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- [发明专利]一种双源发光LED封装方法和封装结构-CN202110293448.7有效
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柯志强;尹荔松
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江门市迪司利光电股份有限公司
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2021-03-18
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2022-11-01
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H01L33/62
- 本发明公开了一种双源发光LED封装方法和封装结构，一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘，在所述焊盘上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板；二、将第一晶片安装在所述第一极板上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具隔离出第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，在所述第一掏空区灌注混合有荧光粉的封装胶，在所述第二掏空区中安装透镜。这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，具有更多的散热面积和更好的散热效能，使用价值高。
- 一种发光led封装方法结构
- [发明专利]一种陶瓷复合材料-CN201811118194.X有效
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尹荔松;何捷娴;王向科;潘申;黄锦照
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广东华科新材料研究院有限公司
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2018-09-25
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2021-12-28
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C04B35/565
- 本发明公开了一种陶瓷复合材料及其制备方法，陶瓷复合材料包括以下重量份的成分：ZrB2‑SiC 75～90份、高岭土20～30份、纳米氧化锆6～10份、纳米氧化铝3～5份、纳米氧化镁2～6份、纳米二氧化钛1～6份、碳纤维3～10份、玻璃纤维4～8份、凹凸棒土6～8份、硅藻土10～12份、电气石10～15份、麦饭石10～15份、聚乙二醇5～10份、硅烷偶联剂3～6份。本发明的陶瓷材料以ZrB2‑SiC粉体为主要原料，制得的陶瓷材料具有良好的耐高温性能、导电和导热性能，较高的机械强度和化学稳定性，另外，添加的电气石、麦饭石、凹凸棒土和硅藻土等天然物质作为主要原料，原料来源广泛，并且具有释放负离子、辐射远红外线、抗菌、除氯、除贵金属等特性；本发明添加的碳纤维、玻璃纤维可以增加陶瓷的韧性。
- 一种陶瓷复合材料
- [发明专利]3D打印用高温合金金属粉末及其制备方法-CN201811340647.3有效
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尹荔松;涂驰周;马思琪;蓝键
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五邑大学
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2018-11-12
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2021-10-08
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B22F1/00
- 本发明公开了3D打印用高温合金金属粉末，包括以质量百分比计算的以下组分：1‑1.5％Si、1‑1.2％Mn、0.3‑0.8％N、0.1‑0.2％V、1.2‑1.5％Nb、0.1‑0.2％B、0.5‑1％Ti、1‑1.5％Al、0.5‑1％Ta、1‑1.2％Nb、0.1‑0.3％W、0.1‑0.2％Mo、1‑1.5％Cr、1‑1.2％Ru、0.5‑1％Re,其余是通过真空感应炉精炼的铸造再生母合金棒料为原料的母合金粉末原料；所形成的高温合金金属粉末为高球形度，其氧含量小于150ppm，粒径为10‑30μm。该高温合金金属粉末具有高质量和高纯度的优点，陶瓷夹杂物含量低，能充分满足3D打印要求。
- 打印高温合金金属粉末及其制备方法
- [发明专利]一种铝材抛光液及其应用-CN202110293271.0在审
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李育民;陶利华;张之岭;尹荔松
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广东威铝铝业股份有限公司
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2021-03-16
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2021-07-23
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C23F3/03
- 本发明提供一种铝材抛光液及其应用，包括以下组分1000～1200g/L的磷酸、480～550g/L的硫酸、0.18～0.22g/L的硫酸铜、0.038～0.045g/L的硫酸镍、0.043～0.058g/L的硝酸银、0.45～0.63g/L的过二硫酸氢钾、0.3～0.5g/L的钼酸铵、0.1～0.3g/L的烷基胺和作为溶剂的水，所述烷基胺为C12～C18的烷基胺，且所述铝材抛光液不含有硝酸。本发明的铝材抛光液不含有硝酸，在抛光过程中不产生氮氧化合物(NOx)，更加环保健康，避免了氮氧化合物造成阳极氧化设备的腐蚀；本发明的铝材抛光液以磷酸和硫酸为抛光液的主要成分，抛光液成分稳定，通过与硫酸铜、硫酸镍、硝酸银、过二硫酸氢钾、钼酸铵和烷基胺可以提升抛光效果，降低了点腐蚀程度和失重率，保证了抛光质量，固定铝材抛光面积下抛光液中有效组分的消耗量少，节约成本。
- 一种抛光及其应用
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