专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电化学辅助制备特殊形态银粉的方法-CN201110363920.6无效
  • 赵斌元;王菲;赖奕坚;甘琦;张荻 - 上海交通大学;上海驿度数码科技有限公司
  • 2011-11-16 - 2012-04-18 - C25C5/02
  • 本发明提供了一种电化学辅助制备特殊形态纳米的方法,以含碳电极或金属电极作为工作电极和对电极;将工作电极与对电极超声洗净后,浸入用超纯去离子水配置的含银离子的溶液或溶胶中;以工作电极为阴极,以对电极为阳极,避光通以恒定电流进行电化学反应;反应完成后,分离产物并干燥后得到纳米。通过控制电极种类、电流大小、电解液种类可制备得到树枝状纳米、片状纳米、堆叠层片状纳米、纤维状纳米、立方笼状纳米、四面立方笼状纳米。本发明无需添加其他化学试剂即可实现纳米粒子的控形和连续制备,工艺简单、产物应用广泛、粉产率高、绿色环保,具有工业化生产的可行性。
  • 电化学辅助制备特殊形态银粉方法
  • [发明专利]一种纳米的制备方法-CN202010629964.8在审
  • 朱义奎 - 朱义奎
  • 2020-07-03 - 2020-09-25 - C25C5/02
  • 一种纳米的制备方法,属于纳米材料制备领域。本发明的技术方案为:用于制备该纳米的电解液为硝酸银、柠檬酸、钼酸钠和磷酸钠的混合溶液,工作电极为废弃回收的银饰品等银材,铂网为对电极,先将电解液除氧,然后用恒流电源对工作电极进行恒电流极化,待铂网上还原沉积足够的银粉后,取下铂网,将其密闭在无水乙醇中超声清洗,接着抽滤、干燥,得到平均粒径为10~50nm的纳米。本发明提供的纳米的制备方法,工艺简单,不仅可以利用废弃银饰品等银材,而且制得的纳米的粒径容易控制、分散性好、纯度高、反应过程中银源稳定充足。
  • 一种纳米银粉制备方法
  • [发明专利]一种高导电性和高拉伸性弹性的制备方法及其应用-CN202111055016.9在审
  • 不公告发明人 - 山西聚微天成科技有限公司
  • 2021-09-09 - 2022-01-28 - H01B5/16
  • 本发明提供了一种高导电性和高拉伸性弹性的制备方法。首先,将纳米、石墨烯衍生物和液态金属按照质量比为(0.3‑0.6):(0.1‑0.2):1混合,球磨后获得纳米‑石墨烯‑液态金属复合导电粉末A;其次,将弹性基体和固化剂混合后获得弹性材料;最后,将纳米‑石墨烯‑液态金属复合导电粉末A和弹性材料混合后倒入模具成型,干燥后获得高导电性和高拉伸性的纳米‑石墨烯‑液态金属导电弹性B。该方法制备简单、可批量化制备,且无需额外处理;同时,采用该方法制备的纳米‑石墨烯‑液态金属导电弹性B可制成柔性机器人电连接,可用于柔性机器人的电子电路连接部件、弹力纤维或电致可拉伸部件。
  • 一种导电性拉伸弹性体制备方法及其应用
  • [发明专利]抗菌PP膜及其制备方法和应用-CN201910904361.1有效
  • 刘姊攸;张家祖;范慧;毕海明;陆铜华 - 千年舟新材科技集团股份有限公司
  • 2019-09-24 - 2022-07-26 - B29C48/08
  • 该制备方法包括:(1)将纳米溶胶置于180‑250℃下煅烧1‑3h,获得纳米末;(2)将纳米末与PP膜原料混合,经熔融挤出获得抗菌PP膜。本发明先对纳米溶胶进行煅烧,再添加到PP膜原料中。煅烧能够促使纳米溶胶中的其他离子和杂质挥发,纳米末中带正电荷的银离子的含量升高,不仅有利于提高纳米末在PP膜中的分散性,确保纳米离子牢固且均匀地与PP膜结合;还使得单位含量纳米末的抗菌效率提升,从而可以减少PP膜原料中纳米末的添加量;在降低成本的同时,减少纳米末对PP膜的延展性和表面胶合强度的影响。
  • 抗菌pp及其制备方法应用
  • [发明专利]一种无压烧结导电银浆及其制备方法-CN202110060579.0有效
  • 刘焕明;钱雪行 - 深圳市晨日科技股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-11-05 - H01B1/22
  • 所述的无压烧结导电银浆包括以下质量百分比的组分:30%‑65%的纳米,2%‑5%的载体,30%‑65%的溶剂,0.2%‑2%的分散剂;所述的纳米为只进行离心沉降,没有进行高温烘干的银粉,所述的纳米的水分含量为0‑20%;所述的纳米的粒径范围D50为5‑80纳米,本发明所使用的纳米为没有经过高温烘干,纳米的团聚少,烧结温度可以低,可以更好的实现银粉与基材的封装与互联,提高器件的可靠性;实施过程中在浆料组分中添加了质量比为
  • 一种烧结导电及其制备方法

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