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[发明专利]一种磁性组件及其封装方法-CN202110578524.9在审
发明人：何世坤;赵京升;宋广明 -专利权人：浙江驰拓科技有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L43/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种磁性组件包括基板，基板引脚，位于所述基板上表面的芯片，电路板，屏蔽部件；所述电路板分布有线路以及位于所述线路两端的焊点，所述芯片和所述基板引脚通过所述焊点和所述线路连接，所述屏蔽部件为所述芯片提供磁屏蔽结构可见，本申请中磁性组件的芯片和基板引脚通过焊点和线路连接，也即芯片和基板引脚通过电路板连接，由于电路板厚度薄，可以减小磁性组件的封装高度，并且，利用电路板代替金线，有效避免金线与屏蔽部件接触，发生短路，
一种磁性组件及其封装方法

[发明专利]量子芯片的校准方法和装置、量子测控系统、量子计算机-CN202110588662.5在审
发明人：石汉卿;张昂 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子芯片的校准方法和装置、量子测控系统、量子计算机，在量子芯片中量子比特的频率发生偏移时，利用本申请的校准方法校准量子比特的磁通调制信号以此来调整量子比特的频率，用户仅需操作触发用于选择串扰测试实验的选择指令以及用于执行串扰测试实验的执行指令，即可完成对量子芯片中量子比特的磁通调制信号的校准操作。整个校准方法的过程，用户只需要在交互界面中完成相应的指令触发操作，对用户的专业技术要求低、工作量小，极大地提高了量子芯片校准工作的可替代性，并且可适用于大规模量子芯片的应用场景。
量子芯片校准方法装置测控系统计算机

[发明专利]一种基于微流控芯片的体外医学诊断装置及系统-CN202110755304.9在审
发明人：戴明;汤旺;戴晔;林晓雪;周玲玲;马宗睿;廖子颉;王晓婷;余运琼;毛红清 -专利权人：深圳康爱医疗科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N21/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微流控芯片的体外医学诊断装置及系统，包括微流控芯片、主控模块、磁场控制及振动模块、微弱信号检测模块、激光激励模块，本发明引入微流控芯片实现检测，只需滴入些许血液到微流控芯片即可实现快速检测，而且输出激光正对光照工位，对微流控芯片内的被测样本进行激光激励使被测样本表面空气气化，从而可以加速检测速度；独特的磁场控制及振动模块，可以非常便利的控制磁纳米粒子/磁微粒振动、定向移动,达到快速检测目的
一种基于微流控芯片体外医学诊断装置系统

[发明专利]一种基于微流控芯片的医学快速检测装置及系统-CN202110755305.3在审
发明人：戴明;戴晔;汤旺;林晓雪;石雨彤;刘海波;王晓婷;余运琼;李美娜;周玲玲 -专利权人：深圳康爱医疗科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微流控芯片的医学快速检测装置及系统，包括微流控芯片、主控模块、磁场控制及振动模块、微弱信号检测模块，微流控芯片包括注入、混合、光照、反应、过滤、检测的六个工位，注入工位用于注入待检测的血液，主控模块与微弱信号检测模块连接，用于通过微弱信号检测模块对微流控芯片的检测工位进行检测以获取检测结果,本发明引入微流控芯片实现检测，只需滴入些许血液即可实现快速检测，而且设计了独特的磁场控制及振动模块
一种基于微流控芯片医学快速检测装置系统

[发明专利]图像传输方法、装置、图像处理芯片、主控芯片及设备-CN202211108714.5在审
发明人：聂嘉栋;黄常君 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像传输方法、装置、图像处理芯片、主控芯片及设备，属于图像处理技术领域。其中，方法应用于图像处理芯片的情况下，包括：接收主控芯片发送的图像数据的第一编码数据，得到图像数据的第二编码数据；根据预设编码规则，对第二编码数据进行解码，得到解码后的图像数据；其中，第一编码数据为主控芯片按照预设编码规则对图像数据进行编码得到
图像传输方法装置处理芯片主控设备

