接的电路板-CN201820009941.5有效
发明人：蒋超;王刚;武俊峰;王鹏;杨宏亮 -专利权人：河北华发教育科技股份有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可裁剪拼接的电路板，该电路板包括主控电路板、发射电路板、接收电路板；发射电路板包括发射控制芯片、红外发射灯；接收电路板包括接收控制芯片、红外接收灯；主控电路板的发射端子与发射控制芯片的第一输入端连接，发射控制芯片的第一输出端与另一个发射电路板连接；主控电路板的接收端子与接收控制芯片的第一输入端连接，接收控制芯片的第一输出端与另一个接收电路板连接；发射控制芯片的第二输出端与多个红外发射灯连接，且相邻的红外发射灯之间并联；接收控制芯片的第二输入端与多个红外接收灯连接，且相邻的红外接收灯之间并联。本实用新型提供的电路板，具有可裁剪、可拼接优点。
芯片发射控制接收控制电路板发射电路板红外发射灯红外接收灯接收电路板主控电路板可裁剪输出端输入端连接并联拼接本实用新型发射端子接收端子可拼接输入端电路

[发明专利]生物识别模组及其制造方法-CN201910202034.1在审
发明人：林清;许福生 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种生物识别模组，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的线路相连接。本发明使得在芯片和第二电路板之间增加了第一电路板，通过第一电路板来使得芯片更为靠近金属环的开口端，而无需调整芯片的封装，节省了该生物识别模组的生产成本。
电路板芯片金属环第一表面生物识别模组第二表面相对设置芯片层叠开口端封装生产成本制造

[实用新型]生物识别模组-CN201920345736.0有效
发明人：林清;许福生 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生物识别模组，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的线路相连接。本实用新型使得在芯片和第二电路板之间增加了第一电路板，通过第一电路板来使得芯片更为靠近金属环的开口端，而无需调整芯片的封装，节省了该生物识别模组的生产成本。
电路板芯片金属环第一表面生物识别模组本实用新型第二表面相对设置芯片层叠开口端封装生产成本

[实用新型]电子设备、摄像头模组及其电路板组件-CN201921830846.2有效
发明人：熊国访 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备、摄像头模组及其电路板组件，该电路板组件包括电路板、感光芯片以及连接件，电路板具有第一表面和第二表面，镜头设置于第一表面上，电路板上开设有安装孔，安装孔位于镜头在电路板上的投影范围内；感光芯片具有第一芯片表面和第二芯片表面，感光芯片容置于安装孔内，且第二芯片表面与第二表面齐平；连接件分别连接于感光芯片和电路板。通过在电路板上开设贯穿电路板的安装孔，将感光芯片通过连接件连接于安装孔内，并且使得感光芯片的远离镜头的第二芯片表面与电路板的远离镜头的第二表面齐平，由此，摄像头模组的高度等于镜头全长的长度加上感光芯片的厚度
电子设备摄像头模组及其电路板组件

[发明专利]摄像模组-CN201710314630.X在审
发明人：庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-05-06 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该摄像模组包括电路板、感光芯片、封装体以及滤光片。感光芯片位于电路板一表面上，且与电路板电连接；封装体为两端开口的中空结构，成型于电路板具有感光芯片的表面上，并将感光芯片固定于电路板上；滤光片位于封装体靠近电路板的一端内，且位于感光芯片远离电路板的表面上在上述摄像模组中，在形成封装体时，即完成了感光芯片与电路板的固定连接，以及封装体与电路板的固定连接，非常便于组装。而且滤光片位于封装体靠近电路板的一端内，且位于感光芯片远离电路板的表面上，减小了滤光片到感光芯片的距离，可以有效减少光线经滤光片到感光芯片的反射次数，能有效避免产生光斑现象。
电路板感光芯片封装体滤光片摄像模组光斑现象两端开口有效减少中空结构电连接反射减小成型组装