专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体制程缺陷的检测方法及系统-CN202110125167.0有效
  • 林晧庭;许建东;徐东东;蔡俊郎 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2021-01-29 - 2023-04-18 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种半导体制程缺陷的检测方法,所述半导体制程缺陷的检测方法包括:建立数据库,所述数据库中包括多种半导体制程缺陷的图片,并按照半导体制程缺陷的形貌特征,将所述半导体制程缺陷进行分类;扫描晶片,并通过识别所述半导体制程缺陷的形貌特征,在晶片上获得多个预选区域,通过半导体制程缺陷识别系统,提取所述预选区域中所述半导体制程缺陷的图片特征,并识别所述半导体制程缺陷类型;根据所述半导体制程缺陷类型,确定扫描机器的最佳扫描参数;根据最佳扫描参数,再次扫描晶片,并识别晶片上所述半导体制程缺陷类型及位置。通过本发明提供的一种半导体制程缺陷的检测方法,可快速识别所述半导体制程缺陷类型和位置。
  • 一种半导体缺陷检测方法系统
  • [发明专利]产品质量检测方法及装置-CN201811434980.0有效
  • 刘宏坤;王涌霖;陈晓康;高巍;张亮;张永礼;班永杰;张向东 - 歌尔股份有限公司
  • 2018-11-28 - 2023-10-20 - G06T7/00
  • 本发明实施例提供一种产品质量检测方法及装置,该方法包括:检测设备先获取待检测产品对应的待识别图像。然后,将此待识别图像输入至第一分类模块,以使第一分类模型对图像进行分类识别,得到的分类结果可以包括待检测产品对应的至少一种缺陷类型。由于不同的缺陷类型具有不同的确认处理逻辑,因此,检测设备可以根据识别出的至少一种缺陷类型对应的确认处理逻辑来确定待检测产品对应的目标缺陷类型。可见,本发明提供的产品质量检测方法是根据确定出的缺陷类型,执行与此类型对应的确认处理逻辑,从而最终确定待检测产品的目标缺陷类型。确认处理逻辑具有针对性并且整个处理过程中不存在任何人为干预。
  • 产品质量检测方法装置
  • [发明专利]一种焊接图像缺陷识别方法、装置、存储介质及设备-CN202010840939.4有效
  • 王振民;钟启明;陈浩宇;张芩;吴祥淼 - 华南理工大学
  • 2020-08-20 - 2023-09-26 - G06T7/00
  • 本发明提供了一种焊接图像缺陷识别方法、装置、存储介质及设备;其中方法包括:获取待识别的焊接图像;将待识别的焊接图像输入至缺陷识别模型,通过所述缺陷识别模型对所述焊接图像进行识别,得到焊接图像类型,从而判定焊接图像是否存在缺陷以及存在缺陷时的缺陷类型;对初始缺陷识别模型进行训练处理为:利用预训练模型的卷积基结合全连接分类器来构成缺陷识别模型;对缺陷识别模型进行迁移训练;迁移训练是指冻结卷积基,训练全连接分类器,之后对缺陷识别模型进行微调。本发明基于深度学习和迁移学习技术结合,可在样本数量有限情况下实现缺陷识别模型的高效训练,提高焊接图像缺陷识别的准确率。
  • 一种焊接图像缺陷识别方法装置存储介质设备

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