[发明专利]深度集成的电压调节器架构-CN202211271872.2在审
发明人： D·利德斯基 -专利权人：予力半导体公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：该系统包括基板以及位于基板上的第一芯片，其中负载电路集成在第一芯片上。该系统还包括基板上的第二芯片，其中功率输送电路被配置成根据节点处的调节电压向负载电路输送电流。功率输送电路包括第一电路和电压生成器，该第一电路被配置成至少部分地基于调节电压生成误差信号，该电压生成器包括被配置成根据误差信号修改调节电压的功率开关，其中功率输送电路的第一电路集成在第一芯片上，并且其中功率输送电路的功率开关的至少一部分集成在第二芯片上
深度集成电压调节器架构

[发明专利]基于PC-USB的无线信号传输方法-CN202211290940.X在审
发明人：李平 -专利权人：深圳市欧思微电子有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H04W28/06 文献下载
摘要：基于PC‑USB的无线信号传输方法,它涉及一种无线信号传输技术，它通过将带蓝牙芯片A的USB连接到PC上的USB口，然后利用蓝牙芯片A内置软件获取音频USB源端的采样频率，通过软件计算音频USB源的采样频率与蓝牙芯片A采样频率之间的偏差值，之后通过动态调节信号传输数据的时间区间PT的方法,使数据在每个传输周期内按照若干个±0.5μs调节,然后利用接收端蓝牙芯片B内置软件获取发送端A和接收端B的采样频率偏差，之后计算USB源的采样频率与接收端B采样频率之间的偏差值，再通过蓝牙芯片B采样频率调节方法使发送端和接收端的音频信号相同，优化了输出信号。
基于 pc usb 无线信号传输方法

[发明专利]一种基于MCU的芯片识别机构及其自识别方法-CN202211330691.2在审
发明人：朱乔;李白龙;郭颖;王福梅;王瑞生;沈仕强 -专利权人：江苏阿诗特能源科技有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G06F18/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于MCU的芯片识别机构及其自识别方法，应用于嵌入式系统技术领域，包括MCU，所述MCU与待测芯片通信耦合，所述MCU包括至少一个检测口，所述检测口包括输出口和输入口，所述输出口和输入口之间选择性电性连接有连通件，对应检测至少两种类型的芯片，所述MCU内置有软件模块，用于检测输出口、输入口之间的信号关系、判断输出口与输入口之间是否接入连通件，从而判断待测芯片的类型。通过硬件电路设计和软件自识别逻辑实现对AFE芯片的自动识别，能够简化外围电路设计，避免在生产过程中对特定数据的设置，简化操作工序。
一种基于 mcu 芯片识别机构及其方法

[发明专利]一种用于计算机芯片的风冷水冷组合散热设备-CN202211176527.0在审
发明人：徐学雷;王友余 -专利权人：紫光股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明属于集成电路芯片散热技术领域，具体而言涉及一种用于计算机芯片的风冷水冷组合散热设备。本装置中，包括风冷装置、热管和水冷装置；所述风冷装置底部通过导热硅胶与计算机芯片粘接；所述热管的两端分别通过导热硅胶与风冷装置的底部和水冷装置的水冷器镶嵌链；所述热管为一个内壁附有吸液芯的真空腔体，热管内填充有液态工质本散热设备利用热传导和气液相变传热机理吸收芯片产生的热量，通过风冷和水冷组合可实现极高换热系数和热流密度的换热过程，使得CPU芯片产生的热量不会堆积在发热源处，大幅提升散热装置的散热效率，有效避免热点现象的发生
一种用于计算机芯片风冷水冷组合散热设备

[发明专利]一种高亮LED投影设备-CN202110700407.5在审
发明人：聂思永;陈怡学;尹蕾 -专利权人：成都极米科技股份有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高亮LED投影设备，包括：合光系统、照明系统和成像系统，照明系统包括复眼透镜、第一中继透镜、RTIR棱镜和投影显示芯片，其中：合光系统用于将光源发射的光束进行合光后传输至复眼透镜，经过复眼透镜后的光束传输至第一中继透镜；第一中继透镜用于将接收到的光束经RTIR棱镜传输至投影显示芯片，RTIR棱镜用于接收投影显示芯片反射的光束，将投影显示芯片在开启状态下反射的光束反射至成像系统进行投影成像，并使投影显示芯片在关闭状态下反射的光束不进入成像系统
一种 led 投影设备

