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[实用新型]一种空调面板显示区域的模具结构-CN201822122372.8有效
发明人：严雄杰;方维维;许万勇 -专利权人：中山市恒滨实业有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空调面板显示区域的模具结构，它包括厚胶区、薄胶区、过渡区；薄胶区的区域面与过渡区的区域面相切，过渡区的区域面与厚胶区的区域面相切；过渡区的宽度为厚胶区与薄胶区的壁厚差50倍以上。本实用新型的薄胶区的区域面与过渡区的区域面相切，过渡区的区域面与厚胶区的区域面相切；过渡区宽度设计为厚胶区与薄胶区壁厚差的50倍以上，降低了外观面出现过渡痕印的概率，提高了产品合格率，从而节约成本。同时薄胶区非外观面设有镶件，镶件有独立运水，有效控制薄胶区的模具温度，注塑生产时有利于薄胶区的塑胶流动性增强，避免薄胶区注塑不满，避免薄胶区外观凹凸变形。
胶区区域面过渡区厚胶相切本实用新型空调面板模具结构显示区域壁厚差外观面镶件注塑产品合格率宽度设计有效控制注塑生产痕印运水模具塑胶变形概率节约

[发明专利]一种内衣罩杯及其制造方法-CN201911005636.4在审
发明人：孙飞 -专利权人：孙飞
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： A41C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种内衣罩杯，从外到内依次设有第一面料层、纤维复合层和第二面料层，所述第一面料层与纤维复合层、第二面料层与纤维复合层通过弹性胶粘接，所述纤维复合层为弹性胶与纤维材料复合的一体结构，所述纤维复合层由表及里依次为附胶区和非附胶区或者均为附胶区，所述纤维复合层在附胶区的弹性胶与纤维材料的质量比由表及里逐步降低，所述附胶区形成有弹性胶与纤维粘连的网格结构。
纤维复合层胶区弹性胶面料层内衣罩杯纤维材料粘连不易变形复合纤维网格结构一体结构逐步降低不起皱耐水洗质量比透气粘接面料纤维复合应用制造

[发明专利]薄件套装贴片-CN94100299.3无效
发明人：苏景芳 -专利权人：苏景芳
申请日： 1994-01-07 - 公布日： 2000-09-06 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种薄件套装贴片，薄件与之相配合后，可以不使用背胶而能平整附贴于各光滑表面上，附贴的薄件易于取下又可重复附贴使用。该薄件套装贴片的结构包括三层，第一层为保护层，可撕去改换文宣广告或照片等薄件，第二层为粘着层，供粘着薄件，第三层为软质层，其对平滑面有足够吸附力，使自粘贴件可轻易地张贴于光滑表面上。
套装

[发明专利]一种双栅氧结构的制备方法-CN202211431388.1在审
发明人：孙兴;佟金刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本发明提供了一种双栅氧结构的制备方法，包括：提供衬底，在衬底上沉积栅氧层；在栅氧层上形成图案化光刻胶层，图案化光刻胶层暴露的区域为薄栅氧区，图案化光刻胶层覆盖的区域为厚栅氧区；进行刻蚀，以去除薄栅氧区的栅氧层，并暴露薄栅氧区的衬底；进行氢氟酸湿法清洗，以去除薄栅氧区衬底上和图案化光刻胶层上的光刻胶副产物；去除图案化光刻胶层；继续沉积栅氧层，从而在薄栅氧区和厚栅氧区分别得到不同厚度的栅氧层，形成双栅氧结构。通过在去除光刻胶之前增加氢氟酸湿法清洗步骤，可去除薄栅氧区衬底上和图案化光刻胶层上的光刻胶副产物，避免了光刻胶副产物最终形成氧化物副产物降低器件性能的问题，提高了双栅氧工艺的品质。
一种双栅氧结构制备方法

[实用新型]一种锂电池保护膜-CN202222091925.4有效
发明人：高忠;张三彪;覃卫华 -专利权人：江西省中子能源有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池制造技术领域，提供了一种锂电池保护膜，包括锂电池本体、保护膜，锂电池本体的外侧包裹有保护膜；粘贴时，首先将第一弱胶区沾附于锂电池本体的底部表面，再将两个第三弱胶区沾附于锂电池本体的左右两侧表面，第二弱胶区处于锂电池本体底部表面和左右两侧表面的转角处，再将两个第五弱胶区沾附于锂电池本体的上表面，第四弱胶区处于锂电池本体1左右两侧表面和上表面的转角处，而第二弱胶区和第四弱胶区的粘合力强，使得保护膜沾附于锂电池本体上时
一种锂电池保护膜

[发明专利]显示面板及其制造方法-CN201410690830.1有效
发明人：郭汉斌;郭建宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：贴合滤光片基板于薄膜晶体管基板的组合区。进行第一封胶步骤，将第一保护胶设置于与组合区相连的电性接合区上并接触滤光片基板的侧端。进行第一薄化步骤，薄化滤光片模块的彼此相连接的主体区以及侧缘区。进行第二封胶步骤，将第二保护胶设置于侧缘区上，且第一保护胶连接第二保护胶。进行第二薄化步骤，薄化滤光片基板，以使侧缘区的厚度大于主体区的厚度。移除第一保护胶以及第二保护胶。借由第一保护胶及第二保护胶的暂时性依序设置，可提升基板利用率及组装品质。
显示面板及其制造方法

