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[发明专利]半导体装置-CN200610003017.8无效
发明人：山下志郎;辻大辅;畑泽秋彦;竹岛英宏 -专利权人：秋田电子系统股份有限公司
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在内插式基板的一个主平面上接合第一裸芯片，在内插式基板的另一个主平面上接合具有比第一裸芯片宽的主平面的第二裸芯片的半导体装置，本发明通过在所述第二裸芯片的背磨面(与所述内插式基板相反侧的主平面)涂布比所述第二裸芯片线膨胀系数大的树脂，来防止所述内插式基板翘曲引起的所述第二裸芯片的破裂。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611079025.0在审
发明人：邵栋梁;董志航;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：用于制造半导体装置的所述方法包含将载体晶片附接到顶部裸片晶片的前侧；薄化所述顶部裸片晶片的背侧，所述顶部裸片晶片的所述背侧与所述顶部裸片晶片的所述前侧相对；单粒化所述载体晶片及所述顶部裸片晶片，借此形成附接到经单粒化载体裸片的经单粒化裸片；及将所述经单粒化裸片中的每一者的背侧接合到底部裸片晶片的前侧。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]具有金属化侧壁的裸片和制造方法-CN201710755823.9有效
发明人： R·罗德里奎兹;A·M·阿谷唐;J·塔利多 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及具有金属化侧壁的裸片和制造所述裸片的方法。将连续金属层施加至晶片的背侧的每一边缘。在所述背侧中形成的多个沟道的底部处切割所述晶片以产生单独的裸片，所述单独的裸片分别具有作为所述裸片的侧壁的一部分的凸缘，并且包括被所述金属层覆盖的部分。当将单独的裸片耦合至裸片焊盘时，半导电胶水将在所述侧壁上的所述金属层和所述裸片的背侧粘附至所述裸片焊盘，从而减少沿着所述裸片的侧面的层离的风险。所述凸缘还通过用作防止所述胶水粘附爬升到所述裸片的所述侧壁的障碍，来防止所述胶水接触所述裸片的所述有源侧。
具有金属化侧壁制造方法

[发明专利]裸片封装体和制造裸片封装体的方法-CN202010587118.4在审
发明人： P·帕尔姆;A·凯斯勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种裸片封装体。所述裸片封装体可以包括：层合载体，其包括至少一个凹部；第一裸片，其具有前侧和背侧以及位于前侧上的前侧金属化结构和位于背侧上的背侧金属化结构，其中，第一裸片布置在所述至少一个凹部中；第一包封材料，其部分地包封第一裸片而至少覆盖前侧金属化结构或背侧金属化结构
封装制造方法

[发明专利]晶片级降压转换器-CN200980143004.2有效
发明人：刘永;王琦 -专利权人：飞兆半导体公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： G05F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种降压转换器模块，其包含：高侧(HS)裸片，在所述HS裸片的前侧上具有源极接合垫、漏极接合垫及栅极接合垫；低侧(LS)裸片，其具有第一区段，其中多个穿硅导通孔(TSV)从所述LS裸片的背侧延伸到前侧，所述LS裸片具有位于与所述第一区段分离的第二区段的前侧上的源极接合垫、漏极接合垫及栅极接合垫，所述漏极接合垫在所述第二区段中电连接到所述LS裸片的所述背侧。所述HS裸片与所述LS裸片接合在一起使得所述HS裸片的所述源极接合垫电连接到所述LS裸片的所述背侧，且所述漏极接合垫及栅极接合垫中的每一者电连接到所述LS裸片中的单独TSV。
晶片降压转换器