[发明专利]一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片-CN202110631350.8在审
发明人：邹臣 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片，其中，所述芯片中包括第一双极型晶体管、第二双极性晶体管和多个冗余管；其中，所述第一双极型晶体管由所述芯片中一个NPN结构构成；所述第二双极型晶体管由所述芯片中多个NPN结构构成；所述多个冗余管中的每个由所述芯片中的一个NPN结构构成，且构成所述冗余管的所述NPN结构的数量为所述第二双极型晶体管中单位个数与第一双极型晶体管中单位个数之差。
一种降低高温漏电基准电压影响芯片

[发明专利]一种键合芯片及晶圆的光学对准装置以及方法-CN202211294687.5在审
发明人：马双义;王晨;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种键合芯片及晶圆的光学对准装置及方法。该键合芯片及晶圆的光学对准装置包括：相机，用于拍摄待键合的芯片及晶圆的复合图像；半反半透镜，以预设的第一倾斜角度设于所述相机的拍摄路径，其透射入光面对准所述芯片及所述晶圆中的第一者，用于获取并向所述相机传输所述第一者的图像；以及反射镜，以预设的第二倾斜角度对准所述半反半透镜的反射入光面，用于将所述芯片及所述晶圆中的第二者的图像，经由所述半反半透镜的所述反射入光面传输到所述相机，以组成所述复合图像。
一种芯片光学对准装置以及方法

[发明专利]一种W波段封装结构-CN202211192518.0在审
发明人：付朝辉;王彦杰;邱实;何勇 -专利权人：深圳市华杰智通科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种W波段封装结构，包括：封装壳体以及芯片；封装壳体包括封装基板以及塑封壳体；封装基板包括上表面金属线路层以及下表面金属线路层，上表面金属线路层包括基片集成波导结构、基片集成波导转微带结构以及连接件；下表面金属线路层包括基片集成波导转空气波导结构；芯片设置于上表面金属线路层上，并与所述连接件连接；塑封壳体设置在封装基板上，芯片封装于塑料壳体内。本发明通过这种特殊的结构设计，针对W波段芯片封装提出新的解决方案，与传统传输线结构传输相比，不仅降低了信号传输之间的损耗，还能满足射频芯片的指标要求，同时提高了生产效率，降低生产成本。
一种波段封装结构

[发明专利]一种超薄光学屏下指纹模组半成品测试装置和方法-CN202110602759.7在审
发明人：邱山峰;邵雷 -专利权人：华天慧创科技(西安)有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄光学屏下指纹模组半成品测试装置和方法，装置包括光源面板、探针卡、指纹模组半成品、探针台、光学结构件、图纸探针；指纹模组半成品包括镜头和感光芯片，感光芯片与镜头之间进行固定连接，焊盘设置在感光芯片上进行电连接，镜头上设置有若干个微透镜；探针卡上设置有探针；探针台用于放置指纹模组半成品，指纹模组半成品的上方设置有探针卡，探针卡上的探针与指纹模组半成品中感光芯片的焊盘相接触进行芯片性能测试；光源面板设置在探针卡的上方
一种超薄光学指纹模组半成品测试装置方法

[发明专利]GaN微波功率开关与Si CMOS驱动单片集成芯片及其制备方法-CN202211183556.X在审
发明人：戴家赟;韩群飞;孔月婵;张有涛;王飞;陈堂胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了GaN微波功率开关与SiCMOS驱动单片集成芯片及其制备方法，采用通过层转移工艺，将仅约10μm厚的SiCMOS驱动电路功能薄层与GaN微波功率开关电路进行集成，构建GaN基微波功率开关与SiCMOS单片集成芯片。集成芯片厚度相比纯GaN芯片，增加小于10％。同时通过微电子工艺中的微带线工艺实现信号的互联，将GaN微波功率开关与SiCMOS之间的互联长度缩短至数十微米，仅为传统键合线长度的5％。在减小电路额外寄生、缩小芯片总面积的同时，将GaN电路的高性能与SiCMOS电路的高集成度、低功耗等优势紧密结合，充分发挥不同材料各自的性能优势，进一步提高电路的综合性能，满足未来通信、雷达等系统的发展要求
gan 微波功率开关 si cmos 驱动单片集成芯片及其制备方法