[实用新型]曲面显示模组以及终端装置-CN202122999496.6有效
发明人：张言;王鹏;郭宁 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种曲面显示模组包括层叠设置的盖板、减薄胶层以及光学元件层。减薄胶层在曲面显示模组的拐角区内的厚度小于相关技术中的厚度。较薄的减薄胶层增加了多维曲面贴合时减薄胶层和光学元件层在拐角区的抵抗褶皱失稳能力，提升褶皱门限，减薄胶层和光学元件层在拐角区处于与盖板弧面匹配的压缩平衡状态，从而减少或避免褶皱在拐角区的产生。
曲面显示模组以及终端装置

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN201910696833.9有效
发明人：邓贤柱;熊水浒;冯凯;张嘉桓 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：显示面板包括：依次层叠设置的第一基板、发光功能层、第二基板、光学胶层和偏光片；第二基板位于非显示区的部分远离发光功能层的表面设置有触控驱动板；光学胶层覆盖部分触控驱动板；触控驱动板被光学胶层覆盖的区域包括减薄区和非减薄区，沿显示区指向触控驱动板的方向，且垂直于触控驱动板邻近显示区的边沿的方向，减薄区和非减薄区依次排列，且减薄区延伸至触控驱动板邻近显示区的边缘；沿垂直于第二基板的方向减薄区的触控驱动板的厚度小于非减薄区的触控驱动板的厚度
一种显示面板显示装置

[发明专利]阵列基板以及显示装置-CN201910040458.2有效
发明人：黄世帅 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：公共走线，包括镂空区以及实心区。镂空区包括第一镂空部，第一镂空部用于放置导电胶。实心区连接镂空区。实心区包括相互连接的实心本部以及减薄部。实心区在与镂空区相连的一侧设置有减薄部。减薄部与第一镂空部相对设置。并且减薄部的厚度小于实心本部的厚度。本申请显示装置可以有效预防导电胶点胶错位引起的阵列基板与彩膜基板之间的间距变大的问题。
阵列以及显示装置

[实用新型]一种防止薄芯片溢胶的基板结构-CN201621463843.6有效
发明人：柳燕华;张超;黄浈;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止薄芯片溢胶的基板结构，它包括芯片粘结区（1），所述芯片粘结区（1）尺寸略小于芯片尺寸，所述芯片粘结区（1）四周边缘设置有蓄胶槽（2），所述蓄胶槽（2）外侧设置有多个打线手指（3）。本实用新型一种防止薄芯片溢胶的基板结构，它能够解决薄芯片爬胶的问题。
一种防止芯片板结

[发明专利]一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构-CN202111255085.4在审
发明人：张志伟 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体领域，提供一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构，其中，一种晶圆背面减薄的方法包括：提供晶圆，晶圆具有相对的第一面和第二面，且晶圆具有中心区和边缘区，边缘区包围中心区；在第一面的边缘区形成保护胶，保护胶还覆盖于与第一面相邻接的部分侧面，且保护胶顶面高于第一面；沿着第二面指向第一面的方向上，对晶圆的第二面进行减薄处理，且减薄处理过程中还对部分厚度的保护胶进行减薄，可以提高减薄晶圆过程中工艺的控制的稳定性
一种背面方法结构

[实用新型]一种内衣罩杯结构-CN201921781885.8有效
发明人：孙飞 -专利权人：孙飞
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： A41C3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内衣罩杯结构，从外到内依次设有第一面料层、纤维复合层和第二面料层，第一面料层与纤维复合层、第二面料层与纤维复合层通过弹性胶粘接，纤维复合层为弹性胶与纤维的复合物，纤维复合层由表及里分为附胶区和非附胶区或者均为附胶区
一种内衣结构

[发明专利]一种无栅组件电池导电胶区附薄装置-CN202310556475.8在审
发明人：叶卫民;孔俊;李殷成;王超;沈明华 -专利权人：嘉兴福盈复合材料有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种无栅组件电池导电胶区附薄装置，包括工作台，工作台设置有焊带卷料滚筒、张紧边框、覆膜机构和收卷滚筒；焊带卷料滚筒的表面开设有多个用于卷绕焊带的卷料槽；张紧边框开设有多个供焊带穿过的通孔，并且多个通孔与焊带卷料滚筒上的各个卷料槽呈一一正对设置
一种组件电池导电胶区附薄装置

[实用新型]散热底板固定装置及其适用的散热底板组装结构-CN202222875504.0有效
发明人：刘莹;冯样桂 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：固定件包括支撑部、定位部、附胶部及端部。支撑部支撑散热底板。定位部位于支撑部的支撑面上并延伸于穿孔内。附胶部位于定位部上且其第一区段位于穿孔内及第二区段延伸出穿孔并突出于散热底板，且第一区段的外周壁与穿孔的内周壁间形成间隙。端部位于附胶部上。固定胶体对应环设于固定件的附胶部的第一区段及第二区段的外周壁，分布于端部与定位部之间，覆盖散热底板邻近穿孔的外周缘部分，且填充间隙。
散热底板固定装置及其适用组装结构

[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体-CN201710174174.3有效
发明人：刘道健;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。
针对薄基板尺寸封装方法

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