[发明专利]边缘带凹口衬底封装以及相关联的系统和方法-CN202111072006.6在审
发明人： O·R·费伊;M·E·瓦勒;J·L·沃尔茨;D·W·萨瑟恩 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：所述装置大体上包含衬底，所述衬底具有前侧、具有衬底触点的背侧和处于所述衬底的边缘处的向内凹口。所述装置包含裸片，所述裸片具有附接到所述衬底的所述前侧的作用侧并且定位成使得能够从所述衬底的所述背侧穿过所述向内凹口接入所述裸片的接合衬垫。所述装置包含线接合件，所述线接合件布设穿过所述向内凹口并且将所述裸片的所述接合衬垫电耦合到所述衬底触点。所述装置可另外包含第二裸片，所述第二裸片具有附接到所述第一裸片的所述背侧的作用侧并且定位成从所述第一裸片横向偏移以使得能够在所述第一裸片的所述边缘周围穿过所述向内凹口接入所述第二接合衬垫。
边缘凹口衬底封装以及相关系统方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202010931356.2有效
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构中，包括：引线槽、裸片、塑封层、第一引脚以及多个第二引脚；引线槽，包括底壁、若干侧壁以及底壁与各个侧壁围合成的容纳槽；裸片包括背电极与若干焊盘，背电极位于裸片的背面，焊盘位于裸片的正面；至少裸片的背电极位于容纳槽内，且通过导电胶与引线槽电连接；塑封层包覆裸片与引线槽，塑封层的正面暴露焊盘与引线槽的至少一个侧壁的顶端，塑封层的背面暴露引线槽的底壁；第一引脚位于引线槽的侧壁的顶端与塑封层的正面上，用于将背电极电引出；多个第二引脚位于焊盘与塑封层的正面上，用于将焊盘电引出。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]半导体封装装置和其制造方法-CN201810087487.X有效
发明人：蔡崇宣 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包括裸片、介电层、多个传导柱和封装主体。所述裸片具有活性表面、与所述活性表面相对的背表面和在所述活性表面与所述背表面之间延伸的侧表面。所述介电层在裸片的所述活性表面上，具有顶表面且界定多个开口。每一传导柱安置于所述介电层的所述多个开口中的对应开口中。每一传导柱电连接到所述裸片。每一传导柱具有顶表面。所述封装主体囊封所述裸片的所述背表面和所述侧表面。
半导体封装装置制造方法

[实用新型]裸背袜-CN201220689111.4有效
发明人：崔嵬 -专利权人：海宁耐尔袜业有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： A41B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及裸背袜，包括袜子本体，所述袜子本体的脚背处设有开口，所述袜子本体沿开口的边缘上固定有开口加强的加强筋；本实用新型的优点：通过袜子本体脚背处的开口及加强筋提高了袜子本体上穿着时的透气性，使用效果好
裸背袜

[发明专利]包含线接合和直接芯片附接的堆叠裸片封装以及相关方法、装置和设备-CN202080058403.5在审
发明人：藤澤宏樹;R·K·邦萨;桑原俊治;片桐光昭;伊佐聪 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：描述了在堆叠裸片封装中使用线接合件和直接芯片附接(DCA)特征的系统、设备和方法。堆叠裸片封装包含衬底和竖直堆叠在所述衬底上方的至少第一半导体裸片和第二半导体裸片。第一半导体裸片的有源表面面向所述衬底的上表面，且所述第一半导体裸片通过直接芯片附接DCA特征可操作地耦合到所述衬底。所述第二半导体裸片的背侧表面面向所述第一半导体裸片的背侧表面。所述第二半导体裸片通过在其有源表面与所述衬底的所述上表面之间延伸的线接合件可操作地耦合到所述衬底。
包含接合直接芯片堆叠封装以及相关方法装置设备

[发明专利]不具有裸片附接垫的引线载体结构和由此形成的封装-CN201680025500.8在审
发明人：菲利普·E·罗杰 -专利权人：由普莱克斯有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线载体，该引线载体包括连续模制化合物片材，该连续模制化合物片材具有顶侧和相对背侧，并且形成对应于半导体封装的封装位点的阵列。当被制备时每个封装位点包括半导体裸片，该半导体裸片具有顶侧和暴露在连续模制化合物片材的背侧处的相对处理基底；一组端子垫，每个端子垫具有顶侧和暴露在连续模制化合物片材的背侧处的相对背侧；多个引线键合，该多个引线键合形成在半导体裸片的顶侧的一组输入/输出接点和每个端子垫的顶侧之间；以及硬化模制化合物，该硬化模制化合物包封半导体裸片、一组端子垫和多个引线键合。每个封装位点不包括半导体裸片被固定到的裸片附接垫。
具有裸片附接垫引线载体结构由此形成封装

