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[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件-CN201911128592.4有效
发明人：林日乐;谢佳维;王伟;李文蕴;蒋昭兴;罗华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括外壳及密封外壳敞口的盖帽，还包括可导电的芯片支架，芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片。采用芯片支架连接谐振芯片与外壳，避免了谐振芯片受外壳形变及热应力的影响；采用三维叠装结构安装谐振芯片、芯片支架及集成芯片，有效地缩小了MEMS谐振器件的体积，本发明公开的微型三维叠装的MEMS谐振器件能够在满足MEMS谐振器件稳定性要求的前提下实现MEMS谐振器件的小型化。
一种微型三维 mems 谐振器件

[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法-CN201911128567.6有效
发明人：林日乐;谢佳维;王伟;赵建华;翁邦英;李文蕴;罗华;蒋昭兴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，微型三维叠装的MEMS谐振器件包括外壳、盖帽及芯片支架，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片，微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法包括：制作谐振芯片；制造芯片支架；将谐振芯片贴装在芯片支架上；将集成芯片安装在集成芯片安转槽内，并将集成芯片与外壳电气连接；将芯片支架安装在外壳内，并将芯片支架与外壳电气连接；将盖帽盖在外壳敞口处进行气密封。与现有技术相比，本发明在满足MEMS谐振器件稳定性要求的前提下实现MEMS谐振器件的小型化。
一种微型三维 mems 谐振器件制造方法

[发明专利]一种高稳定性MEMS谐振器件-CN201811320129.5在审
发明人：林日乐;蒋昭兴;李文蕴;谢佳维;王伟;文路 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定性MEMS谐振器件，采用与谐振芯片热膨胀系数相同的芯片支架，避免了谐振芯片因与芯片支架之间产生热应力而变形，且芯片支架下端通过下支撑脚安装在外壳底座内，与外壳底座接触面积小，减小了芯片支架与外壳底座之间的热应力对芯片支架造成的形变，下支撑脚通过横梁与上支撑脚连接，能够有效减少下支撑脚的形变传递到上支撑脚，从而减少因热应力或其他原因导致的外壳底座形变对谐振芯片的影响，提高了MEMS谐振器件的环境适应性，保证了谐振芯片谐振频率的稳定性。
芯片支架外壳底座谐振芯片谐振器件热应力下支撑形变高稳定性上支撑脚环境适应性热膨胀系数谐振频率有效减少横梁减小下端变形传递保证

[发明专利]双轴石英角速度传感器芯片-CN201410332852.0有效
发明人：林丙涛;朱振忠;李文蕴;蒋昭兴;满欣;赵建华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01C19/5621 文献下载
摘要：本发明公开了一种双轴石英角速度传感器芯片，包括均沿Y向设置的两平行的驱动梁、两平行的Y轴检测梁、Z轴检测梁和连接梁，连接梁两端与两驱动梁和两Y轴检测梁连接形成H形结构，Z轴检测梁一端与连接梁中部固接并与Y轴检测梁位于同一侧，Z轴检测梁另一端与固定块固接；两驱动梁的上下表面和左右侧壁均覆盖有激励电极；两Y轴检测梁的左右侧壁均覆盖有敏感电极，左右侧壁的敏感电极均由上下平行分开的两部分构成；Z轴检测梁的上下表面和左右侧壁均覆盖有敏感电极。本发明为单片一体集成结构，相对于两个单轴石英角速度传感器组装而成的双轴产品，更便于微型化和批量制作。驱动梁和检测梁分开设置，机械耦合小且灵敏度高。
石英角速度传感器芯片

[实用新型]双端音叉角速度传感器芯片-CN201521008888.X有效
发明人：林丙涛;蒋昭兴;翁邦英 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G01C19/5747 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双端音叉角速度传感器芯片，驱动梁、检测梁的长度方向均沿Y向设置并位于同一平面；两驱动梁的一端部分别连接于中间块同一侧，两检测梁的一端部分别连接于中间块另一侧。两连接桥的一端连接于中间块X向两侧，两连接桥的另一端分别与固定块连接。驱动梁的正面和背面至少一个面上设有沿长度方向的凹槽，该凹槽的开口方向与驱动梁的振动方向垂直，在凹槽的内壁以及驱动梁的两侧壁分别覆盖有用于连接激励电源的电极。所述检测梁的侧壁覆盖有平行分开的敏感电极。本实用新型在同等激励电压条件下，音叉内部的电场强度和音叉的激励振幅更高，相同角速度引起的哥式力更大，芯片灵敏度更高。
音叉角速度传感器芯片

[发明专利]一种双端音叉角速度传感器芯片-CN201510894930.0在审
发明人：林丙涛;蒋昭兴;翁邦英 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： G01C19/5747 文献下载
摘要：本发明公开了一种双端音叉角速度传感器芯片，驱动梁、检测梁的长度方向均沿Y向设置并位于同一平面；两驱动梁的一端部分别连接于中间块同一侧，两检测梁的一端部分别连接于中间块另一侧。两连接桥的一端连接于中间块X向两侧，两连接桥的另一端分别与固定块连接。驱动梁的正面和背面至少一个面上设有沿长度方向的凹槽，该凹槽的开口方向与驱动梁的振动方向垂直，在凹槽的内壁以及驱动梁的两侧壁分别覆盖有用于连接激励电源的电极。所述检测梁的侧壁覆盖有平行分开的敏感电极。本发明在同等激励电压条件下，音叉内部的电场强度和音叉的激励振幅更高，相同角速度引起的哥式力更大，芯片灵敏度更高。
一种音叉角速度传感器芯片

[实用新型]一种双轴石英角速度传感器芯片-CN201420386615.8有效
发明人：林丙涛;朱振忠;李文蕴;蒋昭兴;满欣;赵建华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G01C19/5621 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双轴石英角速度传感器芯片，包括均沿Y向设置的两平行的驱动梁、两平行的Y轴检测梁、Z轴检测梁和连接梁，连接梁两端与两驱动梁和两Y轴检测梁连接形成H形结构，Z轴检测梁一端与连接梁中部固接并与Y轴检测梁位于同一侧，Z轴检测梁另一端与固定块固接；两驱动梁的上下表面和左右侧壁均覆盖有激励电极；两Y轴检测梁的左右侧壁均覆盖有敏感电极，左右侧壁的敏感电极均由上下平行分开的两部分构成；Z轴检测梁的上下表面和左右侧壁均覆盖有敏感电极。本实用新型为单片一体集成结构，相对于两个单轴石英角速度传感器组装而成的双轴产品，更便于微型化和批量制作。驱动梁和检测梁分开设置，机械耦合小且灵敏度高。
一种石英角速度传感器芯片

[发明专利]石英微机械陀螺敏感器件温度测量方法及温度补偿电路-CN201010115583.4无效
发明人：朱振忠;张锐;苏永川;王清亮;李世国;蒋昭兴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及石英微机械陀螺敏感器件温度测量方法及温度补偿电路，通过测量幅控电压发生器的输出电压Vk，根据关系式Vk＝-aT+b，即得到音叉温度T。基于上述测量方法，只需要在幅控电压发生器的输出端和温度补偿电路输入端之间增设信号调理电路即可，温度补偿电路即能获得及时、准确的音叉温度信号。本发明利用石英音叉自身的温度特性，获得真实的音叉温度信息。与传统的温度传感器测试方法相比，本方法温度信息的实时性、准确性大幅度提高。温度测量电路与正确的补偿手段相结合，对石英微机械陀螺进行温度补偿，可大幅度提高陀螺在复杂温度环境中的精度。
石英微机陀螺敏感器件温度测量方法补偿电路

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