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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN202210628361.5在审
发明人：高灿训;全起洙;赵基殷;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN202110526822.3在审
发明人：全起洙;金相勳;李用悳;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，至少部分地埋入所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，至少部分地埋入所述第二绝缘层中；以及腔，穿透所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层，并且使所述第一绝缘层的所述上表面的一部分暴露以成为所述腔的底表面。所述第一布线层包括通过所述腔从所述第一绝缘层至少部分地暴露的布线图案，所述布线图案的上表面与所述第一绝缘层的上表面的通过所述腔暴露的部分具有阶梯结构，并且所述布线图案的下表面与所述第一绝缘层的下表面共面。
印刷电路板

[外观设计]皮肤美容器-CN202030446213.3有效
发明人：金奎东;成旼宰 -专利权人：株式会社阿狄斯蒂克
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：皮肤美容器。2.本外观设计产品的用途：本产品是一种皮肤美容器，使其主视图的上端的通电部接触使用者的皮肤并通过微弱电流等来使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
皮肤容器

[外观设计]皮肤美容器-CN202030111465.0有效
发明人： 成旼宰;朴镇 -专利权人：株式会社阿狄斯蒂克
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：皮肤美容器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种皮肤美容器，使其主视图的上端部接触使用者的皮肤并通过微弱电流等来使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
皮肤容器

[发明专利]印刷电路板和封装结构-CN201911069393.0在审
发明人：全起洙;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板和封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。
印刷电路板封装结构

[外观设计]脱毛器-CN201930176610.0有效
发明人： 成旼宰;朴镇 -专利权人：株式会社阿狄斯蒂克
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：脱毛器。;2．本外观设计产品的用途：家庭使用的脱毛机器。;3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
脱毛器

[发明专利]封装板、制造封装板的方法和具有封装板的堆叠式封装件-CN201510258071.6有效
发明人：姜明杉;高永宽;金惠进;郑橞洹;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。
封装制造方法具有堆叠

[发明专利]印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件-CN201510271845.9在审
发明人：金惠进;郑橞洹;姜明杉;奉康昱;高永宽;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。
印刷电路板制造方法具有堆叠封装

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