[发明专利]棱柱光栅在LED屏幕或背投屏幕的裸眼3D显示装置-CN201610520478.6在审
发明人：陈其炜;谢丽萍;江祺元;陈颖 -专利权人：陈其炜;谢丽萍;江祺元;陈颖;厦门喜康乐科技有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：棱柱光栅在LED屏幕或背投屏幕的裸眼3D显示装置，是通过光学塑料或光学玻璃制作的棱柱光栅屏，紧贴放置在LED屏幕或背投屏幕前，实现裸眼3D立体三维视觉效果,本发明创造的由光学塑料或光学玻璃制作的棱柱光栅屏，透光率为80‑94％，使LED屏幕或背投屏幕所显示的影像由平面显示转变为裸眼3D显示，达到立体三维视觉效果。
棱柱光栅 led 屏幕裸眼显示装置

[实用新型]棱柱光栅在LED屏幕或背投屏幕的裸眼3D显示装置-CN201620696091.1有效
发明人：陈其炜;谢丽萍;江祺元;陈颖 -专利权人：陈其炜;谢丽萍;江祺元;陈颖;厦门喜康乐科技有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：棱柱光栅在LED屏幕或背投屏幕的裸眼3D显示装置，是通过光学塑料或光学玻璃制作的棱柱光栅屏，紧贴放置在LED屏幕或背投屏幕前，实现裸眼3D立体三维视觉效果,本实用新型创造的由光学塑料或光学玻璃制作的棱柱光栅屏，透光率为80‑94％，使LED屏幕或背投屏幕所显示的影像由平面显示转变为裸眼3D显示，达到立体三维视觉效果。
棱柱光栅 led 屏幕裸眼显示装置

[发明专利]将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性-CN201410462624.5在审
发明人：张荣伟 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请案涉及将银纳米材料嵌入到裸片背侧中以增强封装性能及可靠性。本发明涉及一种用于有效地增强半导体封装，尤其经层压封装的电和热性能的方法和设备，其中可不使用可烧结材料。本发明的概念是将可为纳米粒子、纳米片、纳米线等的银或银涂覆纳米材料嵌入裸片背侧中以改进裸片与裸片附着材料之间的界面，从而经由烧结来增强电和热性能并且通过改进粘附来增强可靠性。
纳米材料嵌入到裸片背侧中增强封装性能可靠性

[发明专利]一种基于狭缝光栅的裸眼立体显示系统-CN201810246464.9在审
发明人：高盟;高鸿 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H04N13/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种基于狭缝光栅的裸眼立体显示系统，包括：光学投影仪、背投屏幕、狭缝光栅贴膜和透光介质，透光介质的一侧与背投屏幕的图像显示侧相贴合，另一侧与狭缝光栅贴膜相贴合；光学投影仪，用于将源图像投射至背投屏幕，其中，源图像为左视图和右视图的交叉图像，左视图和右视图具有视差；背投屏幕，用于显示光学投影仪所投射的源图像。本发明实施例提供的基于狭缝光栅的裸眼立体显示系统中，通过光学投影仪将源图像投射到背投屏幕上进行放映，而任意尺寸的背投屏幕均为无接缝，这样使得源图像在任意尺寸的背投屏幕上均可以无损输出，因此，通过该系统能够实现裸眼立体画面的显示质量不受屏幕尺寸影响的目的
背投屏幕狭缝光栅源图像光学投影仪裸眼立体显示系统投射透光介质右视图左视图贴合贴膜立体画面图像显示无接缝侧相裸眼视差无损放映图像屏幕输出

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